[發(fā)明專利]一種集成電路塑封物料抓取裝置及抓取方法

在審

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• 申請日: 2022-11-10
• 公開（公告）號: CN115724156A
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發(fā)明（設計）人: 韓玉橋;林雄星
• 申請（專利權）人: 廣西觀在自動化設備有限公司
• 主分類號: B65G43/08
• 分類號: B65G43/08;B65G47/90;H01L23/495;H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 廣西中知華譽知識產(chǎn)權代理有限公司 45140
• 代理人: 莫依燦

1.一種集成電路塑封物料抓取裝置，其特征在于：包括驅(qū)動件(1)、安裝板(2)、基板(3)、料片撥抓件(4)及感應組件，所述驅(qū)動件(1)裝設于所述安裝板(2)上，所述基板(3)連接所述驅(qū)動件(1)，所述驅(qū)動件(1)驅(qū)動所述基板(3)朝遠離或者靠近所述安裝板(2)的方向移動；所述料片撥抓件(4)裝設于所述基板(3)上，所述料片撥抓件(4)包括外撥爪(41)及內(nèi)撥爪(42)，所述外撥爪(41)與所述內(nèi)撥爪(42)相向設置且均與所述驅(qū)動件(1)連接，所述驅(qū)動件(1)驅(qū)動所述外撥爪(41)與所述內(nèi)撥爪(42)相向或者背向移動；所述感應組件包括有無感應器(5)及正反感應器(6)，所述有無感應器(5)裝設于所述基板(3)上且位于所述外撥爪(41)與所述內(nèi)撥爪(42)之間，所述正反感應器(6)裝設于所述基板(3)上且能夠檢測其是否與集成電路引線框架片(100)的通孔(103)相對應。

2.如權利要求1所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置，其特征在于：所述料片撥抓件(4)還包括外移桿(43)及內(nèi)移桿(44)，所述外移桿(43)與所述內(nèi)移桿(44)相鄰設置于所述基板(3)上，所述外撥爪(41)設于所述外移桿(43)上且朝所述內(nèi)移桿(44)開設有與集成電路引線框架片(100)的一側邊緣配合的抓口；所述內(nèi)撥爪(42)設于所述內(nèi)移桿(44)上且沿所述基板(3)的寬度方向延伸，所述內(nèi)撥爪(42)設有與集成電路引線框架片(100)的另一側邊緣配合的抓口；所述外撥爪(41)通過所述外移桿(43)與所述驅(qū)動件(1)連接，所述內(nèi)撥爪(42)通過所述內(nèi)移桿(44)與所述驅(qū)動件(1)連接。

3.如權利要求2所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置，其特征在于：所述料片撥抓件(4)還包括壓料板(45)，所述壓料板(45)位于遠離所述基板(3)的一側且所述壓料板(45)能夠朝遠離或者靠近所述基板(3)的方向移動；所述壓料板(45)對應所述外撥爪(41)與所述內(nèi)撥爪(42)設有避讓口(451)；所述壓料板(45)對應所述有無感應器(5)及所述正反感應器(6)設有供過口(452)。

4.如權利要求2或權利要求3中所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置，其特征在于：所述料片撥抓件(4)的數(shù)量為兩個，兩個所述料片撥抓件(4)沿所述基板(3)的寬度方向間隔排列裝設于所述基板(3)上；所述感應組件的數(shù)量為兩組，一組所述感應組件對應一個所述料片撥抓件(4)設置；所述驅(qū)動件(1)包括抓料氣缸(14)及兩個聯(lián)動桿(12)，一所述聯(lián)動桿(12)的相對兩端連接其中一所述料片撥抓件(4)的外移桿(43)的一端與另一所述料片撥抓件(4)的內(nèi)移桿(44)的一端，所述抓料氣缸(14)連接其中一所述料片撥抓件(4)中的外移桿(43)及內(nèi)移桿(44)。

5.如權利要求3所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置，其特征在于：所述集成電路塑封物料抓取機構還包括樹脂夾持件，所述樹脂夾持件與所述料片撥抓件(4)相鄰；所述樹脂夾持件包括兩個夾持部(7)，兩個所述夾持部(7)間隔設于所述基板(3)上；所述夾持部(7)包括移動桿(71)及抓爪(72)，所述移動桿(71)裝設于所述基板(3)上且與所述驅(qū)動件(1)連接，所述驅(qū)動件(1)能夠驅(qū)動兩個所述移動桿(71)相向或者背向移動，所述抓爪(72)設于所述移動桿(71)上且朝另一所述抓爪(72)設有抓口。

6.如權利要求5所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置，其特征在于：所述樹脂夾持件包括推壓條(8)，所述推壓條(8)位于兩個所述夾持部(7)之間且所述推壓條(8)能夠朝向或者背向所述基板(3)移動，所述推壓條(8)上設有光電傳感器(9)。