[發(fā)明專利]一種車載影像芯片封裝設備

在審

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• 申請日: 2022-10-26
• 公開（公告）號: CN115799110A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發(fā)明（設計）人: 許慧;柳德亮
• 申請（專利權）人: 深圳晶芯半導體封測有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 深圳知幫辦專利代理有限公司 44682
• 代理人: 譚慧

1.一種車載影像芯片封裝設備，包括有：

定位臺(1)、升降氣缸(2)、固定桿(3)和輸膠管(4)；定位臺(1)的前側和后側各固接有兩個升降氣缸(2)；每前后對齊的兩個升降氣缸(2)的伸縮端之間共同固接有一個固定桿(3)；兩個固定桿(3)之間安裝有輸膠管(4)；

其特征在于：

還包括有定型板(5)、固定框(6)和固定板(7)；輸膠管(4)的上側接通有若干個進膠口(41)；

輸膠管(4)的下側接通有若干個噴涂導熱膠的噴膠口(42)；輸膠管(4)的四周分別通過固定套各固接有一個對導熱膠定型的定型板(5)；四個定型板(5)均被相鄰的噴膠口(42)貫穿；四個定型板(5)上各連接有一個加快導熱膠水分散發(fā)的干燥件；四個定型板(5)的下側各固接有兩個推板(53)；兩個固定桿(3)的前側和后側各固接有一個彈簧伸縮桿(31)；四個彈簧伸縮桿(31)的下端之間固接有固定框(6)；固定框(6)的左側和右側各固接有兩個側支架(61)；四個側支架(61)之間固接有四個固定板(7)，并且四個固定板(7)共同拼接成口字型；四個固定板(7)上各連接有一個抬舉透明蓋板(9)的支撐件，四個支撐件各由兩個相對應的推板(53)觸發(fā)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，定位臺(1)的上表面開設有與電路板(8)結構相適應的凹槽結構。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，輸膠管(4)由四個直管通過彎管組成口字型結構。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，每個定型板(5)均設置為靠近輸膠管(4)一側高、遠離輸膠管(4)一側低的傾斜結構。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，干燥件包括有輸風管(51)、進風管(511)和出風管(512)；

定型板(5)的上表面固接有輸風管(51)；輸風管(51)的上側接通有若干個進風管(511)；輸風管(51)的上側接通有若干個出風管(512)；每個出風管(512)均貫穿定型板(5)。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，每個定型板(5)的下側各開設有一個鏤空處，并且定型板(5)的底部固接有遮擋鏤空處的網(wǎng)板(52)。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，每個定型板(5)的鏤空處內(nèi)上側各開設有若干個引風槽(501)結構；每個定型板(5)的內(nèi)部各開設有若干個接通引風槽(501)的疏風槽(502)結構；每個出風管(512)各對齊一個引風槽(501)。

8.根據(jù)權利要求7所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，每個定型板(5)上各開設有若干個接通疏風槽(502)的通風孔(503)結構。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，側支架(61)設置為朝靠近支撐件一側向上傾斜的梯臺結構。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種車載影像芯片封裝設備，其特征在于，支撐件包括有轉動軸(71)、扭力彈簧(711)、撥塊(712)和翻板(713)；

固定板(7)的下側開設有通槽結構；固定板(7)的下側通槽內(nèi)轉動連接有轉動軸(71)；轉動軸(71)的軸向兩端與固定板(7)之間固接有兩個扭力彈簧(711)，扭力彈簧(711)套設在轉動軸(71)的外表面；轉動軸(71)靠近固定框(6)的一側固接有兩個撥塊(712)；轉動軸(71)的下側固接有翻板(713)。