[發明專利]芯片位置的調整方法、裝置、終端及存儲介質

在審

• 申請號: 202211401335.5
• 申請日: 2022-11-09
• 公開（公告）號: CN115763342A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 邵釧;許榮峰;林哲民
• 申請（專利權）人: 深圳市奇普樂芯片技術有限公司;上海奇普樂芯片科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890
• 代理人: 劉巖磊

本申請公開了一種芯片位置的調整方法、裝置、終端及存儲介質，方法包括：響應于目標芯片設置于畫布中，檢測目標芯片在畫布中的初始擺放位置；基于初始擺放位置，確定目標芯片對應的目標擺放位置，并將目標芯片調整至目標擺放位置。本發明將目標芯片設置于EDA工具的畫布中后，EDA工具會自動檢測目標芯片在畫布中的擺放位置，即初始擺放位置，以及判斷初始擺放位置是否為目標擺放位置。當初始擺放位置不是目標擺放位置時，可以基于初始擺放位置確定目標擺放位置，并將目標芯片自動調整至目標擺放位置，以實現目標芯片位置的自動調整，避免設計人員的手動操作，提高了工作效率。

技術領域

本申請涉及EDA技術領域，具體而言，涉及一種芯片位置的調整方法、裝置、終端及存儲介質。

背景技術

Chiplet技術是指將Soc(System on Chip，系統級芯片)分解成多個較小的小芯片，其中，這些小芯片可以具有不同的功能和工藝，然后采用新型封裝技術將這些模塊化的小芯片封裝在一起，以實現小芯片的互聯，即構成一個異構集成芯片。

為了實現Chiplet技術的廣泛應用，人們將Chiplet技術應用于EDA(電子設計自動化，Electronic design automation)中。在基于Chiplet技術的EDA 中，通常會存在一個小芯片擺放環節，即將小芯片擺放至設置好的畫布中。在EDA中，小芯片在畫布中擺放的位置即可以映射為在實際的soc芯片中，小芯片在有源硅基板上所擺放的位置。有源硅基板中通常設置有可編程的路由網絡，用于實現布設于有源硅基板上的小芯片間的互連。在實物中，有源硅基板上與小芯片接觸的一面通常會有金屬凸點bump，這些金屬凸點和有源硅基板中的可編程路由網絡連接，通過對可編程路由網絡進行控制能夠實現任意金屬凸點間的互連。小芯片的底部也會設置有金屬凸點bump，通過小芯片的金屬凸點和有源硅基板的金屬凸點的接觸，使得小芯片能夠通過有源硅基板中的可編程路由網絡進行互連。此時，為了保證小芯片和有源硅基板間的信號傳輸效果，往往需要小芯片的金屬凸點和有源硅基板的金屬凸點能夠準確對準或者接觸面積盡量大或者接觸的點盡量多。而要保證小芯片的金屬凸點和有源硅基板的金屬凸點之間的準確對準或者接觸面積盡量大或者接觸的點盡量多，則需要在芯片的設計階段，對在EDA工具中小芯片在畫布中的擺放位置有比較高的要求。

目前，僅依靠人工來實現小芯片在畫布中擺放位置的準確性。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種芯片位置的調整方法、裝置、終端及存儲介質，以解決相關技術中存在的僅依靠人工來實現小芯片在畫布中擺放位置的準確性的問題。

為了實現上述目的，第一方面，本申請提供了一種芯片位置的調整方法，包括：

響應于目標芯片設置于畫布中，檢測目標芯片在畫布中的初始擺放位置，其中，畫布包括呈陣列布設的多個網格單元，多個網格單元中的每個網格單元設置有一個接點，接點用于表征有源硅基板的接觸點；

基于初始擺放位置，確定目標芯片對應的目標擺放位置，并將目標芯片調整至目標擺放位置。

在一種可能的實現方式中，基于初始擺放位置，確定目標芯片對應的目標擺放位置，包括：

檢測初始擺放位置是否與預設的基準位置對齊；

若初始擺放位置與預設的基準位置對齊，將初始擺放位置作為目標芯片對應的目標擺放位置。

在一種可能的實現方式中，方法還包括：

若初始擺放位置與預設的基準位置未對齊，以初始擺放位置為中心以及第一偏移量為半徑所形成的搜索區域內查找是否存在基準位置；

若搜索區域內存在基準位置，基于基準位置的數目和初始擺放位置，確定目標擺放位置。

在一種可能的實現方式中，基于基準位置的數目和初始擺放位置，確定目標擺放位置，包括：