[發明專利]基板輸送模組以及具備其的半導體制造設備

在審

• 申請號: 202211444677.5
• 申請日: 2022-11-18
• 公開（公告）號: CN116313953A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 孫德鉉;李濟熙
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;B65G35/00;B65G47/90;H01L21/67
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;玉昌峰

1.一種基板輸送模組，是半導體制造設備的基板輸送模組，所述基板輸送模組包括：

輸送腔室，提供基板的傳送空間，并具有從底面下降一定高度而相對于所述底面形成間隔的腔槽部；

導軌部件，設置于所述輸送腔室的內部；以及

基板傳送機器人，沿著所述導軌部件移動并輸送所述基板。

2.根據權利要求1所述的基板輸送模組，其中，

所述基板輸送模組還包括：

底盤，設置于所述底面的上端，

所述導軌部件設置于所述底盤的上端，

在所述底盤中的與所述腔槽部對應的區域形成多個貫通孔。

3.根據權利要求2所述的基板輸送模組，其中，

所述腔槽部包括：腔槽中心部，形成于所述底面的中心區域；以及多個腔槽圖案部，從所述腔槽中心部的兩側面凸出。

4.根據權利要求3所述的基板輸送模組，其中，

在所述腔槽圖案部之間的區域中的所述底盤和所述底面分別形成緊固口，

所述底盤通過結合于所述底面的緊固口的緊固部件而固定設置于所述底面。

5.根據權利要求2所述的基板輸送模組，其中，

至少一個開口部形成于所述腔槽部。

6.根據權利要求5所述的基板輸送模組，其中，

所述開口部與將所述輸送腔室內部的空氣排出到外部的排出管道連接。

7.根據權利要求6所述的基板輸送模組，其中，

通過施加于所述排出管道的真空壓力將捕集于所述底盤和所述腔槽部之間的空間中的顆粒排出到外部。

8.一種基板輸送模組，是半導體制造設備的基板輸送模組，所述基板輸送模組包括：

輸送腔室，提供基板的傳送空間；

底盤，具有固定安裝于所述輸送腔室的底面的設置部以及從所述設置部上升一定高度而相對于所述設置部形成間隔的盤槽部；

導軌部件，設置于所述底盤的上端；以及

基板傳送機器人，沿著所述導軌部件移動并輸送所述基板。

9.根據權利要求8所述的基板輸送模組，其中，

在所述底盤的所述盤槽部形成多個貫通孔。

10.根據權利要求8所述的基板輸送模組，其中，

所述盤槽部包括：板槽中心部，在所述底面的中心區域形成；以及多個板槽圖案部，從所述板槽中心部的兩側面凸出。

11.根據權利要求10所述的基板輸送模組，其中，

在所述板槽圖案部之間的區域中的所述底面以及所述設置部分別形成緊固口，

所述底盤通過結合于所述緊固口的緊固部件而固定設置于所述底面。

12.根據權利要求8所述的基板輸送模組，其中，

在所述輸送腔室的底面中的與所述盤槽部對應的區域形成至少一個開口部。

13.根據權利要求12所述的基板輸送模組，其中，

所述底面的開口部與將所述輸送腔室內部的空氣排出到外部排出管道連接。

14.根據權利要求13所述的基板輸送模組，其中，

通過施加于所述排出管道的真空壓力將捕集于所述底盤和所述底面之間的異物排出到外部。