[發(fā)明專(zhuān)利]測(cè)試設(shè)備及物料的測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211417102.4
• 申請(qǐng)日: 2022-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115754652A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林廣滿(mǎn);范聚吉;王建勇;高魁
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州深科達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/26
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/26;G01R1/04;G01R1/02
• 代理公司: 廣州德科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381
• 代理人: 孫麗麗;萬(wàn)振雄

本發(fā)明公開(kāi)了一種測(cè)試設(shè)備，包括旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)盤(pán)、進(jìn)料模組、加熱模組及第一測(cè)試模組，轉(zhuǎn)盤(pán)連接于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，進(jìn)料模組用于將物料運(yùn)輸至旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，加熱模組用于加熱物料，第一測(cè)試模組用于為物料進(jìn)行高溫測(cè)試，其中，進(jìn)料模組及第一測(cè)試模組沿轉(zhuǎn)盤(pán)的周向間隔地連接于轉(zhuǎn)盤(pán)，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)并帶動(dòng)物料從進(jìn)料模組移動(dòng)至第一測(cè)試模組。采用本發(fā)明的方案，通過(guò)設(shè)置加熱模組，能夠?qū)Π雽?dǎo)體元件進(jìn)行加熱，使得半導(dǎo)體元件的溫度提高至預(yù)設(shè)溫度，并通過(guò)第一測(cè)試模組實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體元件的高溫測(cè)試，保證了測(cè)試合格的半導(dǎo)體元件在高溫環(huán)境下工作時(shí)的性能與可靠性。此外，本發(fā)明還公開(kāi)了一種物料的測(cè)試方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)試設(shè)備及物料的測(cè)試方法。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，在半導(dǎo)體元件投入使用前通常需要通過(guò)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試，以測(cè)試半導(dǎo)體元件的性能與可靠性。然而，目前多數(shù)的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)僅能在對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行常溫測(cè)試，無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體元件的高溫測(cè)試，從而無(wú)法保證半導(dǎo)體元件在高溫環(huán)境下工作時(shí)的性能與可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種測(cè)試設(shè)備及物料的測(cè)試方法，能夠?qū)ξ锪线M(jìn)行高溫測(cè)試。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，第一方面，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種測(cè)試設(shè)備，包括：

旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；

轉(zhuǎn)盤(pán)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)連接于所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；

進(jìn)料模組，所述進(jìn)料模組用于將物料運(yùn)輸至所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；

加熱模組，所述加熱模組用于加熱所述物料；

第一測(cè)試模組，所述第一測(cè)試模組用于為所述物料進(jìn)行高溫測(cè)試；

其中，所述進(jìn)料模組及第一測(cè)試模組沿所述轉(zhuǎn)盤(pán)的周向間隔地連接于所述轉(zhuǎn)盤(pán)，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)并帶動(dòng)所述物料從所述進(jìn)料模組移動(dòng)至所述第一測(cè)試模組。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明第一方面的實(shí)施例中，所述加熱模組設(shè)于所述進(jìn)料模組。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明第一方面的實(shí)施例中，所述進(jìn)料模組包括軌道裝置及分離裝置，所述軌道裝置連接于所述轉(zhuǎn)盤(pán)，所述軌道裝置用于將所述物料運(yùn)輸至所述分離裝置，所述分離裝置與所述加熱模組設(shè)于所述軌道裝置，所述分離裝置用于將所述物料從所述軌道裝置分離。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明第一方面的實(shí)施例中，所述加熱模組連接于所述轉(zhuǎn)盤(pán)，且所述進(jìn)料模組、所述加熱模組及所述第一測(cè)試模組沿所述周向間隔設(shè)置。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明第一方面的實(shí)施例中，所述加熱模組包括連接件及加熱盤(pán)，所述連接件的一端連接于所述轉(zhuǎn)盤(pán)，所述加熱盤(pán)可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述連接件的另一端，所述加熱盤(pán)用于加熱多個(gè)所述物料。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明第一方面的實(shí)施例中，所述測(cè)試設(shè)備還包括修正模組，所述修正模組用于調(diào)整所述物料的方向，所述修正模組連接于所述轉(zhuǎn)盤(pán)，且所述進(jìn)料模組、所述修正模組及所述第一測(cè)試模組沿所述周向間隔設(shè)置。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明第一方面的實(shí)施例中，所述修正模組包括檢測(cè)模組及旋轉(zhuǎn)模組，所述檢測(cè)模組與所述旋轉(zhuǎn)模組連接于所述轉(zhuǎn)盤(pán)，且沿所述周向間隔設(shè)置，所述檢測(cè)模組用于檢測(cè)所述物料的極性，所述檢測(cè)模組電連接于所述旋轉(zhuǎn)模組，所述旋轉(zhuǎn)模組用于根據(jù)所述檢測(cè)模組的電信號(hào)旋轉(zhuǎn)所述物料。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明第一方面的實(shí)施例中，所述修正模組上設(shè)有第一保溫裝置，所述第一保溫裝置用于為所述物料保溫。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明第一方面的實(shí)施例中，所述第一測(cè)試模組上設(shè)有第二保溫裝置，所述第二保溫裝置用于為所述物料保溫。