[發明專利]一種車載影像芯片封裝設備

在審

• 申請號: 202211318432.8
• 申請日: 2022-10-26
• 公開（公告）號: CN115799110A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 許慧;柳德亮
• 申請（專利權）人: 深圳晶芯半導體封測有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 深圳知幫辦專利代理有限公司 44682
• 代理人: 譚慧

本發明涉及芯片封裝領域，尤其涉及一種車載影像芯片封裝設備。本發明提供了這樣一種車載影像芯片封裝設備，包括有輸膠管和定型板等；輸膠管連接定型板。本發明先用支撐件將透明蓋板懸空，隨后由輸膠管噴涂導熱膠，同時干燥件將導熱膠風干成半凝固狀態，之后拔離定型板和固定板，讓半凝固狀態的導熱膠及時攤平并緩慢流動至透明蓋板下方，由導熱膠代替支撐件將透明蓋板支撐起，由于導熱膠為半凝固狀態，導熱膠不會因迅速坍塌而覆蓋在影像芯片上。解決了在通過噴涂導熱膠讓透明蓋板懸浮在影像芯片上方的加工步驟中，沒有及時凝固的導熱膠易坍塌在影像芯片上，以及若導熱膠涂覆的高度超出指定范圍，易影響影像芯片的封裝效果的技術問題。

技術領域

本發明涉及芯片封裝領域，尤其涉及一種車載影像芯片封裝設備。

背景技術

車載影像芯片搭載在電路板的定位槽中，電路板的定位槽上通過導熱膠，粘覆一片遮擋影像芯片的透明蓋板，為了提高影像芯片的進光范圍，專利CN111787202A提供了一種攝像模組、電子設備以及具有其的車輛，該專利所述的攝像模組通過將導熱膠高出電路板，使導熱膠上的透明蓋板懸浮在影像芯片的上方，能夠通過增大透明蓋板的面積，減小導熱膠對進入影像芯片光線的遮擋范圍，實現該車載影像芯片擁有更廣泛的影像捕獲角度。

然而，在進行上述專利攝像模組、電子設備以及具有其的車輛中所述的攝像模組加工步驟中，存在以下問題：

首先為了讓透明蓋板懸浮在影像芯片上方，則需要讓電路板上支撐透明蓋板的導熱膠的高度，遠高于影像芯片的厚度，在涂覆導熱膠過程中，若導熱膠沒有及時凝固，則導熱膠易坍塌在影像芯片上，反而影響影像芯片的有效進光范圍，另外對導熱膠的高度控制也決定了透明蓋板與影像芯片之間的間距是否保持在指定范圍內，若透明蓋板與影像芯片之間的間距過小，則將影響影像芯片的散熱效果，若透明蓋板與影像芯片之間的間距過大，則將導致整個影像芯片的封裝厚度超標。

發明內容

為了克服在通過噴涂導熱膠讓透明蓋板懸浮在影像芯片上方的加工步驟中，沒有及時凝固的導熱膠易坍塌在影像芯片上，以及若導熱膠涂覆的高度超出指定范圍，易影響影像芯片的封裝效果的缺點，本發明提供一種車載影像芯片封裝設備。

技術方案：本文描述的一種車載影像芯片封裝設備，包括有定位臺、升降氣缸、固定桿、輸膠管、定型板、固定框和固定板；定位臺的前側和后側各固接有兩個升降氣缸；每前后對齊的兩個升降氣缸的伸縮端之間共同固接有一個固定桿；兩個固定桿之間安裝有輸膠管；

輸膠管的上側接通有若干個進膠口；輸膠管的下側接通有若干個噴涂導熱膠的噴膠口；輸膠管的四周分別通過固定套各固接有一個對導熱膠定型的定型板；四個定型板均被相鄰的噴膠口貫穿；四個定型板上各連接有一個加快導熱膠水分散發的干燥件；四個定型板的下側各固接有兩個推板；兩個固定桿的前側和后側各固接有一個彈簧伸縮桿；四個彈簧伸縮桿的下端之間固接有固定框；固定框的左側和右側各固接有兩個側支架；四個側支架之間固接有四個固定板，并且四個固定板共同拼接成口字型；四個固定板上各連接有一個抬舉透明蓋板的支撐件，四個支撐件各由兩個相對應的推板觸發。

進一步，定位臺的上表面開設有與電路板結構相適應的凹槽結構。

進一步，輸膠管由四個直管通過彎管組成口字型結構。

進一步，每個定型板均設置為靠近輸膠管一側高、遠離輸膠管一側低的傾斜結構。

進一步，干燥件包括有輸風管、進風管和出風管；

定型板的上表面固接有輸風管；輸風管的上側接通有若干個進風管；輸風管的上側接通有若干個出風管；每個出風管均貫穿定型板。

進一步，每個定型板的下側各開設有一個鏤空處，并且定型板的底部固接有遮擋鏤空處的網板。

進一步，每個定型板的鏤空處內上側各開設有若干個引風槽結構；每個定型板的內部各開設有若干個接通引風槽的疏風槽結構；每個出風管各對齊一個引風槽。