[發(fā)明專利]振動傳感器的制作方法以及振動傳感器

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• 申請日: 2022-11-04
• 公開（公告）號: CN115711668A
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 閻堂柳;張劍;端木魯玉
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號: G01H17/00
• 分類號: G01H17/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 張娓娓;袁文婷

1.一種振動傳感器的制作方法，其特征在于，包括：

將塑封材料澆注成型為塑封本體，其中，在所述塑封本體與塑封產(chǎn)品相適配，所述塑封產(chǎn)品包括至少一個芯片；

將所述塑封產(chǎn)品的表面具有芯片的一面朝向所述塑封本體；

將所述塑封產(chǎn)品與所述塑封本體塑封在一起，形成具有塑封結(jié)構(gòu)的振動傳感器。

2.如權(quán)利要求1所述的振動傳感器的制作方法，其特征在于，

所述將塑封材料澆注成型為塑封本體，包括如下步驟：

將所述塑封材料注入到與所述塑封產(chǎn)品相匹配的模具中；

加熱注入到所述模具中的塑封材料，使所述塑封材料熔融流動，填充覆蓋所述模具，形成所述塑封本體。

3.如權(quán)利要求2所述的振動傳感器的制作方法，其特征在于，

所述將所述塑封產(chǎn)品與所述塑封本體塑封在一起，形成具有塑封結(jié)構(gòu)的振動傳感器，包括：

將所述塑封產(chǎn)品與所述塑封本體相互封裝，形成所述塑封結(jié)構(gòu)；

對所述塑封結(jié)構(gòu)進(jìn)行冷卻固化成型，并將所述模具拆除，形成所述振動傳感器。

4.一種振動傳感器，其特征在于，包括由塑封產(chǎn)品和塑封本體形成的塑封結(jié)構(gòu)，其中，

所述塑封產(chǎn)品包括位于底部的PCB、設(shè)置在所述PCB上的MEMS芯片、設(shè)置在所述MEMS芯片上的ASIC芯片；

在所述塑封本體的表面設(shè)置有導(dǎo)電屏蔽層，所述塑封本體與所述塑封產(chǎn)品相適配，并且包覆所述ASIC芯片和所述MEMS芯片。

5.如權(quán)利要求4所述的振動傳感器，其特征在于，

所述導(dǎo)電屏蔽層采用物理濺射或化學(xué)電鍍的方式形成。

6.如權(quán)利要求5所述的振動傳感器，其特征在于，

在所述PCB的側(cè)面設(shè)置有接地層，所述導(dǎo)電屏蔽層與所述接地層相連接。

7.如權(quán)利要求4所述的振動傳感器，其特征在于，

所述ASIC芯片與所述MEMS芯片、所述PCB分別通過金線電連接。

8.如權(quán)利要求4所述的振動傳感器，其特征在于，

所述ASIC芯片通過粘合劑與所述MEMS芯片粘結(jié)固定，所述MEMS芯片通過粘合劑與所述PCB粘結(jié)固定；其中，

所述粘合劑為銀漿或者錫膏或者環(huán)氧膠。

9.一種振動傳感器，其特征在于，包括由塑封產(chǎn)品和塑封本體形成的塑封結(jié)構(gòu)，其中，

所述塑封產(chǎn)品包括PCB、設(shè)置在所述PCB上的MEMS芯片、埋設(shè)在所述PCB的內(nèi)部腔體的ASIC芯片；

所述內(nèi)部腔體為導(dǎo)電腔體，所述塑封本體與所述塑封產(chǎn)品相適配，并且包覆所述MEMS芯片。

10.如權(quán)利要求9所述的振動傳感器，其特征在于，

所述導(dǎo)電腔體通過壓合形成，并與所述PCB的接地層連接。