[發明專利]圓柱面標刻方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質

在審

• 申請號: 202211313664.4
• 申請日: 2022-10-25
• 公開（公告）號: CN115815818A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 羅鐵庚;王威;宋鴻勝;江磊
• 申請（專利權）人: 長沙八思量信息技術有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 付海萍

本申請公開了圓柱面標刻方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質，應用于激光標刻技術領域，所述圓柱面標刻方法包括：獲取待標刻圖形在目標圓柱面上的至少一個標刻點坐標；根據各所述標刻點坐標，確定對應的標刻點焦距，其中，所述標刻點焦距為所述目標圓柱面上的標刻點與目標振鏡的焦點之間的垂向距離；根據各所述標刻點焦距和各所述標刻點坐標，控制所述目標振鏡將所述待標刻圖形標刻于所述目標圓柱面。本申請解決了通過2D振鏡在圓柱面上進行標刻的標刻精度低的技術問題。

技術領域

本申請涉及激光標刻技術領域，尤其涉及一種圓柱面標刻方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質。

背景技術

隨著激光標刻技術的不斷發展，激光標刻在越來越多的領域得以應用，例如激光焊接、激光打標、激光切割以及激光治療等，在進行激光標刻時，為了保證標刻精度，通常采用高速掃描振鏡(Galvo scanning system)控制激光的走向，目前，對于圓柱面的激光標刻，普遍采用3D振鏡進行空間激光標刻，但是，3D振鏡的成本較為昂貴，所以，應用于平面激光標刻的2D振鏡也偶爾用于圓柱面的標刻，但是，由于平面圖形在空間上的形變，會導致加工尺寸和理論尺寸存在偏差，所以，當前通過2D振鏡在圓柱面上進行標刻的標刻精度低。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種圓柱面標刻方法、裝置、電子設備及可讀存儲介質，旨在解決現有技術中通過2D振鏡在圓柱面上進行標刻的標刻精度低的技術問題。

為實現上述目的，本申請提供一種圓柱面標刻方法，所述圓柱面標刻方法包括：

獲取待標刻圖形在目標圓柱面上的至少一個標刻點坐標；

根據各所述標刻點坐標，確定對應的標刻點焦距，其中，所述標刻點焦距為所述目標圓柱面上的標刻點與目標振鏡的焦點之間的垂向距離；

根據各所述標刻點焦距和各所述標刻點坐標，控制所述目標振鏡將所述待標刻圖形標刻于所述目標圓柱面。

可選地，所述獲取待標刻圖形在目標圓柱面上的標刻點坐標的步驟包括：

獲取所述待標刻圖形的定位點初始坐標；

將所述定位點初始坐標轉換為標刻點坐標，其中，所述標刻點坐標用于表征所述待標刻圖形的標刻點在所述目標圓柱面上的空間位置。

可選地，所述將所述定位點初始坐標轉換為標刻點坐標的步驟包括：

獲取所述目標圓柱面的圓柱面中心點坐標和所述目標振鏡的振鏡中心點坐標；

依據所述圓柱面中心點坐標和所述振鏡中心點坐標，確定中心點距離；

依據所述中心點距離和所述定位點初始坐標，計算所述標刻點坐標。

可選地，在所述獲取所述待標刻圖形的定位點初始坐標的步驟之前，所述圓柱面標刻方法還包括：

獲取用戶輸入的待標刻圖形，其中，所述待標刻圖形包括至少一個標刻模擬點；

在各所述標刻模擬點中選取模擬定位點的定位點模擬坐標作為定位點起始坐標。

可選地，所述根據各所述標刻點坐標，確定對應的標刻點焦距的步驟包括：

根據各所述標刻點坐標，計算所述圓柱面上的至少一個標刻點的焦深校正參數；

依據各所述焦深校正參數，校正對應的標刻點的振鏡焦距，得到各所述標刻點焦距。

可選地，所述根據各所述標刻點焦距和各所述標刻點坐標，控制所述目標振鏡將所述待標刻圖形標刻于所述目標圓柱面的步驟包括：

根據各所述標刻點坐標和對應的標刻點焦距，生成至少一個定位控制信號；