[發明專利]晶圓傳送機械臂及晶圓傳送方法

有效

• 申請號: 202211322661.7
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN115394698B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 林堅;王彭
• 申請（專利權）人: 泓滸（蘇州）半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及半導體集成電路芯片制造的設備技術領域，為了解決現有技術中機械臂拿取晶圓不便的問題，本發明提供了一種晶圓傳送機械臂，該機械臂包括夾持組件、擺動組件、翻轉組件，通過組件間的配合，對晶圓進行夾持，從而方便外部的配合機構將晶圓從卡盤取出，避免了現有技術中機械臂伸入到晶圓相鄰的縫隙中對進行進行夾取的不便的問題，本發明還提供了使用上述機械臂傳送晶圓的方法，具體的是，通過擺動組件帶動夾持組件在驅動架上作豎直移動和水平移動，并且水平移動夾持組件還能實現翻轉，從而能夠方便外部的配合機構對晶圓進行夾取，從而使用方便。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路芯片制造的設備技術領域，具體是涉及晶圓傳送機械臂及晶圓傳送方法。

背景技術

隨著半導體產業的迅速發展，集成電路特征尺寸不斷趨于微細化，半導體晶片不斷地朝小體積、高電路密集度、快速、低耗電方向發展，集成電路現已進入超大規模集成電路（Ultra-Large-scaleintegration，ULSI）亞微米級的技術階段，其中，晶圓是基本的基礎材料，根據需要在上面蝕刻出所需要的電路，然后分割成小塊的芯片。

目前，晶圓在加工過程中，由于晶圓堆積放置，需要機械臂進行逐一拿取進行深度加工，在現有技術中，拿取晶圓的機械臂結構復雜，有夾持機構、伸縮機構以及轉向機構構成的，在拿取晶圓的過程中，夾持機構需要伸入到相鄰的晶圓縫隙中對晶圓進行夾持，從而方便將晶圓取出。

但是，現有機械臂對于晶圓進行夾取時由于夾持機構需要伸入晶圓的縫隙中對晶圓進行夾持固定，而晶圓在堆積放置的時候其間隙較小，不便于機械臂伸入到晶圓縫隙中進行夾持，從而給拿取工作造成一定的不便，更有甚者機械手伸入到兩個晶圓的縫隙中時，由于縫隙較小機械手容易于晶圓發生碰撞導致晶圓損壞的問題。

發明內容

針對上述問題，提供晶圓傳送機械臂及晶圓傳送方法，通過驅動組驅動架、驅動組件、翻轉組件、夾持組件和擺動組件的配合，使得機械手無需過多的調節自身的位置，由于驅動架上的滑軌位置為固定的，使得機械手只需要對于驅動架上卡盤匹配即可，已完成對于卡盤上的晶圓的夾持，降低了外部機械手所需要的精度，同時降低了生產的成本，還能有效提高外部機械手對于晶圓夾持的效率，降低調整的時間。

為解決現有技術中晶圓之間縫隙過小導致機械臂不便夾取的問題，本發明采用的技術方案為：

一種晶圓傳送機械臂，包括晶圓盒，晶圓盒內沿著其長度方向放置有卡盤，卡盤均呈豎直狀態放置，卡盤用于固定晶圓；其特征在于，晶圓盒的上方設置有對卡盤進行夾取的拾取機構，拾取機構包括驅動架、翻轉組件、夾持組件和擺動組件；

驅動架側壁上設置有滑軌，滑軌呈倒置的L形狀；

夾持組件滑動地位于滑軌上，夾持組件用于對卡盤進行夾持；

擺動組件位于滑軌的旁側，擺動組件用于帶動夾持組件沿滑軌進行滑動；

翻轉組件位于驅動架的頂部，且翻轉組件位于滑軌的旁側，翻轉組件用于帶動夾持組件進行90°的翻轉。

作為本發明進一步的方案，上述晶圓傳送機械臂中，拾取機構還包括驅動組件，驅動組件包括絲桿、位置驅動電機和兩個安裝耳，晶圓盒的頂部設置有沿其長度方向的滑槽，驅動架能滑動的位于滑槽上，兩個安裝耳位于其中一個滑槽的旁側的側壁上，絲桿呈水平狀態能轉動地位于兩個安裝耳之間，位置驅動電機固定連接于其中一個安裝耳上，位置驅動電機的輸出軸貫穿通過安裝耳與絲桿連接，驅動架的側壁上固定有驅動板，絲桿貫穿通過驅動板且與其螺紋配合。