[發(fā)明專利]加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法、電加熱片及系統

在審

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• 申請日: 2022-11-07
• 公開（公告）號: CN116056263A
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發(fā)明（設計）人: 秦杰;劉棟蘇;萬雙愛;謝耀;劉建豐
• 申請（專利權）人: 北京自動化控制設備研究所
• 主分類號: H05B3/00
• 分類號: H05B3/00;H05B3/34;H05B3/06;H05B3/16;G01K1/14;G01K7/18;G01K7/20;G01C19/60
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• 代理人: 暫無信息

1.一種加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法，其特征在于，所述加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法包括：

在柔性襯底(10)的第一表面沉積第一加熱金屬層，在所述柔性襯底(10)的第二表面沉積第二加熱金屬層；

根據預設加熱電阻阻值分別對所述第一加熱金屬層進行刻蝕以形成第一加熱電阻層(20)以及對所述第二加熱金屬層進行刻蝕以形成第二加熱電阻層(30)，所述第一加熱電阻層(20)和所述第二加熱電阻層(30)的結構相同且相對于所述柔性襯底(10)對稱設置，所述第一加熱電阻層(20)和所述第二加熱電阻層(30)的通電電流相反；

對所述第一加熱電阻層(20)進行保護，在所述柔性襯底(10)的第一表面沉積測溫金屬層；

根據預設測溫電阻值對所述測溫金屬層進行刻蝕以形成測溫電阻層(40)，所述第一加熱電阻層(20)位于所述測溫電阻層(40)的周緣；

在所述測溫電阻層(40)和所述第一加熱電阻層(20)上旋涂第一絕緣層(50)，在所述第二加熱電阻層(30)上旋涂第二絕緣層(60)。

2.根據權利要求1所述的加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法，其特征在于，所述測溫電阻層(40)的材質包括PT鉑金屬。

3.根據權利要求1所述的加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法，其特征在于，所述第一加熱電阻層(20)和所述第二加熱電阻層(30)的材質均包括金、鉑、銅、鋁或鈦。

4.根據權利要求3所述的加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法，其特征在于，所述柔性襯底(10)的材質包括聚酰亞胺。

5.根據權利要求4所述的加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法，其特征在于，所述第一絕緣層(50)和所述第二絕緣層(60)的材質均包括聚酰亞胺或環(huán)氧膠。

6.一種加熱測溫一體無磁電加熱片，其特征在于，所述加熱測溫一體無磁電加熱片使用如權利要求1至5中任一項所述的加熱測溫一體無磁電加熱片加工方法進行加工。

7.根據權利要求6所述的加熱測溫一體無磁電加熱片，其特征在于，所述加熱測溫一體無磁電加熱片包括：

柔性襯底(10)；

第一加熱電阻層(20)和第二加熱電阻層(30)，所述第一加熱電阻層(20)和所述第二加熱電阻層(30)的結構相同，所述第一加熱電阻層(20)設置在所述柔性襯底(10)的第一表面，所述第二加熱電阻層(30)設置在所述柔性襯底(10)的第二表面，所述第一加熱電阻層(20)和所述第二加熱電阻層(30)相對于所述柔性襯底(10)對稱設置，所述第一加熱電阻層(20)和所述第二加熱電阻層(30)的通電電流相反；

測溫電阻層(40)，所述測溫電阻層(40)設置在所述柔性襯底(10)的第一表面，所述第一加熱電阻層(20)位于所述測溫電阻層(40)的周緣；

第一絕緣層(50)和第二絕緣層(60)，所述第一絕緣層(50)設置在所述測溫電阻層(40)和所述第一加熱電阻層(20)上，所述第二絕緣層(60)設置在所述第二加熱電阻層(30)上。