[發明專利]電磁屏蔽膜及線路板

在審

• 申請號: 202211388423.6
• 申請日: 2022-11-08
• 公開（公告）號: CN115696898A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 蘇陟;楊偉帆;周街勝
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達創電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋

本發明公開了一種電磁屏蔽膜和線路板，其中，電磁屏蔽膜包括屏蔽層和膠膜層；膠膜層中設有導電粒子和樹脂；電磁屏蔽膜壓合后的接地電阻值與導電粒子滿足：y1≤3738.4x²?6947.9x+4354.7；y1為電磁屏蔽膜壓合后的接地電阻值，x為導電粒子在膠膜層中的重量占比，x的取值為3％?80％。通過在膠膜層中設置導電粒子使得在將電磁屏蔽膜壓合到線路板上時，導電粒子能夠將屏蔽層中的干擾電荷導入到線路板地層中，有利于提高電磁屏蔽膜的接地性能。另外，通過擬合電磁屏蔽膜壓合后的接地電阻值、導電粒子在膠膜層中的重量占比這兩者之間的關系，可得：隨著導電粒子在一定范圍內在膠膜層的含量越大，電磁屏蔽膜壓合后的接地電阻值越小，則對應的電磁屏蔽膜的接地性能越好。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其是涉及一種電磁屏蔽膜及線路板。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的電磁屏蔽膜包括依次層疊設置的絕緣層、屏蔽層和膠膜層，屏蔽層靠近膠膜層的一面具有粗糙度，在使用時需要將電磁屏蔽膜與線路板高溫壓合，在熱壓過程中屏蔽層通過具有粗糙度的一面來刺穿膠膜層從而與線路板的地層電連接，進而將干擾電荷導入線路板的地層，從而實現屏蔽。本發明人在實施本發明的過程中發現，現有技術中存在以下技術問題：僅依靠設置粗糙度的方式來刺穿膠膜層的刺穿效果不佳，導致電磁屏蔽膜的接地性能較差。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜和線路板，有利于提高電磁屏蔽膜的接地性能。

為實現上述目的，本發明實施例提供了一種電磁屏蔽膜，包括屏蔽層和膠膜層,所述膠膜層中設有導電粒子和樹脂；所述電磁屏蔽膜壓合后的接地電阻值與所述導電粒子滿足下述關系：y₁≤3738.4x²-6947.9x+4354.7；y₁為所述電磁屏蔽膜壓合后的接地電阻值，x為導電粒子在膠膜層中的重量占比，x的取值為3％-80％。

作為上述方案的改進，在垂直于所述電磁屏蔽膜的厚度方向上，相鄰兩個所述導電粒子之間的距離D滿足：0≤D≤100μm。

作為上述方案的改進，在所述電磁屏蔽膜的厚度方向上，相鄰兩個所述導電粒子之間的距離d滿足：0≤d≤10μm。

作為上述方案的改進，所述電磁屏蔽膜在經過壓合后，至少10％的所述導電粒子與所述膠膜層靠近所述屏蔽層的一面相連。

作為上述方案的改進，所述電磁屏蔽膜在經過壓合后，至少10％的所述導電粒子與所述膠膜層遠離所述屏蔽層的一面相連。

作為上述方案的改進，所述導電粒子表面具有均勻分布的尖刺結構。

作為上述方案的改進，所述電磁屏蔽膜固化后的接地電阻值與所述導電粒子滿足下述關系：y2≤4537x²-8165.5x+5230.7；y2為所述電磁屏蔽膜固化后的接地電阻值，x為導電粒子在膠膜層中的重量占比。