[發明專利]薄膜電阻阻值調整方法及系統、PCB電路板、印制設備

在審

• 申請號: 202211415504.0
• 申請日: 2022-11-11
• 公開（公告）號: CN115691918A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 林榮富;鄭李娟;王成勇;關志鋒;唐有軍
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣東工業大學
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C17/22;H01C17/23;H05K1/16
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃濤

1.一種薄膜電阻阻值調整方法，其特征在于，包括：

獲取成型薄膜電阻的目標電阻阻值、實際電阻阻值、寬度值和工藝方阻值；

在所述實際電阻阻值大于所述目標電阻阻值的情況下，對所述目標電阻阻值和所述實際電阻阻值進行差值計算處理得到電阻阻值偏差值；

根據所述電阻阻值偏差值、所述寬度值和所述工藝方阻值進行計算處理得到長度設計值；

根據所述長度設計值在所述成型薄膜電阻上印制表面電阻。

2.根據權利要求1所述的薄膜電阻阻值調整方法，其特征在于，所述根據所述電阻阻值偏差值、所述寬度值和所述工藝方阻值進行計算處理得到長度設計值，包括：

將所述寬度值和所述工藝方阻值的比值與所述電阻阻值偏差值相乘，得到所述長度設計值。

3.根據權利要求1所述的薄膜電阻阻值調整方法，其特征在于，所述對所述目標電阻阻值和所述實際電阻阻值進行差值計算處理得到電阻阻值偏差值，包括：

將所述實際電阻阻值減去所述目標電阻阻值得到所述電阻阻值偏差值。

4.根據權利要求1所述的薄膜電阻阻值調整方法，其特征在于，印制的所述表面電阻的寬度值小于或等于所述成型薄膜電阻的寬度值。

5.一種PCB電路板，其特征在于，包括：

成型薄膜電阻；

根據長度設計值印制于所述成型薄膜電阻上的表面電阻，其中，所述長度設計值是在所述成型薄膜電阻的實際電阻阻值大于目標電阻阻值的情況下，根據所述目標電阻阻值和所述實際電阻阻值之間的電阻阻值偏差值、所述成型薄膜電阻的寬度值、所述成型薄膜電阻的工藝方阻值進行計算處理得到。

6.根據權利要求5所述的PCB電路板，其特征在于，所述表面電阻所采用的導電材料的工藝方阻值小于所述成型薄膜電阻的工藝方阻值。

7.根據權利要求6所述的PCB電路板，其特征在于，所述表面電阻所采用的導電材料為金屬漿。

8.一種薄膜電阻阻值調整系統，其特征在于，包括：

數據獲取模塊，用于獲取成型薄膜電阻的目標電阻阻值、實際電阻阻值、寬度值和工藝方阻值；

計算處理模塊，用于在所述實際電阻阻值大于所述目標電阻阻值的情況下，對所述目標電阻阻值和所述實際電阻阻值進行差值計算處理得到電阻阻值偏差值；根據所述電阻阻值偏差值、所述寬度值和所述工藝方阻值進行計算處理得到長度設計值；

印制控制模塊，用于根據所述長度設計值在所述成型薄膜電阻上印制表面電阻。

9.一種印制設備，包括：存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1至4任意一項所述的薄膜電阻阻值調整方法。

10.一種存儲介質，其特征在于，存儲有計算機可執行指令，所述計算機可執行指令用于執行如權利要求1至4任意一項所述的薄膜電阻阻值調整方法。