[發明專利]塑膠天線振子及其制造方法在審
| 申請號: | 202211412576.X | 申請日: | 2022-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN115786892A | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 黃明達;陳鳳 | 申請(專利權)人: | 深圳市飛榮達科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/20 | 分類號: | C23C18/20;C23C18/22;C23C18/30;C23C18/36;C23C18/40;H01Q1/36;H01Q1/12 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 王少虹 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區玉塘街道田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑膠 天線 及其 制造 方法 | ||
1.一種塑膠天線振子的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、獲得塑膠振子基體,在所述塑膠振子基體上選定電路設置區域;
S2、在所述塑膠振子基體的電路設置區域進行激光鐳射,形成粗糙紋面;
S3、依序對所述粗糙紋面進行化學膨脹處理、活化處理和還原處理,得到表面具有導電性的電路設置區域;
S4、將所述塑膠振子基體浸泡至堿鎳制劑中,通過自催化還原在所述電路設置區域上沉積金屬鎳層;
S5、將所述塑膠振子基體浸泡至化學銅制劑中,通過化鍍加厚銅處理,在所述金屬鎳層上形成金屬銅層;所述金屬銅層形成塑膠天線振子的銅金屬電路結構;
S6、將所述塑膠振子基體浸泡至銅保護化學制劑中,在所述金屬銅層上形成保護膜,獲得具有銅金屬電路結構的塑膠天線振子。
2.根據權利要求1所述的塑膠天線振子的制造方法,其特征在于,步驟S2中,激光鐳射參數如下:采用功率30W紅外激光器能量開至90%;激光鐳射線寬0.03mm,鐳射速度2500mm/S,激光頻率40KHz-50KHz。
3.根據權利要求1所述的塑膠天線振子的制造方法,其特征在于,步驟S3包括:
S3.1、將所述塑膠振子基體浸泡至化學膨脹混合液中,對粗糙紋面進行化學膨脹處理,提高所述電路設置區域的親水性;
S3.2、將經過化學膨脹處理后的所述塑膠振子基體浸泡至含鈀的活化混合液中,使所述電路設置區域的表面吸附離子鈀;
S3.3、將經過活化處理后的所述塑膠振子基體浸泡至還原劑中,將所述電路設置區域表面的離子鈀還原為鈀,并使所述電路設置區域表面具有導電性。
4.根據權利要求3所述的塑膠天線振子的制造方法,其特征在于,步驟S3.1中,所述化學膨脹混合液由氫氧化鈉和氫氧化鉀制成;其中,氫氧化鈉的質量濃度為180g/L-220g/L,氫氧化鉀的質量濃度為18g/L-22g/L;
步驟S3.2中,所述含鈀的活化混合液由硫酸、鈀和氯化銨混合形成;其中,硫酸的質量濃度為2g/L-4g/L,Pd的質量濃度為50ppm±10ppm,氯化銨的質量濃度為1g/L-3g/L;
步驟S3.3中,所述還原劑為氫氧化鈉溶液。
5.根據權利要求1所述的塑膠天線振子的制造方法,其特征在于,在步驟S3之前,將所述塑膠振子基體浸泡至脫脂制劑中,利用超聲波進行除粉塵處理,隨后再進行清水清洗;所述脫脂制劑包括氫氧化鈉溶液。
6.根據權利要求1-5任一項所述的塑膠天線振子的制造方法,其特征在于,步驟S4中,所述堿鎳制劑由硫酸鎳、次磷酸鈉、氯化銨、檸檬酸鈉和氨水制成;其中,硫酸鎳的質量濃度為18g/L -22g/L,次磷酸鈉的質量濃度為15g/L-35g/L,氯化銨的質量濃度為15g/L-35g/L,檸檬酸鈉的質量濃度為8g/L -12g/L,氨水的質量濃度為28mL/L-32mL/L。
7.根據權利要求1-5任一項所述的塑膠天線振子的制造方法,其特征在于,步驟S5中,所述化學銅制劑由硫酸、酒石酸鉀鈉、EDTA二鈉鹽、甲醛、氫氧化鈉、2,2'-聯吡啶和亞鐵氰化鉀制成;
其中,硫酸銅的濃度為8g/L-12g/L ,酒石酸鉀鈉的質量濃度為12 g/L -16g/L,EDTA二鈉鹽的質量濃度為20g/L-30g/L,甲醛的質量濃度為8 mL/L-12mL/L,氫氧化鈉的質量濃度為10g/L-14g/L ,2,2'-聯吡啶的質量濃度為18mL/L-22mg/L,亞鐵氰化鉀的質量濃度為8mg/L-12mg/L。
8.根據權利要求1-5任一項所述的塑膠天線振子的制造方法,其特征在于,步驟S6中,所述銅保護化學制劑由無水乙醇、十二烷酸、聚乙二醇和葡萄糖醛酸制成;無水乙醇的質量濃度為150g/L,十二烷酸的質量濃度為16g/L,聚乙二醇的質量濃度為12g/L,葡萄糖醛酸的質量濃度為12g/L。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
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