[發明專利]塑膠天線振子及其制造方法

在審

• 申請號: 202211412576.X
• 申請日: 2022-11-11
• 公開（公告）號: CN115786892A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 黃明達;陳鳳
• 申請（專利權）人: 深圳市飛榮達科技股份有限公司
• 主分類號: C23C18/20
• 分類號: C23C18/20;C23C18/22;C23C18/30;C23C18/36;C23C18/40;H01Q1/36;H01Q1/12
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 王少虹

本發明公開了一種塑膠天線振子及其制造方法，制造方法包括：S1、獲得塑膠振子基體；S2、在塑膠振子基體的電路設置區域進行激光鐳射，形成粗糙紋面；S3、依序對粗糙紋面進行化學膨脹處理、活化處理和還原處理，得到表面具有導電性的電路設置區域；S4、在電路設置區域上沉積金屬鎳層；S5、在金屬鎳層上形成金屬銅層，即銅金屬電路結構；S6、在金屬銅層上形成保護膜，獲得具有銅金屬電路結構的塑膠天線振子。本發明通過激光鐳射直接在塑膠振子基體表面形成粗糙紋面，再通過化學膨脹處理、活化處理和還原處理后，沉積金屬鎳層和金屬銅層，較于常規的噴砂粗化再鍍層，粗糙度可實現更小設置，還提高金屬鍍層的穩定固著程度。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種塑膠天線振子及其制造方法。

背景技術

對于塑膠振子，需要對塑膠基材進行粗化化鎳處理，再在帶線上面布置過鍍孔，通過過鍍孔的通電使其鐳射圈出的區域上鍍?，F有的對塑膠基材進行粗化處理，主要采用噴砂粗化的方式。然而，噴砂粗化的方式使得整個塑膠基材的表面均被粗化，影響外觀，并且該種方式粗化形成的粗糙度也較大，不利于鍍層的穩定固著。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種改進的塑膠天線振子的制造方法及制得的塑膠天線振子。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種塑膠天線振子的制造方法，包括以下步驟：

S1、獲得塑膠振子基體，在所述塑膠振子基體上選定電路設置區域；

S2、在所述塑膠振子基體的電路設置區域進行激光鐳射，形成粗糙紋面；

S3、依序對所述粗糙紋面進行化學膨脹處理、活化處理和還原處理，得到表面具有導電性的電路設置區域；

S4、將所述塑膠振子基體浸泡至堿鎳制劑中，通過自催化還原在所述電路設置區域上沉積金屬鎳層；

S5、將所述塑膠振子基體浸泡至化學銅制劑中，通過化鍍加厚銅處理，在所述金屬鎳層上形成金屬銅層；所述金屬銅層形成塑膠天線振子的銅金屬電路結構；

S6、將所述塑膠振子基體浸泡至銅保護化學制劑中，在所述金屬銅層上形成保護膜，獲得具有銅金屬電路結構的塑膠天線振子。

優選地，步驟S2中，激光鐳射參數如下：采用功率30W紅外激光器能量開至90％；激光鐳射線寬0.03mm，鐳射速度2500mm/S，激光頻率40KHz-50KHz。

優選地，步驟S3包括：

S3.1、將所述塑膠振子基體浸泡至化學膨脹混合液中，對粗糙紋面進行化學膨脹處理，提高所述電路設置區域的親水性；

S3.2、將經過化學膨脹處理后的所述塑膠振子基體浸泡至含鈀的活化混合液中，使所述電路設置區域的表面吸附離子鈀；

S3.3、將經過活化處理后的所述塑膠振子基體浸泡至還原劑中，將所述電路設置區域表面的離子鈀還原為鈀，并使所述電路設置區域表面具有導電性。

優選地，步驟S3.1中，所述化學膨脹混合液由氫氧化鈉和氫氧化鉀制成；其中，80g/L-220g/L，氫氧化鉀的質量濃度為18g/L-22g/L；

步驟S3.2中，所述含鈀的活化混合液由硫酸、鈀和氯化銨混合形成；其中，硫酸的質量濃度為2g/L-4g/L，Pd的質量濃度為50ppm±10ppm，氯化銨的質量濃度為1g/L-3g/L；

步驟S3.3中，所述還原劑為氫氧化鈉溶液。

優選地，步驟S3中，在化學膨脹處理、活化處理和還原處理的每一處理后，分別采用清水對所述塑膠振子基體進行清洗。