[發明專利]一種多層電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202211372561.5
• 申請日: 2022-11-03
• 公開（公告）號: CN116133281A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 梁才遠;陳熙;周淵;王亮
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 張小燕

本發明公開了一種多層電路板及其制作方法，涉及電路板制作技術領域，該方法包括：將兩側附有金屬層的N個基板通過N?1個隔膜層依次層疊設置；在預設位置制作并電鍍導電盲孔；在各個隔膜層的預設位置處開孔，在孔內制作導電金屬柱，導電金屬柱的兩端用于分別連接與隔膜層相鄰上層基板、下層基板的導電盲孔；去除各個隔膜層，在與各個隔膜層相鄰的上層基板、下層基板的上下表面制作線路層；在N個基板中底層基板的外側線路層通過其他隔膜層層疊設置至少一個基板，壓合所有基板的金屬層；在N個基板中頂層基板的上表面和底層基板的下表面制作線路層；有效的縮短了多層電路板的加工周期，降低了工藝難度，提高了加工成功率。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，特別涉及一種多層電路板及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品小型化的快速發展，對電子產品中的電路的集成度越來越高，電路板作為電子產品的電路和眾多元器件的承載體，對其小型化的要求也隨之提高。

電路板小型化實現的主要方法為采用多層電路板的方式，將電路設置在多層電路板內，具體方法為：按照預設的電路圖形在每層電路板制作電路，然后通過壓合的方式對若干層電路板進行壓合，再制作通孔或者盲孔，但是，此方法的埋孔/盲孔的加工需要對相應的層次做壓合，若電路板內制作的埋孔/盲孔的數量較多，則需要多電路板做多次壓合，每次壓合需要一定的周期，且存在一定的成功率，從而導致多層電路板的加工周期較長、報廢率增加的問題。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種多層電路板及其制作方法，以解決現有技術中制作多層電路板需要多次壓合，導致多層電路板的加工周期較長、報廢率增加的問題。

第一方面，本發明實施例提供一種多層電路板的制作方法，包括：

將兩側附有金屬層的N個基板通過N-1個隔膜層依次層疊設置，N為大于1的整數；

在各個基板內的預設位置制作并電鍍導電盲孔，所述導電盲孔用于連接各自所述基板兩側的線路層；

在各個所述隔膜層的預設位置處開孔，在孔內制作導電金屬柱，所述導電金屬柱的兩端用于分別連接與所述隔膜層相鄰上層基板、下層基板的所述導電盲孔；

去除各個所述隔膜層，在與各個所述隔膜層相鄰的上層基板、下層基板的上下表面制作線路層；

在所述N個基板中底層基板的外側線路層通過其他隔膜層層疊設置至少一個基板，壓合所有基板的金屬層；

在所述N個基板中頂層基板的上表面和底層基板的下表面制作線路層。

上述方案具有以下有益效果：

本發明的多層電路板的制作方法，將制作多層電路板的埋/盲孔分為先制作部分基板的埋/盲孔，再制作導電銅柱，將各個基板內的埋/盲孔通過導電銅柱相連接，然后將所有基板統一壓合，只需要一次壓合，即可完成包含多個埋/盲孔的多層電路板的制作，有效的縮短了多層電路板的加工周期，降低了工藝難度，提高了加工成功率。

可選的，所述在各個基板內的預設位置制作并電鍍導電盲孔包括：

在預設的位置制作所有基板以及所有線路層的至少一個盲孔，在每個所述盲孔內鍍金屬，以形成所述導電盲孔。

可選的，在各個所述隔膜層的預設位置處開孔，在孔內制作導電金屬柱包括：

在所述隔膜層的導電盲孔對應的位置電鍍金屬，在所述隔膜層的導電盲孔內形成所述導電金屬柱。

可選的，在與各個所述隔膜層相鄰的上層基板、下層基板的上下表面制作線路層包括：

根據預設的各個所述金屬層的線路圖形，在各個所述金屬層制作所述線路層。