[發(fā)明專利]一種器件封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211435735.8
• 申請(qǐng)日: 2022-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN115763669A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余湛;曹峻松;阮軍;逄悅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京智創(chuàng)華科半導(dǎo)體研究院有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 高燕

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N器件封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光組件，器件封裝結(jié)構(gòu)包括封裝底板和封裝蓋板。封裝蓋板設(shè)置在封裝底板的上方，并與封裝底板之間形成有一容納空間，以用于在容納空間內(nèi)放置發(fā)光器件，封裝蓋板的第一表面上與發(fā)光器件對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成有進(jìn)光口，封裝蓋板的與第一表面相對(duì)的第二表面上形成有出光口，封裝蓋板由可導(dǎo)光材料制成，以使發(fā)光器件發(fā)射的光束由進(jìn)光口進(jìn)入封裝蓋板，并經(jīng)由封裝蓋板的傳導(dǎo)從出光口射出，出光口的面積小于進(jìn)光口的面積，以達(dá)到降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型發(fā)光表面的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種器件封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光組件。

背景技術(shù)

常規(guī)的LED器件均采用開放表面封裝，為最大化出光效率而不對(duì)發(fā)光表面進(jìn)行限制。然而，在某些特殊場(chǎng)合，如微顯示、線陣式圖像、曝光等應(yīng)用中，需要發(fā)光表面比LED芯片的發(fā)光表面相當(dāng)或者更小，此時(shí)普通封裝方法無(wú)法達(dá)到這種小發(fā)光面的要求，若采用發(fā)光表面小的LED芯片則會(huì)增加成本。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請(qǐng)的目的在于提供一種器件封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光組件，以達(dá)到降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型發(fā)光表面的效果。

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N器件封裝結(jié)構(gòu)，器件封裝結(jié)構(gòu)包括封裝底板；封裝蓋板，封裝蓋板設(shè)置在封裝底板的上方，并與封裝底板之間形成有一容納空間，以用于在容納空間內(nèi)放置發(fā)光器件，封裝蓋板的第一表面上與發(fā)光器件對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成有進(jìn)光口，封裝蓋板的與第一表面相對(duì)的第二表面上形成有出光口，封裝蓋板由可導(dǎo)光材料制成，以使發(fā)光器件發(fā)射的光束由進(jìn)光口進(jìn)入封裝蓋板，并經(jīng)由封裝蓋板的傳導(dǎo)從出光口射出，出光口的面積小于進(jìn)光口的面積。

優(yōu)選的，出光口與進(jìn)光口在垂直與第一表面的方向上不重合。

優(yōu)選的，器件封裝結(jié)構(gòu)還包括增透膜，增透膜覆蓋于進(jìn)光口和出光口。

優(yōu)選的，封裝蓋板包括導(dǎo)光層，導(dǎo)光層用于擴(kuò)散由進(jìn)光口進(jìn)入的光束；反射層，反射層覆蓋在導(dǎo)光層的外表面，其中，未被反射層覆蓋的第一區(qū)域作為進(jìn)光口，未被反射層覆蓋的第二區(qū)域作為出光口，反射層用于將從導(dǎo)光層擴(kuò)散出的光束反射回導(dǎo)光層。

優(yōu)選的，封裝底板上形成有安裝槽，安裝槽用于安裝發(fā)光器件。

優(yōu)選的，器件封裝結(jié)構(gòu)還包括支撐部，支撐部的第一端固定在封裝底板上，支撐部的第二端固定在封裝蓋板的第一表面上，以形成容納空間。

優(yōu)選的，器件封裝結(jié)構(gòu)還包括：第一電極片，第一電極片的第一端設(shè)置在封裝底板上，且位于容納空間內(nèi)，第一電極片的第二端伸出封裝底板或支撐部，以用于發(fā)光器件的電連接；第二電極片，第二電極片的第一端設(shè)置在封裝底板上，且位于容納空間內(nèi)，第二電極片的第二端伸出封裝底板或支撐部，以用于發(fā)光器件的電連接；第一金線，第一金線的第一端與第一電極片的第一端連接，第一金線的第二端用于與發(fā)光器件的正極連接；第二金線，第二金線的第一端與第二電極片的第二端連接，第二金線的第二端用于與發(fā)光器件的負(fù)極連接。

優(yōu)選的，器件封裝結(jié)構(gòu)還包括：填充層，填充層用于填充容納空間，填充層由可導(dǎo)光材料制成。

第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括如前所述的器件封裝結(jié)構(gòu)；發(fā)光器件。

優(yōu)選的，發(fā)光組件的數(shù)量為多個(gè)，且多個(gè)發(fā)光組件并排布置。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑钠骷庋b結(jié)構(gòu)及發(fā)光組件，器件封裝結(jié)構(gòu)包括封裝底板和封裝蓋板。封裝蓋板設(shè)置在封裝底板的上方，并與封裝底板之間形成有一容納空間，以用于在容納空間內(nèi)放置發(fā)光器件，封裝蓋板的第一表面上與發(fā)光器件對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成有進(jìn)光口，封裝蓋板的與第一表面相對(duì)的第二表面上形成有出光口，封裝蓋板由可導(dǎo)光材料制成，以使發(fā)光器件發(fā)射的光束由進(jìn)光口進(jìn)入封裝蓋板，并經(jīng)由封裝蓋板的傳導(dǎo)從出光口射出，出光口的面積小于進(jìn)光口的面積。從而可以使發(fā)光器件發(fā)射的光束由較小的出光口導(dǎo)出，滿足了對(duì)于小發(fā)光面的使用需求，同時(shí)降低了成本。