[發明專利]以小形薄形實現高性能的表面貼裝電感器的制造方法

在審

• 申請號: 202211328141.7
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN115458323A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 陳潔新;郭奕濤
• 申請（專利權）人: 汕頭市信技電子科技有限公司
• 主分類號: H01F41/06
• 分類號: H01F41/06;H01F41/076;H01F41/04;H01F41/00
• 代理公司: 汕頭興邦華騰專利代理事務所(特殊普通合伙) 44547
• 代理人: 張樹峰

1.以小形薄形實現高性能的表面貼裝電感器的制造方法，其特征在于，選擇扁平的線圈本體(1)進行立體繞線；以及加熱線圈本體(1)形成空心線圈；

該線圈本體(1)的末端(11)設置為直角彎曲；線圈本體(1)插入T形core(5)內，進而整體置入成型模具(6)內，該成型模具(6)上方蓋上I形core(4)，以單獨施加壓力或施加壓力和加熱的方式加工為成型體(2)；

該線圈本體(1)的末端(11)外露于成型體(2)的底面，且外露于成型體(2)底面的末端(11)截面形成外部電極(3)，從而形成一種表面貼裝電感器。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，該線圈本體(1)為扁平線，扁平線為表面覆蓋著以融著材料涂裝的絕緣皮膜的銅線，該線圈本體(1)通過加熱或溶劑來溶化融著劑使其再融著，從而形成空心線圈。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，該線圈本體(1)的末端(11)朝下插入T形core(5)內，該T形core(5)采用由磁性粉末和熱硬化性樹脂構成的造粒材料來成型。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，該I形core(4)采用由磁性粉末和熱硬化性樹脂構成的造粒材料來成型，I形core(4)為平板狀。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，該I形core(4)上方單獨施加壓力時，該壓力值＞3t/cm^2，該I形core(4)上方施加壓力和加熱時，該壓力值小于3t/cm^2，加熱溫度＜300℃。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，該外部電極(3)為涂布或印刷在線圈本體(1)末端(11)截面部位上面的導電性膠水。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，該成型體(2)整體用絕緣性樹脂進行涂裝，剝離外部電極部位，并對剝離的部位實施銅電鍍處理，該外部電極(3)在銅電鍍的基礎上進行鎳基底電鍍后再鍍錫處理的工序。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，該線圈本體(1)末端(11)截面還同時外露于成型體(2)的底面及側面。

9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，該扁平線還可為圓線。