[發明專利]以小形薄形實現高性能的表面貼裝電感器的制造方法

在審

• 申請號: 202211328141.7
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN115458323A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 陳潔新;郭奕濤
• 申請（專利權）人: 汕頭市信技電子科技有限公司
• 主分類號: H01F41/06
• 分類號: H01F41/06;H01F41/076;H01F41/04;H01F41/00
• 代理公司: 汕頭興邦華騰專利代理事務所(特殊普通合伙) 44547
• 代理人: 張樹峰

本發明公開了以小形薄形實現高性能的表面貼裝電感器的制造方法，涉及表面貼裝電感器的制造方法技術領域，選擇扁平的線圈本體進行立體繞線；以及加熱線圈本體形成空心線圈，該線圈本體的末端設置為直角彎曲；線圈本體插入T形core內，進而整體置入成型模具內，該成型模具上方蓋上I形core，以單獨施加壓力或施加壓力和加熱的方式加工為成型體；該線圈本體的末端外露于成型體的底面，且外露于成型體底面的末端截面形成外部電極，從而形成一種表面貼裝電感器，可以提供一種降低Rdc的薄形化電感器，解決了現有結構中在Tcore底面對線圈末端進行折彎時實現薄形化變得困難的問題。

技術領域

本發明涉及表面貼裝電感器的制造方法技術領域，具體是以小形薄形實現高性能的表面貼裝電感器的制造方法。

背景技術

一直以來，采用由磁性材料和樹脂構成的造粒材料并內置線圈進行成型的表面貼裝電感器被廣泛應用，例如，現公開的有如CN105895303B那樣采用T形core的制造方法，該表面貼裝電感器是在T形core直接繞線之后，末端在T形core底面折彎進行布線的，然后在成型模具上放入已繞好線的Tcore，再從上方投入造粒材料后單獨使用壓力或使用壓力和加熱的方式進行成型體成型，線圈末端在成型體的底面露出，在此處形成外部電極，從而形成表面貼裝電感器。

此種表面貼裝電感器在期望小型化的基礎上，重視直流重疊電流Isat和直流阻抗Rdc，尋求高Isat值和低Rdc值。因此，在降低漏磁通的同時，需要使用截面積大的線材，為降低Rdc需要增大扁平線的寬度和厚度，而由于現有結構中是在Tcore底面對線圈末端進行折彎，這樣的結構要實現薄形化就變得困難。

發明內容

本發明的目的在于提供以小形薄形實現高性能的表面貼裝電感器的制造方法，從而產生一種在降低漏磁通的同時將內置線圈大型化，以改善Isat和Rdc，應對薄形化的表面貼裝電感器。

為實現上述目的，本申請提供如下技術方案：以小形薄形實現高性能的表面貼裝電感器的制造方法，選擇扁平的線圈本體進行立體繞線；以及加熱線圈本體形成空心線圈；

該線圈本體的末端設置為直角彎曲；線圈本體插入T形core內，進而整體置入成型模具內，該成型模具上方蓋上I形core，以單獨施加壓力或施加壓力和加熱的方式加工為成型體；

該線圈本體的末端外露于成型體的底面，且外露于成型體底面的末端截面形成外部電極，從而形成一種表面貼裝電感器。

作為本申請進一步的方案：該線圈本體為扁平線，扁平線為表面覆蓋著以融著材料涂裝的絕緣皮膜的銅線，該線圈本體通過加熱或溶劑來溶化融著劑使其再融著，從而形成空心線圈。

作為本申請再進一步的方案：該線圈本體的末端朝下插入T形core內，該T形core采用由磁性粉末和熱硬化性樹脂構成的造粒材料來成型。

作為本申請再進一步的方案：該I形core采用由磁性粉末和熱硬化性樹脂構成的造粒材料來成型，I形core為平板狀。

作為本申請再進一步的方案：該I形core上方單獨施加壓力時，該壓力值＞3t/cm^2，該I形core上方施加壓力和加熱時，該壓力值小于3t/cm^2，加熱溫度＜300℃。

作為本申請再進一步的方案：該外部電極為涂布或印刷在線圈本體末端截面部位上面的導電性膠水。

作為本申請再進一步的方案：該成型體整體用絕緣性樹脂進行涂裝，剝離外部電極部位，并對剝離的部位實施銅電鍍處理，該外部電極在銅電鍍的基礎上進行鎳基底電鍍后再鍍錫處理的工序。

作為本申請再進一步的方案：該線圈本體末端截面還同時外露于成型體的底面及側面，末端11露出位置不在底面也可以，可在側面和底面兩個位置露出，末端11具體露出位置可根據實際需求自行確定，便不再進行贅述。