[發(fā)明專利]一種多層電路板及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202211372561.5
• 申請日: 2022-11-03
• 公開（公告）號: CN116133281A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁才遠(yuǎn);陳熙;周淵;王亮
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) 44325
• 代理人: 張小燕

1.一種多層電路板的制作方法，其特征在于，包括：

將兩側(cè)附有金屬層的N個基板通過N-1個隔膜層依次層疊設(shè)置，N為大于1的整數(shù)；

在各個基板內(nèi)的預(yù)設(shè)位置制作并電鍍導(dǎo)電盲孔，所述導(dǎo)電盲孔用于連接各自所述基板兩側(cè)的線路層；

在各個所述隔膜層的預(yù)設(shè)位置處開孔，在孔內(nèi)制作導(dǎo)電金屬柱，所述導(dǎo)電金屬柱的兩端用于分別連接與所述隔膜層相鄰上層基板、下層基板的所述導(dǎo)電盲孔；

去除各個所述隔膜層，在與各個所述隔膜層相鄰的上層基板、下層基板的上下表面制作線路層；

在所述N個基板中底層基板的外側(cè)線路層通過其他隔膜層層疊設(shè)置至少一個基板，壓合所有基板的金屬層；

在所述N個基板中頂層基板的上表面和底層基板的下表面制作線路層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述在各個基板內(nèi)的預(yù)設(shè)位置制作并電鍍導(dǎo)電盲孔包括：

在預(yù)設(shè)的位置制作所有基板以及所有線路層的至少一個盲孔，在每個所述盲孔內(nèi)鍍金屬，以形成所述導(dǎo)電盲孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在各個所述隔膜層的預(yù)設(shè)位置處開孔，在孔內(nèi)制作導(dǎo)電金屬柱包括：

在所述隔膜層的導(dǎo)電盲孔對應(yīng)的位置電鍍金屬，在所述隔膜層的導(dǎo)電盲孔內(nèi)形成所述導(dǎo)電金屬柱。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在與各個所述隔膜層相鄰的上層基板、下層基板的上下表面制作線路層包括：

根據(jù)預(yù)設(shè)的各個所述金屬層的線路圖形，在各個所述金屬層制作所述線路層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在壓合所有基板的金屬層之后，在所述N個基板中頂層基板的上表面和底層基板的下表面制作線路層之前，所述制作方法還包括：

在N個基板中的頂層基板的上表面或底層基板的下表面的預(yù)設(shè)位置，制作用于貫穿所述N個基板的導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔用于連接所述N個基板的各個所述金屬層。

6.一種多層電路板，其特征在于，采用以上如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的方法制作多層電路板，所述多層電路板包括：

N個兩側(cè)附有線路層的第一基板，所述第一基板依次層疊間隔設(shè)置，N為大于1的整數(shù)；

N個導(dǎo)電盲孔，各個所述導(dǎo)電盲孔位于各個所述第一基板內(nèi)，各個所述導(dǎo)電盲孔中電鍍有金屬；

N-1個導(dǎo)電金屬柱，各個所述導(dǎo)電金屬柱分別連接上層和下層相鄰第一基板的導(dǎo)電盲孔；

第二基板，所述第二基板上設(shè)置有隔膜層，所述隔膜層上設(shè)置所述N個第一基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括：

導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔貫穿設(shè)置于所述第二基板和N個所述第一基板，所述導(dǎo)電通孔連接所述第二基板和所述N個第一基板的各個所述線路層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬柱為圓形銅柱。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬柱的直徑大于所述導(dǎo)電盲孔的直徑。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬柱的高度大于0.05mm且小于0.15mm。