[發明專利]一種目標毀傷智能評估裝置及方法有效
| 申請號: | 202211419867.1 | 申請日: | 2022-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN115577642B | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發明(設計)人: | 黃江峰;彭超鵬;肖兵;李杰雄;夏顯忠 | 申請(專利權)人: | 湖南航天捷誠電子裝備有限責任公司 |
| 主分類號: | G06F30/27 | 分類號: | G06F30/27;G06N3/0464;G06N3/08;G06N20/00;G06V10/764;G06V10/80;G06V10/82;G01S13/86 |
| 代理公司: | 長沙市護航專利代理事務所(特殊普通合伙) 43220 | 代理人: | 莫曉齊 |
| 地址: | 410205 湖南省長沙市*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 目標 毀傷 智能 評估 裝置 方法 | ||
1.一種目標毀傷智能評估裝置,其特征在于:包括數據采集模塊、存儲模塊、智能計算加速模塊、主處理模塊和電源模塊;
所述數據采集模塊與所述主處理模塊電連接,用于對外部數據進行格式轉換和編碼,并將格式轉換和編碼后的數據輸出到所述主處理模塊內;
所述存儲模塊與所述主處理模塊電連接,用于存儲所述數據采集模塊輸出的數據以及目標毀傷智能評估模型;
所述智能計算加速模塊與所述主處理模塊電連接,用于借助所述目標毀傷智能評估模型進行目標毀傷智能評估,評估后輸出多個毀傷結果;并對所述目標毀傷智能評估模型進行優化訓練;
所述主處理模塊用于對所述智能計算加速模塊輸出的多個毀傷結果進行融合,并依據融合的數據對目標毀傷程度進行評估;
所述電源模塊分別與所述數據采集模塊、所述存儲模塊、所述智能計算加速模塊、所述主處理模塊連接;
所述智能計算加速模塊包括第二PCIE橋和分別與第二PCIE橋電連接的三顆AI芯片,三顆AI芯片分別為第一AI芯片、第二AI芯片和第三AI芯片;
第一AI芯片的工作過程為:
采用雷達數據目標毀傷評估模型對雷達數據進行雷達數據目標毀傷評估,評估原理為:對來襲目標一段時間內的航跡數據和目標雷達RCS值進行推理分析,基于目標信息進行毀傷評估,得到基于雷達數據的毀傷結果;目標信息包括目標加速度變化情況、目標速度切線方向變化情況、目標的雷達散射截面變化情況;
基于雷達數據的毀傷結果包括和;
:雷達數據評估置信度排序第i的評估結果,i取值為[1,6],第1個置信度最高,取值范圍為評估結果可選集合S;
S:評估結果可選集合,S={結果不明,無毀傷,輕度毀傷,中度毀傷,嚴重毀傷,目標摧毀};
:雷達數據評估置信度排序第i的評估結果的置信度值,i取值為[1,6],第1個置信度最高,取值范圍為[0,1];
第二AI芯片的工作過程為:
采用可見光數據目標毀傷評估模型對可見光圖像數據進行可見光數據目標毀傷評估,得到基于可見光圖像數據的毀傷結果;可見光數據目標毀傷評估模型選用SSD神經網絡模型;
基于可見光圖像數據的毀傷結果包括和;
:可見光圖像數據評估置信度排序第i的評估結果,i取值為[1,6],第1個置信度最高,取值范圍為評估結果可選集合S;
:可見光數據評估置信度排序第i的評估結果的置信度值,i取值為[1,6],第1個置信度最高,取值范圍為[0,1];
第三AI芯片的工作過程為:
采用紅外數據目標毀傷評估模型對紅外圖像數據進行紅外數據目標毀傷評估,得到基于紅外圖像數據的毀傷結果;紅外數據目標毀傷評估模型選用YOLO?v3神經網絡模型;
基于紅外圖像數據的毀傷結果包括和;
:紅外圖像數據置評估信度排序第i的評估結果,i取值為[1,6],第1個置信度最高,取值范圍為評估結果可選集合S;
:紅外數據評估置信度排序第i的評估結果的置信度值,i取值為[1,6],第1個置信度最高,取值范圍為[0,1]。
2.根據權利要求1所述的目標毀傷智能評估裝置,其特征在于,所述外部數據包括雷達數據、可見光圖像數據、紅外圖像數據。
3.根據權利要求2所述的目標毀傷智能評估裝置,其特征在于,所述數據采集模塊包括雷達數據采集FPGA、可見光圖像采集FPGA、紅外圖像采集FPGA和第一PCIE橋;
所述雷達數據采集FPGA與所述第一PCIE橋電連接,用于將外部的原始雷達數據進行格式轉換、編碼,并通過所述第一PCIE橋傳入到所述主處理模塊內;
所述可見光圖像采集FPGA與所述第一PCIE橋電連接,用于將外部的原始可見光圖像數據進行格式轉換、編碼,并通過所述第一PCIE橋傳入到主處理模塊內;
所述紅外圖像采集FPGA與所述第一PCIE橋電連接,用于將外部的原始紅外圖像數據進行格式轉換、編碼,并通過所述第一PCIE橋傳入到主處理模塊內。
4.根據權利要求1所述的目標毀傷智能評估裝置,其特征在于,所述存儲模塊包括RAID芯片和多塊SSD電子盤,所述RAID芯片分別與多塊所述SSD電子盤電連接,實現對各個所述SSD電子盤的存儲控制;所述RAID芯片通過與所述主處理模塊電連接。
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