[發明專利]電磁屏蔽膜及線路板在審
| 申請號： | 202211388423.6 | 申請日： | 2022-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN115696898A | 公開（公告）日： | 2023-02-03 |
| 發明（設計）人： | 蘇陟;楊偉帆;周街勝 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達創電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 麥小嬋 |
| 地址： | 510530 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁 屏蔽 線路板 | ||
1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽層和膠膜層,所述膠膜層中設有導電粒子和樹脂；所述電磁屏蔽膜壓合后的接地電阻值與所述導電粒子滿足下述關系：y1≤3738.4x2-6947.9x+4354.7；y1為所述電磁屏蔽膜壓合后的接地電阻值，x為導電粒子在膠膜層中的重量占比，x的取值為3％-80％。
2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，在垂直于所述電磁屏蔽膜的厚度方向上，相鄰兩個所述導電粒子之間的距離D滿足：0≤D≤100μm。
3.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，在所述電磁屏蔽膜的厚度方向上，相鄰兩個所述導電粒子之間的距離d滿足：0≤d≤10μm。
4.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜在經過壓合后，至少10％的所述導電粒子與所述膠膜層靠近所述屏蔽層的一面相連。
5.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜在經過壓合后，至少10％的所述導電粒子與所述膠膜層遠離所述屏蔽層的一面相連。
6.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述導電粒子表面具有均勻分布的尖刺結構。
7.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜固化后的接地電阻值與所述導電粒子滿足下述關系：y2≤4537x2-8165.5x+5230.7；y2為所述電磁屏蔽膜固化后的接地電阻值，x為導電粒子在膠膜層中的重量占比。
8.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜漂錫后的接地電阻值與所述導電粒子滿足下述關系：y3≤5602.7x2-10495x+6736.2；y3為所述電磁屏蔽膜漂錫后的接地電阻值，x為導電粒子在膠膜層中的重量占比。
9.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面。
10.一種線路板，其特征在于，其特征在于，包括線路板本體及如權利要求1-9任一項所述的電磁屏蔽膜；所述電磁屏蔽膜與所述線路板本體相壓合。
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