[發(fā)明專利]加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法、電加熱片及系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2022-11-07
• 公開（公告）號: CN116056263A
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發(fā)明（設計）人: 秦杰;劉棟蘇;萬雙愛;謝耀;劉建豐
• 申請（專利權）人: 北京自動化控制設備研究所
• 主分類號: H05B3/00
• 分類號: H05B3/00;H05B3/34;H05B3/06;H05B3/16;G01K1/14;G01K7/18;G01K7/20;G01C19/60
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供了一種加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法、電加熱片及系統(tǒng)，包括：在柔性襯底的第一表面沉積第一加熱金屬層，在柔性襯底的第二表面沉積第二加熱金屬層；分別對第一加熱金屬層進行刻蝕以形成第一加熱電阻層以及對第二加熱金屬層進行刻蝕以形成第二加熱電阻層，第一加熱電阻層和第二加熱電阻層的通電電流相反；在柔性襯底的第一表面沉積測溫金屬層；對測溫金屬層進行刻蝕以形成測溫電阻層，第一加熱電阻層位于測溫電阻層的周緣；在測溫電阻層和第一加熱電阻層上旋涂第一絕緣層，在第二加熱電阻層上旋涂第二絕緣層。應用本發(fā)明的技術方案，以解決現(xiàn)有技術中安裝額外的溫度傳感器會影響氣室通光路徑以及干擾光學元件的安裝的技術問題。

技術領域

本發(fā)明涉及核磁共振陀螺技術領域，尤其涉及一種加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法、電加熱片及系統(tǒng)。

背景技術

無磁電加熱片為核磁共振陀螺、原子磁強計氣室提供所需溫度，而由于一般氣室加熱均需要對氣室進行溫度監(jiān)測，需要在氣室周圍進行溫度傳感器的安裝。而安裝額外的溫度傳感器會影響氣室通光路徑以及干擾光學元件的安裝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法、電加熱片及系統(tǒng)，能夠解決現(xiàn)有技術中安裝額外的溫度傳感器會影響氣室通光路徑以及干擾光學元件的安裝的技術問題。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法，加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法包括：在柔性襯底的第一表面沉積第一加熱金屬層，在柔性襯底的第二表面沉積第二加熱金屬層；根據(jù)預設加熱電阻阻值分別對第一加熱金屬層進行刻蝕以形成第一加熱電阻層以及對第二加熱金屬層進行刻蝕以形成第二加熱電阻層，第一加熱電阻層和第二加熱電阻層的結構相同且相對于柔性襯底對稱設置，第一加熱電阻層和第二加熱電阻層的通電電流相反；對第一加熱電阻層進行保護，在柔性襯底的第一表面沉積測溫金屬層；根據(jù)預設測溫電阻值對測溫金屬層進行刻蝕以形成測溫電阻層，第一加熱電阻層位于測溫電阻層的周緣；在測溫電阻層和第一加熱電阻層上旋涂第一絕緣層，在第二加熱電阻層上旋涂第二絕緣層。

進一步地，測溫電阻層的材質(zhì)包括PT鉑金屬。

進一步地，第一加熱電阻層和第二加熱電阻層的材質(zhì)均包括金、鉑、銅、鋁或鈦。

進一步地，柔性襯底的材質(zhì)包括聚酰亞胺。

進一步地，第一絕緣層和第二絕緣層的材質(zhì)均包括聚酰亞胺或環(huán)氧膠。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種加熱測溫一體無磁電加熱片，加熱測溫一體無磁電加熱片使用如上所述的加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法進行加工。

進一步地，加熱測溫一體無磁電加熱片包括：柔性襯底；第一加熱電阻層和第二加熱電阻層，第一加熱電阻層和第二加熱電阻層的結構相同，第一加熱電阻層設置在柔性襯底的第一表面，第二加熱電阻層設置在柔性襯底的第二表面，第一加熱電阻層和第二加熱電阻層相對于柔性襯底對稱設置，第一加熱電阻層和第二加熱電阻層的通電電流相反；測溫電阻層，測溫電阻層設置在柔性襯底的第一表面，第一加熱電阻層位于測溫電阻層的周緣；第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層設置在測溫電阻層和第一加熱電阻層上，第二絕緣層設置在第二加熱電阻層上。