[發明專利]芯片位置的調整方法、裝置、終端及存儲介質

在審

• 申請號: 202211401335.5
• 申請日: 2022-11-09
• 公開（公告）號: CN115763342A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 邵釧;許榮峰;林哲民
• 申請（專利權）人: 深圳市奇普樂芯片技術有限公司;上海奇普樂芯片科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890
• 代理人: 劉巖磊

1.一種芯片位置的調整方法，其特征在于，包括：

響應于目標芯片設置于畫布中，檢測所述目標芯片在所述畫布中的初始擺放位置，其中，所述畫布包括呈陣列布設的多個網格單元，所述多個網格單元中的每個網格單元設置有一個接點，所述接點用于表征有源硅基板的接觸點；

基于所述初始擺放位置，確定所述目標芯片對應的目標擺放位置，并將所述目標芯片調整至所述目標擺放位置。

2.如權利要求1所述芯片位置的調整方法，其特征在于，所基于所述初始擺放位置，確定所述目標芯片對應的目標擺放位置，包括：

檢測所述初始擺放位置是否與預設的基準位置對齊；

若所述初始擺放位置與所述預設的基準位置對齊，將所述初始擺放位置作為所述目標芯片對應的目標擺放位置。

3.如權利要求2所述芯片位置的調整方法，其特征在于，所述方法還包括：

若所述初始擺放位置與所述預設的基準位置未對齊，以所述初始擺放位置為中心以及第一偏移量為半徑所形成的搜索區域內查找是否存在基準位置；

若所述搜索區域內存在所述基準位置，基于所述基準位置的數目和所述初始擺放位置，確定所述目標擺放位置。

4.如權利要求3所述芯片位置的調整方法，其特征在于，所述基于所述基準位置的數目和所述初始擺放位置，確定所述目標擺放位置，包括：

若所述基準位置的數目為一個，將所述基準位置作為所述目標擺放位置。

5.如權利要求3所述芯片位置的調整方法，其特征在于，所述基于所述基準位置的數目和所述初始擺放位置，確定所述目標擺放位置，包括：

若所述基準位置的數目為多個，從多個基準位置中選取與所述初始擺放位置距離最近的位置作為目標基準位置；

將所述目標基準位置作為所述目標擺放位置。

6.如權利要求3所述芯片位置的調整方法，其特征在于，所述方法還包括：

若所述搜索區域內不存在所述基準位置，對所述第一偏移量進行擴大，直至在以所述初始擺放位置為中心以及擴大后的第一偏移量為半徑所形成的搜索區域內查找到所述基準位置，并執行所述基于所述基準位置的數目和所述初始擺放位置，確定所述目標擺放位置的步驟。

7.如權利要求1所述芯片位置的調整方法，其特征在于，所述基于所述初始擺放位置，確定所述目標芯片對應的目標擺放位置，包括：

基于所述初始擺放位置，確定多個候選擺放位置，其中，所述多個候選擺放位置是以初始擺放位置為起點，以及以第二偏移量對所述目標芯片進行移動得到；

基于所述初始擺放位置和所述多個候選擺放位置，確定所述目標擺放位置。

8.如權利要求7所述芯片位置的調整方法，其特征在于，所述基于所述初始擺放位置和所述多個候選擺放位置，確定所述目標擺放位置，包括：

計算所述目標芯片中的所有芯片接點與所述初始擺放位置對應的所有接點的重疊面積，得到第一重疊面積；

計算所述目標芯片中的所有芯片接點與所述多個候選擺放位置中的每個候選擺放位置對應的所有接點的重疊面積，得到多個候選重疊面積，其中，所述多個候選擺放位置與所述多個候選重疊面積一一對應；

將所述第一重疊面積和多個候選重疊面積進行比較，確定所述目標擺放位置。

9.如權利要求8所述芯片位置的調整方法，其特征在于，所述將所述第一重疊面積和多個候選重疊面積進行比較，確定所述目標擺放位置，包括：

若所述第一重疊面積大于所述多個候選重疊面積中的每個候選重疊面積，將所述初始擺放位置作為所述目標擺放位置。