[發明專利]電子模塊的封裝裝置及方法

在審

• 申請號: 202211438927.4
• 申請日: 2022-11-17
• 公開（公告）號: CN115767987A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 顏科峰;王玥;張國棟;王曉林;陳子龍;李躍文
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七一五研究所
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所(普通合伙) 33230
• 代理人: 宋飛燕

本申請揭示了一種電子模塊的封裝裝置及方法，封裝裝置包括：電子模塊，長度方向的兩端分別導出有端子；帶孔插座，焊接于所述電子模塊長度一端的所述端子；彎針密封端蓋，焊接于所述電子模塊長度另一端的所述端子；耐壓殼體，包裹所述電子模塊；直針密封端蓋，上設多個與所述連接孔形成連接的連接針。本發明提供的電子模塊的封裝裝置及方法，將電子模塊兩端的端子分別與彎針密封端蓋和帶孔插座進行焊接，直針密封端蓋與帶孔插座通過針孔形式連接，再通過激光焊接進行密封，焊接過程中不需要預留導線余量和操作空間，密封操作流程簡單，且極大地減少了封裝后的電子模塊的尺寸和重量。

技術領域

本發明涉及電子模塊相關領域，特別涉及一種電子模塊的封裝裝置及方法。

背景技術

隨著電子產品的普及，產品的結構正朝向小型化、便攜、高可靠、低成本的趨勢發展，因此電子電路被一再的模塊化、小型化。電子電路系統經過小型化，可以提高產品研發效率、降低研發風險、縮短研發周期、降低研發周期，同時，也可以縮小模塊產品體積、縮小裝配面積、提高整個產品的可靠性。

在特定應用場合中，電子模塊需要耐壓密封，現有封裝方法為通過從電子模塊印制板引出導線，焊接至兩側密封端蓋的插針上，再將密封端蓋與耐壓外殼通過激光焊接進行密封。由于焊接過程中需預留導線余量和操作空間且細線陣對尺寸、重量的要求較高，導致不僅密封操作流程復雜，且封裝后的電子模塊尺寸以及重量過大。

發明內容

本發明的主要目的為提供一種電子模塊的封裝裝置及方法，旨在解決電子模塊耐壓密封時操作流程復雜，且封裝后的電子模塊尺寸及重量過大的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種電子模塊的封裝裝置及方法，包括：

電子模塊，長度方向的兩端分別導出有端子；

帶孔插座，焊接于所述電子模塊長度一端的所述端子，所述帶孔插座背離所述電子模塊的一側設置有多個連接孔；

彎針密封端蓋，焊接于所述電子模塊長度另一端的所述端子；

耐壓殼體，包裹所述電子模塊，所述耐壓殼體長度方向的兩端分別設置有通孔，其中，所述彎針密封端蓋與所述耐壓殼體焊接從而封閉述所述耐壓殼體長度方向另一端的所述通孔；

直針密封端蓋，上設多個與所述連接孔形成連接的連接針，所述直針密封端蓋與所述耐壓殼體焊接從而封閉述所述耐壓殼體長度方向一端的所述通孔。

進一步地，耐壓殼體、彎針密封端蓋以及直針密封端蓋均為金屬材質。

進一步地，所述耐壓殼體內部設置有絕緣填充。

進一步地，所述絕緣填充的熱傳導系數大于0.75W/(m·K)。

本發明還提供了一種應用于上述電子模塊的封裝裝置的封裝方法，包括以下步驟：

步驟1:焊接所述帶孔插座于所述電子模塊長度一端的所述端子，焊接所述彎針密封端蓋于所述電子模塊長度另一端的所述端子；

步驟2：將焊接有所述帶孔插座和所述彎針密封端蓋的所述電子模塊裝入所述耐壓殼體；

步驟3：將直針密封端蓋連接于所述帶孔插座，其中，所述連接針與所述連接孔形成連接；

步驟4：將所述彎針密封端蓋、所述耐壓殼體以及直針密封端蓋通過焊接的方式密封。

進一步地，在所述步驟1中，所述彎針密封端蓋與所述帶孔插座上均設有與所述端子對應的凹槽。

進一步地，所述步驟1中，所述端子與所述彎針密封端蓋以及所述端子與所述帶孔插座通過焊錫進行焊接。

進一步地，所述步驟2中，所述彎針密封端蓋和所述帶孔插座的形狀與大小與所述通孔的形狀與大小一致。