[發明專利]電子模塊的封裝裝置及方法

在審

• 申請號: 202211438927.4
• 申請日: 2022-11-17
• 公開（公告）號: CN115767987A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 顏科峰;王玥;張國棟;王曉林;陳子龍;李躍文
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七一五研究所
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所(普通合伙) 33230
• 代理人: 宋飛燕

1.一種電子模塊的封裝裝置，其特征在于，包括：

電子模塊(100)，長度方向的兩端分別導出有端子(101)；

帶孔插座(200)，焊接于所述電子模塊(100)長度一端的所述端子(101)，所述帶孔插座(200)背離所述電子模塊(100)的一側設置有多個連接孔(201)；

彎針密封端蓋(300)，焊接于所述電子模塊(100)長度另一端的所述端子(101)；

耐壓殼體(400)，包裹所述電子模塊(100)，所述耐壓殼體(400)長度方向的兩端分別設置有通孔(401)，其中，所述彎針密封端蓋(300)與所述耐壓殼體(400)焊接從而封閉述所述耐壓殼體(400)長度方向另一端的所述通孔(401)；

直針密封端蓋(500)，上設多個與所述連接孔(201)形成連接的連接針(501)，所述直針密封端蓋(500)與所述耐壓殼體(400)焊接從而封閉述所述耐壓殼體(400)長度方向一端的所述通孔(401)。

2.根據權利要求1所述的電子模塊的封裝裝置，其特征在于，耐壓殼體(400)、彎針密封端蓋(300)以及直針密封端蓋(500)均為金屬材質。

3.根據權利要求1所述的電子模塊的封裝裝置，其特征在于，所述耐壓殼體(400)內部設置有絕緣填充。

4.根據權利要求3所述的電子模塊的封裝裝置，其特征在于，所述絕緣填充的熱傳導系數大于0.75W/(m·K)。

5.一種應用于權利要求1所述的電子模塊的封裝裝置的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1:焊接所述帶孔插座(200)于所述電子模塊(100)長度一端的所述端子(101)，焊接所述彎針密封端蓋(300)于所述電子模塊(100)長度另一端的所述端子(101)；

步驟2：將焊接有所述帶孔插座(200)和所述彎針密封端蓋(300)的所述電子模塊(100)裝入所述耐壓殼體(400)；

步驟3：將直針密封端蓋(500)連接于所述帶孔插座(200)，其中，所述連接針(501)與所述連接孔(201)形成連接；

步驟4：將所述彎針密封端蓋(300)、所述耐壓殼體(400)以及直針密封端蓋(500)通過焊接的方式密封。

6.根據權利要求5所述的電子模塊的封裝方法，其特征在于，在所述步驟1中，所述彎針密封端蓋(300)與所述帶孔插座(200)上均設有與所述端子(101)對應的凹槽。

7.根據權利要求5所述的電子模塊的封裝方法，其特征在于，所述步驟1中，所述端子(101)與所述彎針密封端蓋(300)以及所述端子(101)與所述帶孔插座(200)通過焊錫進行焊接。

8.根據權利要求5所述的電子模塊的封裝方法，其特征在于，所述步驟2中，所述彎針密封端蓋(300)和所述帶孔插座(200)的形狀與大小與所述通孔(401)的形狀與大小一致。

9.根據權利要求5所述的電子模塊的封裝方法，其特征在于，所述步驟3中，所述帶孔插座(200)的厚度為所述直針密封端蓋(500)的二分之一。

10.根據權利要求5所述的電子模塊的封裝方法，其特征在于，所述步驟4中的焊接方式為激光焊接。