[發明專利]一種帶輪轂的電鍍超薄金剛石鋸片及其制備方法

在審

• 申請號: 202211320148.4
• 申請日: 2022-10-26
• 公開（公告）號: CN115637479A
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 鄧文芳;譚月明
• 申請（專利權）人: 湖南師范大學
• 主分類號: C25D15/00
• 分類號: C25D15/00;C25D5/12;C25D5/44;C25D5/48;C25D5/02;C25F3/16;C25F3/08
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所(普通合伙) 43205
• 代理人: 寧星耀

一種帶輪轂的電鍍超薄金剛石鋸片及其制備方法，由在鋁合金基體上電鍍金剛石鎳復合鍍層制成，制備方法包括以下步驟：（1）對鋁合金基體按照模具進行安裝；（2）對鋁合金基體進行去油、堿浸、浸酸、浸鋅、二次浸酸、二次浸鋅、水洗；（3）將經預處理后的鋁合金基體置于鎳電鍍液中預鍍鎳；（4）將預鍍鎳后的鋁合金基體置于含金剛石顆粒的電鍍液中進行金剛石和鎳復合電鍍；（5）進行電化學退鎳處理；（6）磨外圓、車出刃口，再置于刻蝕槽中，去除鋁合金基體多余的鋁合金毛刺，露出刀刃；（7）進行電化學拋光。本發明帶輪轂的電鍍超薄金剛石鋸片，制造成本低，抗變形能力強，使用壽命長，切縫窄，切口整齊，切割精度高，安裝、維修方便。

技術領域

本發明涉及一種超薄金剛石鋸片及其制備方法，尤其是涉及一種帶輪轂的電鍍超薄金剛石鋸片及其制備方法。

背景技術

金剛石超薄切割工具在現代材料加工中具有不可替代位置，是現代高科技領域不可缺少的加工工具，應用前景十分廣闊，市場潛力巨大，具有巨大的經濟和社會效益。

我國IC產業在國民經濟中占有重要的地位，封裝技術作為IC產業中重要組成部分，其劃片工藝離不開精密金剛石超薄切割鋸片，精密超薄金剛石鋸片主要應用于IC產業硅晶片封裝劃片與開槽，LED發光二極管切割，超薄陶瓷電子元器件切割等方面。由于刀片在高速電機（一般50000轉/min）帶動下工作，對刀片質量要求非常嚴格，國內電鑄超薄金剛石刀片市場目前由國外壟斷。嚴重制約我國封裝制造業整體技術提升，阻礙產業發展。開發具有自主知識產權的電鑄金剛石超薄切割工具材料已成為迫切期待解決的問題。

近年來我國對金剛石電沉積制品的報道也比較多，在復合鍍層的形成原理、新領域的應用、新型結合劑的開發、先進制造工藝的設計等方面都有創新成果，對我國超硬材料制品的生產研制起著重要的科學指導作用。

CN204604125U公開了一種精密鋁合金法蘭基體，法蘭基體外緣電鍍金剛石磨料，但它需要進行高難度的倒角切割和階梯切割加工。

CN112301405A公開了一種超薄電鍍金剛石切割片的制備方法，采用在1mm厚度的鋼環基體上壓制出0.5 mm厚度的環形銦片作為陰極，將鎳和金剛石電沉積在環形銦片上，在得到需要的金剛石鎳復合鍍層厚度之后，再通過將鋼銦體加熱，使環形銦片融化，從而使金剛石鎳復合鍍層和鋼環基體分離，得到只含鎳和金剛石顆粒的鍍層，然后采用激光切割對金剛石鎳度層內、外圓進行修整而獲得需要的尺寸和形狀。銦是一種稀有金屬，價格較高，導致制造成本較高；電鍍制得的金剛石鋸片，沒有基體的保護，抗變形能力弱，使用壽命較短；切槽較寬，切口不夠整齊；制得的金剛石切割片難于固定，安裝、使用、維修、更換操作均不方便。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，克服現有技術存在的上述缺陷，提供一種制造成本較低，抗變形能力強，使用壽命長，切縫窄，切口整齊，切割精度度高，而且安裝、維修、更換方便的帶輪轂的電鍍超薄金剛石鋸片及其制備方法。

本發明解決其技術問題采用的技術方案是，一種帶輪轂的電鍍超薄金剛石鋸片，由在鋁合金基體上電鍍金剛石鎳復合鍍層制成，制備方法包括以下步驟：

（1）對鋁合金基體按照模具進行安裝，露出環形的部分進行電沉積，非沉積部分用密封圈進行封裝；

（2）對步驟（1）安裝好的基體進行預處理：化學去油、堿浸、浸酸、浸鋅、二次浸酸、二次浸鋅、水洗；

（3）將經步驟（2）經預處理后的基體置于鎳電鍍液中進行預鍍鎳；

（4）將經步驟（3）預鍍后的基體置于含金剛石顆粒的電鍍液中，進行金剛石和鎳復合電鍍，通過攪拌電鍍液，使金剛石顆粒隨著鎳的沉積一起包裹到基體上；