[發明專利]薄膜電阻阻值調整方法及系統、PCB電路板、印制設備

在審

• 申請號: 202211415504.0
• 申請日: 2022-11-11
• 公開（公告）號: CN115691918A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 林榮富;鄭李娟;王成勇;關志鋒;唐有軍
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣東工業大學
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C17/22;H01C17/23;H05K1/16
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃濤

本發明公開了一種薄膜電阻阻值調整方法及系統、PCB電路板、印制設備。其中，薄膜電阻阻值調整方法包括：獲取成型薄膜電阻的目標電阻阻值、實際電阻阻值、寬度值和工藝方阻值；在實際電阻阻值大于目標電阻阻值的情況下，對目標電阻阻值和實際電阻阻值進行差值計算處理得到電阻阻值偏差值；根據電阻阻值偏差值、寬度值和工藝方阻值進行計算處理得到長度設計值；根據長度設計值在成型薄膜電阻上印制表面電阻。根據本發明實施例的方案，能夠通過在成型薄膜電阻上并聯具有長度設計值的表面電阻，使得成型薄膜電阻的局部阻值失效，以調小成型薄膜電阻的阻值，將偏大的成型薄膜電阻阻值調整至合格范圍，提高產品的合格率。

技術領域

本發明涉及印制電路板制造技術領域，尤其是一種薄膜電阻阻值調整方法及系統、PCB電路板、印制設備。

背景技術

薄膜電阻是印制電路板中較為高端的產品。印制電路板的制造過程中，通過光成像、藥水蝕刻等一系列復雜的流程，能夠在制作出線路的同時，制作出一定尺寸的電阻膜面積，即薄膜電阻。薄膜電阻具備與電阻元器件相同的功能，但在印制電路板中使用薄膜電阻省去了通過表面貼裝技術安裝元器件的過程，并且薄膜電阻在印制電路板上占用的空間較小。在傳統的薄膜電阻工藝中，僅通過控制電阻的長度與寬度來控制電阻阻值，因此成型后的薄膜電阻的阻值精度受限于薄膜電阻材料穩定性、光成像設備以及蝕刻設備精度，電阻精度難以提升，無法滿足當前電子設備行業精密度日益嚴苛的需要。

相關技術中，主要采用兩種激光微調電阻工藝用以調整成型薄膜電阻的阻值。其中，第一種阻值調整方式是：在成型的薄膜電阻上，從薄膜電阻邊緣開始激光燒蝕出L型路徑，使薄膜電阻等效于兩個梯形電阻和一個矩形電阻的串聯，減小電阻的有效寬度，從而增大電阻阻值；另一種阻值調整方式是：在成型的薄膜電阻上，從薄膜電阻中間燒蝕出陣列光斑路徑，使薄膜電阻等效于若干個矩形電阻并聯后再與兩個矩形電阻串聯，減小電阻的有效寬度，從而增大電阻阻值。兩種阻值調整方式均是通過局部減小薄膜電阻的有效寬度，增大薄膜電阻阻值，將偏小的電阻調整到合格范圍，但均無法減小薄膜電阻阻值。

發明內容

本發明實施例提供了一種薄膜電阻阻值調整方法及系統、PCB電路板、印制設備，能夠調小成型薄膜電阻的阻值，將偏大的成型薄膜電阻阻值調整至合格范圍，提高產品的合格率。

第一方面，本發明實施例提供了一種薄膜電阻阻值調整方法，包括：獲取成型薄膜電阻的目標電阻阻值、實際電阻阻值、寬度值和工藝方阻值；在所述實際電阻阻值大于所述目標電阻阻值的情況下，對所述目標電阻阻值和所述實際電阻阻值進行差值計算處理得到電阻阻值偏差值；根據所述電阻阻值偏差值、所述寬度值和所述工藝方阻值進行計算處理得到長度設計值；根據所述長度設計值在所述成型薄膜電阻上印制表面電阻。

本發明第一方面實施例提供的薄膜電阻阻值調整方法，至少具有以下有益效果：獲取成型薄膜電阻的目標電阻阻值、實際電阻阻值、寬度值和工藝方阻值；在實際電阻阻值大于預先設計的目標電阻阻值的情況下，對目標電阻阻值和實際電阻阻值進行差值計算處理得到電阻阻值偏差值；根據電阻阻值偏差值、寬度值和工藝方阻值進行計算處理得到長度設計值；根據長度設計值在成型薄膜電阻上印制表面電阻，將表面電阻并聯至成型薄膜電阻上，減小成型薄膜電阻的阻值。本發明實施例的方案中，在實際電阻阻值大于預先設計的目標電阻阻值的情況下，通過在成型薄膜電阻上并聯具有長度設計值的表面電阻，使得成型薄膜電阻的局部阻值失效，以調小成型薄膜電阻的阻值，將偏大的成型薄膜電阻阻值調整至合格范圍，提高產品的合格率；還能夠通過調整表面電阻的設計長度值控制阻值調小量，實現對成型薄膜電阻的阻值調整的量化調控。

根據本發明的一些實施例，所述根據所述電阻阻值偏差值、所述寬度值和所述工藝方阻值進行計算處理得到長度設計值，包括：將所述寬度值和所述工藝方阻值的比值與所述電阻阻值偏差值相乘，得到所述長度設計值。

根據本發明的一些實施例，所述對所述目標電阻阻值和所述實際電阻阻值進行差值計算處理得到電阻阻值偏差值，包括：將所述實際電阻阻值減去所述目標電阻阻值得到所述電阻阻值偏差值。