[發明專利]一種平移式芯片分選機

在審

• 申請號: 202211348402.1
• 申請日: 2022-10-31
• 公開（公告）號: CN115621168A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 藍習麟
• 申請（專利權）人: 無錫市華宇光微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B07C5/36;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種平移式芯片分選機，它包括：底板、可移動地設置在所述底板頂部的X軸移動板、可移動地設置在所述X軸移動板一側的Y軸移動板、可升降地設置在所述Y軸移動板一側的升降板、可升降地設置在所述升降板一側的取料板以及可相對移動地設置在所述取料板一側的兩組單變距組件；所述單變距組件包括固定在所述取料板一側的變距板、水平滑動連接在所述變距板一側的吸嘴固定板、固定在所述吸嘴固定板上的凸輪軸承、可升降地設置在所述變距板一側的調節板，本發明平移式芯片分選機自動化程度高，可以實現相鄰吸桿在平面內位置的任意調節，從中轉板轉移芯片時，可滿足不同載板的放置芯片需求，提高了通用性，節省了更換載板的時間，節約成本。

技術領域

本發明屬于芯片轉移技術領域，具體涉及一種平移式芯片分選機。

背景技術

芯片也稱集成電路，在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，通常應用在通信、軍工、探測等領域。

芯片加工之后需要進行性能上的檢測，經測試治具檢測之后的芯片被機械手從測試治具內取出，放置在芯片中轉板上，然后由操作工將其從芯片中轉板上拿取至芯片載板上，供后續的封蓋包裝，現有技術中需要操作工手動取放，效率低的同時，還需要人工的投入，浪費成本，而且由于操作工靠近機械手附近，容易造成安全事故。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種平移式芯片分選機。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種平移式芯片分選機，它包括：

底板、可移動地設置在所述底板頂部的X軸移動板、可移動地設置在所述X軸移動板一側的Y軸移動板、可升降地設置在所述Y軸移動板一側的升降板、可升降地設置在所述升降板一側的取料板以及可相對移動地設置在所述取料板一側的兩組單變距組件；

所述單變距組件包括固定在所述取料板一側的變距板、水平滑動連接在所述變距板一側的吸嘴固定板、固定在所述吸嘴固定板上的凸輪軸承、可升降地設置在所述變距板一側的調節板、開設在所述調節板上且傾斜設置的調節槽以及彈性安裝在所述吸嘴固定板一側的吸桿，所述凸輪軸承置于調節槽內。

優化地，它還包括固定在所述升降板底部的固定板、固定在所述固定板兩側的滑塊固定板、滑動連接在所述滑塊固定板底部的護板以及開設在所述護板上且與吸桿配合的護套。

優化地，它還包括固定在其中一塊所述變距板一側的聯板、開設在所述聯板上的聯槽、固定在所述聯板外側的變距氣缸、與所述變距氣缸導向桿相連的浮動接頭、與所述浮動接頭相卡接的第一卡塊以及固定在所述第一卡塊內側的第二卡塊，所屬第一卡塊和第二卡塊置于聯槽內，所述第二卡塊與另一塊變距板相固定。

優化地，所述單變距組件還包括間隔固定在所述吸嘴固定板一側的襯套板、嵌設在所述襯套板內的襯套、開設在所述吸桿外周面上的墊圈槽、卡在所述墊圈槽內的墊圈、套設在所述吸桿上的彈簧、固定在所述吸嘴固定板底部的防轉板、開設在所述防轉板上的防轉槽以及設置在所述吸桿兩側的切面，所述切面與防轉槽相配合，所述彈簧位于襯套和墊圈之間。

優化地，所述浮動接頭包括接頭本體、一體連接在所述接頭本體兩側的卡環以及設置在所述卡環之間的卡環槽，所述卡環與變距氣缸的導向桿相連。

優化地，所述第一卡塊包括第一卡體、一體連接在所述第一卡體一側的第一卡板以及開設在所述第一卡板上的第一卡槽，所述第一卡槽卡在所述卡環槽內。

優化地，所述第二卡塊包括固定在所述第一卡體遠離第一卡板一側的第二卡體、一體連接在所述第二卡體上的凸塊以及設置在所述凸塊之間的第二卡槽，另一塊變距板固定在第二卡槽內。

優化地，所述第一卡體的高度等于第二卡體的高度，所述第一卡體的高度等于聯槽的高度。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：