[發(fā)明專利]一種目標(biāo)毀傷智能評估裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211419867.1 | 申請日: | 2022-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN115577642B | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃江峰;彭超鵬;肖兵;李杰雄;夏顯忠 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南航天捷誠電子裝備有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | G06F30/27 | 分類號: | G06F30/27;G06N3/0464;G06N3/08;G06N20/00;G06V10/764;G06V10/80;G06V10/82;G01S13/86 |
| 代理公司: | 長沙市護航專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 43220 | 代理人: | 莫曉齊 |
| 地址: | 410205 湖南省長沙市*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 目標(biāo) 毀傷 智能 評估 裝置 方法 | ||
本發(fā)明涉及圖像處理領(lǐng)域,具體為一種目標(biāo)毀傷智能評估裝置及方法,評估裝置包括數(shù)據(jù)采集模塊、存儲模塊、智能計算加速模塊、主處理模塊和電源模塊;數(shù)據(jù)采集模塊與主處理模塊電連接,用于對外部數(shù)據(jù)進行格式轉(zhuǎn)換和編碼;存儲模塊與主處理模塊電連接,用于存儲數(shù)據(jù)采集模塊輸出的數(shù)據(jù)以及目標(biāo)毀傷智能評估模型;智能計算加速模塊與主處理模塊電連接,用于進行目標(biāo)毀傷智能評估,輸出的多個毀傷結(jié)果,并對目標(biāo)毀傷智能評估模型進行優(yōu)化訓(xùn)練;主處理模塊用于對智能計算加速模塊輸出的多個毀傷結(jié)果進行融合,并依據(jù)融合的數(shù)據(jù)對目標(biāo)毀傷程度進行評估;本發(fā)明抗干擾能力強、評估精度高,通過設(shè)置智能計算加速模塊提升了目標(biāo)毀傷智能評估的速度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及圖像處理技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種目標(biāo)毀傷智能評估裝置及方法。
背景技術(shù)
目標(biāo)毀傷效果評估在作戰(zhàn)中具有非常重要的意義,尤其是對空目標(biāo)毀傷評估。由于空中來襲目標(biāo)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,當(dāng)防空系統(tǒng)發(fā)射的防空導(dǎo)彈命中來襲目標(biāo)的不同部位時,對目標(biāo)的毀傷程度影響也有所區(qū)別。目標(biāo)的不同毀傷等級對于其攻擊性能影響是不同的,毀傷效果評估直接決定著后續(xù)作戰(zhàn)任務(wù)的進程,因此目標(biāo)毀傷評估是戰(zhàn)場指揮決策的關(guān)鍵部分,是指揮員做出是否需要“二次打擊”的重要依據(jù);戰(zhàn)場環(huán)境復(fù)雜,隨著科技的發(fā)展,真實信息與欺騙信息相互混雜,準(zhǔn)確的對來襲目標(biāo)進行毀傷評估的挑戰(zhàn)越來越多,比如評估采集的信號被干擾。來襲目標(biāo)發(fā)射干擾彈等干擾,干擾基于可見光、紅外光對目標(biāo)毀傷的評估;來襲目標(biāo)采取周期性的加減速方式,使雷達探測設(shè)備觀察的回波信號出現(xiàn)重疊的現(xiàn)象,干擾基于雷達信號的目標(biāo)毀傷評估。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種目標(biāo)毀傷智能評估裝置及方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中目標(biāo)毀傷評估過程中信號被干擾以及評估精度低的技術(shù)問題。
為達到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
本發(fā)明提供了一種目標(biāo)毀傷智能評估裝置,包括數(shù)據(jù)采集模塊、存儲模塊、智能計算加速模塊、主處理模塊和電源模塊;
所述數(shù)據(jù)采集模塊與所述主處理模塊電連接,用于對外部數(shù)據(jù)進行格式轉(zhuǎn)換和編碼,并將格式轉(zhuǎn)換和編碼后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)剿鲋魈幚砟K內(nèi);
所述存儲模塊與所述主處理模塊電連接,用于存儲所述數(shù)據(jù)采集模塊輸出的數(shù)據(jù)以及目標(biāo)毀傷智能評估模型;
所述智能計算加速模塊與所述主處理模塊電連接,用于借助所述目標(biāo)毀傷智能評估模型進行目標(biāo)毀傷智能評估,評估后輸出多個毀傷結(jié)果,并對所述目標(biāo)毀傷智能評估模型進行優(yōu)化訓(xùn)練;
所述主處理模塊用于對所述智能計算加速模塊輸出的多個毀傷結(jié)果進行融合,并依據(jù)融合的數(shù)據(jù)對目標(biāo)毀傷程度進行評估;
所述電源模塊分別與所述數(shù)據(jù)采集模塊、所述主處理模塊、所述存儲模塊、所述智能計算加速模塊電連接。
優(yōu)選的,所述外部數(shù)據(jù)包括雷達數(shù)據(jù)、可見光圖像數(shù)據(jù)、紅外圖像數(shù)據(jù)。
優(yōu)選的,所述數(shù)據(jù)采集模塊包括雷達數(shù)據(jù)采集FPGA、可見光圖像采集FPGA、紅外圖像采集FPGA和第一PCIE橋;FPGA即現(xiàn)場可編程邏輯門陣列;
所述雷達數(shù)據(jù)采集FPGA與所述第一PCIE橋電連接,用于將外部的原始雷達數(shù)據(jù)進行格式轉(zhuǎn)換、編碼,并通過所述第一PCIE橋傳入到所述主處理模塊內(nèi);
所述可見光圖像采集FPGA與所述第一PCIE橋電連接,用于將外部的原始可見光圖像數(shù)據(jù)進行格式轉(zhuǎn)換、編碼,并通過所述第一PCIE橋傳入到主處理模塊內(nèi);
所述紅外圖像采集FPGA與所述第一PCIE橋電連接,用于將外部的原始紅外圖像數(shù)據(jù)進行格式轉(zhuǎn)換、編碼,并通過所述第一PCIE橋傳入到主處理模塊內(nèi)。
優(yōu)選的,所述存儲模塊包括RAID芯片和多塊SSD電子盤,所述RAID芯片分別與多塊所述SSD電子盤電連接,實現(xiàn)對各個所述SSD電子盤的存儲控制;所述RAID芯片通過與所述主處理模塊電連接。
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