[發(fā)明專利]一種集成電路塑封物料抓取裝置及抓取方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211407838.3
• 申請(qǐng)日: 2022-11-10
• 公開（公告）號(hào): CN115724156A
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓玉橋;林雄星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣西觀在自動(dòng)化設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B65G43/08
• 分類號(hào): B65G43/08;B65G47/90;H01L23/495;H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 廣西中知華譽(yù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 45140
• 代理人: 莫依燦

本發(fā)明提供一種集成電路塑封物料抓取裝置，包括驅(qū)動(dòng)件、安裝板、基板、料片撥抓件及感應(yīng)組件，驅(qū)動(dòng)件裝設(shè)于安裝板上，基板連接驅(qū)動(dòng)件，驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)基板朝遠(yuǎn)離或者靠近安裝板的方向移動(dòng)；料片撥抓件裝設(shè)于基板上，料片撥抓件包括外撥爪及內(nèi)撥爪，外撥爪與內(nèi)撥爪相向設(shè)置且均與驅(qū)動(dòng)件連接；感應(yīng)組件包括有無(wú)感應(yīng)器及正反感應(yīng)器，有無(wú)感應(yīng)器裝設(shè)于基板上且位于外撥爪與內(nèi)撥爪之間，正反感應(yīng)器裝設(shè)于基板上且能夠檢測(cè)其是否與集成電路引線框架片的通孔相對(duì)應(yīng)。本發(fā)明還提供一種集成電路塑封物料的抓取方法。本發(fā)明能夠快速且靈敏地感應(yīng)到集成電路引線框架片是否放反，從而避免放反的集成電路引線框架片被輸送至塑封機(jī)。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路塑封物料抓取裝置及抓取方法。

【背景技術(shù)】

引線框架是集成電路的芯片載體，其根據(jù)生產(chǎn)需要，成品上多穿設(shè)有通孔。在圖1中展示了一種集成電路引線框架片，其包括互為正反的第一面與第二面，且邊緣沿長(zhǎng)度方向間隔設(shè)有若干個(gè)通孔。在集成電路引線框架片裝載芯片后需要對(duì)其進(jìn)行塑封，具體操作是將集成電路引線框架片放到塑封機(jī)上進(jìn)行塑封?，F(xiàn)有技術(shù)中已有許多用于將集成電路引線框架片抓取到塑封機(jī)上的抓取機(jī)構(gòu)，但是其在使用時(shí)，常存在以下問(wèn)題：

1.已裝載芯片后的集成電路引線框架片有正面與反面之分，抓取機(jī)構(gòu)的上游是由人工放置集成電路引線框架片供抓取機(jī)構(gòu)抓取，人工操作時(shí)常出現(xiàn)將集成電路引線框架片放反的情況，而現(xiàn)有技術(shù)中的抓取機(jī)構(gòu)在無(wú)法分辨集成電路引線框架片的正面與反面的情況下直接將其抓取到塑封機(jī)上，使得塑封機(jī)無(wú)法完成塑封作業(yè)，因此，如何使抓取機(jī)構(gòu)識(shí)別集成電路引線框架片的正面與反面為主要要解決的問(wèn)題；

2.在圖1中還展示了環(huán)氧樹脂，在塑封集成電路引線框架片時(shí)，常需要與環(huán)氧樹脂一同進(jìn)行塑封，主要塑封形式為兩片集成電路引線框架片之間塑封一排環(huán)氧樹脂?，F(xiàn)有技術(shù)中的抓取機(jī)構(gòu)無(wú)法同時(shí)對(duì)集成電路引線框架片與環(huán)氧樹脂一同抓取到塑封機(jī)上，此時(shí)只能通過(guò)人工將環(huán)氧樹脂放到塑封機(jī)上后再進(jìn)行塑封，使得塑封效率降低，因此，如何同時(shí)將集成電路引線框架片與環(huán)氧樹脂同時(shí)抓取到塑封機(jī)上是另一個(gè)要解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明旨在至少解決上述提出的技術(shù)問(wèn)題之一，提供一種集成電路塑封物料抓取裝置及抓取方法，其能夠快速且靈敏地感應(yīng)到集成電路引線框架片是否放反，從而避免放反的集成電路引線框架片被輸送至塑封機(jī)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種集成電路塑封物料抓取裝置，包括驅(qū)動(dòng)件、安裝板、基板、料片撥抓件及感應(yīng)組件，所述驅(qū)動(dòng)件裝設(shè)于所述安裝板上，所述基板連接所述驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述基板朝遠(yuǎn)離或者靠近所述安裝板的方向移動(dòng)；所述料片撥抓件裝設(shè)于所述基板上，所述料片撥抓件包括外撥爪及內(nèi)撥爪，所述外撥爪與所述內(nèi)撥爪相向設(shè)置且均與所述驅(qū)動(dòng)件連接，所述驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述外撥爪與所述內(nèi)撥爪相向或者背向移動(dòng)；所述感應(yīng)組件包括有無(wú)感應(yīng)器及正反感應(yīng)器，所述有無(wú)感應(yīng)器裝設(shè)于所述基板上且位于所述外撥爪與所述內(nèi)撥爪之間，所述正反感應(yīng)器裝設(shè)于所述基板上且能夠檢測(cè)其是否與集成電路引線框架片的通孔相對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地，所述料片撥抓件還包括外移桿及內(nèi)移桿，所述外移桿與所述內(nèi)移桿相鄰設(shè)置于所述基板上，所述外撥爪設(shè)于所述外移桿上且朝所述內(nèi)移桿開設(shè)有與集成電路引線框架片的一側(cè)邊緣配合的抓口；所述內(nèi)撥爪設(shè)于所述內(nèi)移桿上且沿所述基板的寬度方向延伸，所述內(nèi)撥爪設(shè)有與集成電路引線框架片的另一側(cè)邊緣配合的抓口；所述外撥爪通過(guò)所述外移桿與所述驅(qū)動(dòng)件連接，所述內(nèi)撥爪通過(guò)所述內(nèi)移桿與所述驅(qū)動(dòng)件連接。

進(jìn)一步地，所述料片撥抓件還包括壓料板，所述壓料板位于遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)且所述壓料板能夠朝遠(yuǎn)離或者靠近所述基板的方向移動(dòng)；所述壓料板對(duì)應(yīng)所述外撥爪與所述內(nèi)撥爪設(shè)有避讓口；所述壓料板對(duì)應(yīng)所述有無(wú)感應(yīng)器及所述正反感應(yīng)器設(shè)有供過(guò)口。