[發(fā)明專利]一種集成電路塑封物料抓取裝置及抓取方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211407838.3 | 申請日: | 2022-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN115724156A | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 韓玉橋;林雄星 | 申請(專利權(quán))人: | 廣西觀在自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | B65G43/08 | 分類號: | B65G43/08;B65G47/90;H01L23/495;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 廣西中知華譽知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 45140 | 代理人: | 莫依燦 |
| 地址: | 542800 廣西壯族自治區(qū)*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 塑封 物料 抓取 裝置 方法 | ||
1.一種集成電路塑封物料抓取裝置,其特征在于:包括驅(qū)動件(1)、安裝板(2)、基板(3)、料片撥抓件(4)及感應(yīng)組件,所述驅(qū)動件(1)裝設(shè)于所述安裝板(2)上,所述基板(3)連接所述驅(qū)動件(1),所述驅(qū)動件(1)驅(qū)動所述基板(3)朝遠離或者靠近所述安裝板(2)的方向移動;所述料片撥抓件(4)裝設(shè)于所述基板(3)上,所述料片撥抓件(4)包括外撥爪(41)及內(nèi)撥爪(42),所述外撥爪(41)與所述內(nèi)撥爪(42)相向設(shè)置且均與所述驅(qū)動件(1)連接,所述驅(qū)動件(1)驅(qū)動所述外撥爪(41)與所述內(nèi)撥爪(42)相向或者背向移動;所述感應(yīng)組件包括有無感應(yīng)器(5)及正反感應(yīng)器(6),所述有無感應(yīng)器(5)裝設(shè)于所述基板(3)上且位于所述外撥爪(41)與所述內(nèi)撥爪(42)之間,所述正反感應(yīng)器(6)裝設(shè)于所述基板(3)上且能夠檢測其是否與集成電路引線框架片(100)的通孔(103)相對應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置,其特征在于:所述料片撥抓件(4)還包括外移桿(43)及內(nèi)移桿(44),所述外移桿(43)與所述內(nèi)移桿(44)相鄰設(shè)置于所述基板(3)上,所述外撥爪(41)設(shè)于所述外移桿(43)上且朝所述內(nèi)移桿(44)開設(shè)有與集成電路引線框架片(100)的一側(cè)邊緣配合的抓口;所述內(nèi)撥爪(42)設(shè)于所述內(nèi)移桿(44)上且沿所述基板(3)的寬度方向延伸,所述內(nèi)撥爪(42)設(shè)有與集成電路引線框架片(100)的另一側(cè)邊緣配合的抓口;所述外撥爪(41)通過所述外移桿(43)與所述驅(qū)動件(1)連接,所述內(nèi)撥爪(42)通過所述內(nèi)移桿(44)與所述驅(qū)動件(1)連接。
3.如權(quán)利要求2所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置,其特征在于:所述料片撥抓件(4)還包括壓料板(45),所述壓料板(45)位于遠離所述基板(3)的一側(cè)且所述壓料板(45)能夠朝遠離或者靠近所述基板(3)的方向移動;所述壓料板(45)對應(yīng)所述外撥爪(41)與所述內(nèi)撥爪(42)設(shè)有避讓口(451);所述壓料板(45)對應(yīng)所述有無感應(yīng)器(5)及所述正反感應(yīng)器(6)設(shè)有供過口(452)。
4.如權(quán)利要求2或權(quán)利要求3中所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置,其特征在于:所述料片撥抓件(4)的數(shù)量為兩個,兩個所述料片撥抓件(4)沿所述基板(3)的寬度方向間隔排列裝設(shè)于所述基板(3)上;所述感應(yīng)組件的數(shù)量為兩組,一組所述感應(yīng)組件對應(yīng)一個所述料片撥抓件(4)設(shè)置;所述驅(qū)動件(1)包括抓料氣缸(14)及兩個聯(lián)動桿(12),一所述聯(lián)動桿(12)的相對兩端連接其中一所述料片撥抓件(4)的外移桿(43)的一端與另一所述料片撥抓件(4)的內(nèi)移桿(44)的一端,所述抓料氣缸(14)連接其中一所述料片撥抓件(4)中的外移桿(43)及內(nèi)移桿(44)。
5.如權(quán)利要求3所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置,其特征在于:所述集成電路塑封物料抓取機構(gòu)還包括樹脂夾持件,所述樹脂夾持件與所述料片撥抓件(4)相鄰;所述樹脂夾持件包括兩個夾持部(7),兩個所述夾持部(7)間隔設(shè)于所述基板(3)上;所述夾持部(7)包括移動桿(71)及抓爪(72),所述移動桿(71)裝設(shè)于所述基板(3)上且與所述驅(qū)動件(1)連接,所述驅(qū)動件(1)能夠驅(qū)動兩個所述移動桿(71)相向或者背向移動,所述抓爪(72)設(shè)于所述移動桿(71)上且朝另一所述抓爪(72)設(shè)有抓口。
6.如權(quán)利要求5所述的一種集成電路塑封物料抓取裝置,其特征在于:所述樹脂夾持件包括推壓條(8),所述推壓條(8)位于兩個所述夾持部(7)之間且所述推壓條(8)能夠朝向或者背向所述基板(3)移動,所述推壓條(8)上設(shè)有光電傳感器(9)。
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