[發明專利]一種平移式芯片分選機

在審

• 申請號: 202211348402.1
• 申請日: 2022-10-31
• 公開（公告）號: CN115621168A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 藍習麟
• 申請（專利權）人: 無錫市華宇光微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B07C5/36;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種平移式芯片分選機，其特征在于，它包括：

底板(1)、可移動地設置在所述底板(1)頂部的X軸移動板(3)、可移動地設置在所述X軸移動板(3)一側的Y軸移動板(5)、可升降地設置在所述Y軸移動板(5)一側的升降板(6)、可升降地設置在所述升降板(6)一側的取料板(12)以及可相對移動地設置在所述取料板(12)一側的兩組單變距組件(13)；

所述單變距組件(13)包括固定在所述取料板(12)一側的變距板(131)、水平滑動連接在所述變距板(131)一側的吸嘴固定板(136)、固定在所述吸嘴固定板(136)上的凸輪軸承(137)、可升降地設置在所述變距板(131)一側的調節板(132)、開設在所述調節板(132)上且傾斜設置的調節槽(133)以及彈性安裝在所述吸嘴固定板(136)一側的吸桿(138)，所述凸輪軸承(137)置于調節槽(133)內。

2.根據權利要求1所述的一種平移式芯片分選機，其特征在于：它還包括固定在所述升降板(6)底部的固定板(7)、固定在所述固定板(7)兩側的滑塊固定板(8)、滑動連接在所述滑塊固定板(8)底部的護板(11)以及開設在所述護板(11)上且與吸桿(138)配合的護套。

3.根據權利要求1所述的一種平移式芯片分選機，其特征在于：它還包括固定在其中一塊所述變距板(131)一側的聯板(14)、開設在所述聯板(14)上的聯槽(15)、固定在所述聯板(14)外側的變距氣缸(16)、與所述變距氣缸導向桿相連的浮動接頭(17)、與所述浮動接頭(17)相卡接的第一卡塊(18)以及固定在所述第一卡塊(18)內側的第二卡塊(19)，所屬第一卡塊(18)和第二卡塊(19)置于聯槽(15)內，所述第二卡塊(19)與另一塊變距板(131)相固定。

4.根據權利要求1所述的一種平移式芯片分選機，其特征在于：所述單變距組件(13)還包括間隔固定在所述吸嘴固定板(136)一側的襯套板(142)、嵌設在所述襯套板(142)內的襯套(147)、開設在所述吸桿(138)外周面上的墊圈槽(144)、卡在所述墊圈槽(144)內的墊圈(145)、套設在所述吸桿(138)上的彈簧(143)、固定在所述吸嘴固定板(136)底部的防轉板(139)、開設在所述防轉板(139)上的防轉槽(140)以及設置在所述吸桿(138)兩側的切面(141)，所述切面(141)與防轉槽(140)相配合，所述彈簧(143)位于襯套(147)和墊圈(145)之間。

5.根據權利要求3所述的一種平移式芯片分選機，其特征在于：所述浮動接頭(17)包括接頭本體(171)、一體連接在所述接頭本體(171)兩側的卡環(172)以及設置在所述卡環(172)之間的卡環槽(173)，所述卡環(172)與變距氣缸(16)的導向桿相連。

6.根據權利要求5所述的一種平移式芯片分選機，其特征在于：所述第一卡塊(18)包括第一卡體(181)、一體連接在所述第一卡體(181)一側的第一卡板(182)以及開設在所述第一卡板(182)上的第一卡槽(183)，所述第一卡槽(183)卡在所述卡環槽(173)內。

7.根據權利要求6所述的一種平移式芯片分選機，其特征在于：所述第二卡塊(19)包括固定在所述第一卡體(181)遠離第一卡板(182)一側的第二卡體(191)、一體連接在所述第二卡體(191)上的凸塊(192)以及設置在所述凸塊(192)之間的第二卡槽(193)，另一塊變距板(131)固定在第二卡槽(193)內。

8.根據權利要求7所述的一種平移式芯片分選機，其特征在于：所述第一卡體(181)的高度等于第二卡體(191)的高度，所述第一卡體(181)的高度等于聯槽(15)的高度。