[發(fā)明專利]振動傳感器的制作方法以及振動傳感器

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• 申請日: 2022-11-04
• 公開（公告）號: CN115711668A
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 閻堂柳;張劍;端木魯玉
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號: G01H17/00
• 分類號: G01H17/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 張娓娓;袁文婷

本發(fā)明提供一種振動傳感器的制作方法以及振動傳感器，其中的制作方法，包括：將塑封材料澆注成型為塑封本體，其中，在所述塑封本體與塑封產(chǎn)品相適配，所述塑封產(chǎn)品包括至少一個芯片；將所述塑封產(chǎn)品的表面具有芯片的一面朝向所述塑封本體；將所述塑封產(chǎn)品與所述塑封本體塑封在一起，形成具有塑封結(jié)構(gòu)的振動傳感器。本發(fā)明的目的在于在保證產(chǎn)品性能的前提下，采用新的封裝結(jié)構(gòu)減少器件尺寸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電聲轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種振動傳感器的制作方法以及振動傳感器。

背景技術(shù)

振動傳感器用于感知外界振動或壓力信號，可用于拾取說話時骨振動信號，作為骨聲紋傳感器應用于TWS耳機等電子產(chǎn)品中。骨聲紋振動傳感器的工作原理通常為：利用拾振單元感知外界振動信號，將該信號轉(zhuǎn)換成微弱電信號，然后通過電信號處理芯片輸出相應電學性能參數(shù)。

隨著整機的小型化和高精密化發(fā)展，特別是真無線耳機，對骨聲紋傳感器裝配空間的限制更加嚴格，所以傳感器的小型化發(fā)趨勢是產(chǎn)品發(fā)展的其中一個大方向。目前，在圖4所示的實施中，振動傳感器是由金屬外殼8與PCB1相互焊接形成的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片3、ASIC芯片2，并且，MEMS芯片3與ASIC芯片2之間，以及ASIC芯片2與PCB1之間通過金線電連接，在金屬外殼8上設(shè)置有泄氣孔9，這種焊接形成的封閉腔體對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行防護，同時金屬外殼8接地起到了電磁屏蔽的作用。在保證器件性能的前提下，探索新的封裝形式以減小器件尺寸，是產(chǎn)品封裝設(shè)計的趨勢和方向。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種振動傳感器的制作方法以及振動傳感器，目的在于在保證產(chǎn)品性能的前提下，采用新的封裝結(jié)構(gòu)減少器件尺寸。

本發(fā)明提供一種振動傳感器的制作方法，包括：

將塑封材料澆注成型為塑封本體，其中，在所述塑封本體與塑封產(chǎn)品相適配，所述塑封產(chǎn)品包括至少一個芯片；

將所述塑封產(chǎn)品的表面具有芯片的一面朝向所述塑封本體；

將所述塑封產(chǎn)品與所述塑封本體塑封在一起，形成具有塑封結(jié)構(gòu)的振動傳感器。

此外，優(yōu)選的方案是，將塑封材料澆注成型為塑封本體，包括如下步驟：

將塑封材料注入到與所述塑封產(chǎn)品相匹配的模具中；

加熱注入到模具中的塑封材料，使塑封材料熔融流動，填充覆蓋所述模具，形成所述塑封本體。

此外，優(yōu)選的方案是，所述將所述塑封產(chǎn)品與所述塑封本體塑封在一起，形成具有塑封結(jié)構(gòu)的振動傳感器，包括：

將所述塑封產(chǎn)品與所述塑封本體相互封裝，形成所述塑封結(jié)構(gòu)；

對所述塑封結(jié)構(gòu)進行冷卻固化成型，并將所述模具拆除，形成所述振動傳感器。

本發(fā)明還提供一種振動傳感器，包括由塑封產(chǎn)品和塑封本體形成的塑封結(jié)構(gòu)，其中，

塑封產(chǎn)品包括位于底部的PCB、設(shè)置在PCB上的MEMS芯片、設(shè)置在MEMS芯片上的ASIC芯片；

在塑封本體的表面設(shè)置有導電屏蔽層，塑封本體與塑封產(chǎn)品相適配，并且包覆ASIC芯片和MEMS芯片。

此外，優(yōu)選的方案是，導電屏蔽層采用物理濺射或化學電鍍的方式形成。

此外，優(yōu)選的方案是，在PCB的側(cè)面設(shè)置有接地層，導電屏蔽層與所述接地層相連接。

此外，優(yōu)選的方案是，ASIC芯片與MEMS芯片、PCB分別通過金線電連接。

此外，優(yōu)選的方案是，ASIC芯片通過粘合劑與MEMS芯片粘結(jié)固定，MEMS芯片通過粘合劑與PCB粘結(jié)固定；其中，

粘合劑為銀漿或者錫膏或者環(huán)氧膠。