[發明專利]一種器件封裝結構及發光組件

在審

• 申請號: 202211435735.8
• 申請日: 2022-11-16
• 公開（公告）號: CN115763669A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 余湛;曹峻松;阮軍;逄悅
• 申請（專利權）人: 北京智創華科半導體研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 高燕

1.一種器件封裝結構，其特征在于，所述器件封裝結構包括：

封裝底板；

封裝蓋板，所述封裝蓋板設置在所述封裝底板的上方，并與所述封裝底板之間形成有一容納空間，以用于在所述容納空間內放置發光器件，所述封裝蓋板的第一表面上與所述發光器件對應的區域形成有進光口，所述封裝蓋板的與第一表面相對的第二表面上形成有出光口，所述封裝蓋板由可導光材料制成，以使所述發光器件發射的光束由進光口進入所述封裝蓋板，并經由所述封裝蓋板的傳導從出光口射出，所述出光口的面積小于所述進光口的面積。

2.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述出光口與所述進光口在垂直與所述第一表面的方向上不重合。

3.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述器件封裝結構還包括：

增透膜，所述增透膜覆蓋于所述進光口和所述出光口。

4.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述封裝蓋板包括：

導光層，所述導光層用于擴散由進光口進入的光束；

反射層，所述反射層覆蓋在所述導光層的外表面，其中，未被所述反射層覆蓋的第一區域作為所述進光口，未被所述反射層覆蓋的第二區域作為所述出光口，所述反射層用于將從導光層擴散出的光束反射回導光層。

5.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述封裝底板上形成有安裝槽，所述安裝槽用于安裝所述發光器件。

6.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述器件封裝結構還包括：

支撐部，所述支撐部的第一端固定在所述封裝底板上，所述支撐部的第二端固定在所述封裝蓋板的第一表面上，以形成所述容納空間。

7.根據權利要求5或6所述的器件封裝結構，其特征在于，所述器件封裝結構還包括：

第一電極片，所述第一電極片的第一端設置在所述封裝底板上，且位于所述容納空間內，所述第一電極片的第二端伸出所述封裝底板或所述支撐部，以用于所述發光器件的電連接；

第二電極片，所述第二電極片的第一端設置在所述封裝底板上，且位于所述容納空間內，所述第二電極片的第二端伸出所述封裝底板或所述支撐部，以用于所述發光器件的電連接；

第一金線，所述第一金線的第一端與所述第一電極片的第一端連接，所述第一金線的第二端用于與所述發光器件的正極連接；

第二金線，所述第二金線的第一端與所述第二電極片的第二端連接，所述第二金線的第二端用于與所述發光器件的負極連接。

8.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述器件封裝結構還包括：

填充層，所述填充層用于填充所述容納空間，所述填充層由可導光材料制成。

9.一種發光組件，其特征在于，所述發光組件包括：

如權利要求1至8中任一項所述的器件封裝結構；

發光器件。

10.根據權利要求9所述的發光組件，其特征在于，所述發光組件的數量為多個，且多個所述發光組件并排布置。