[發明專利]一種校平壓盤及校平裝置

在審

• 申請號: 202211299748.7
• 申請日: 2022-10-24
• 公開（公告）號: CN115634963A
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 薛峰;史陽;李旭淵;翟坤;尹文彬
• 申請（專利權）人: 北京軒宇智能科技有限公司;中國人民解放軍96877部隊
• 主分類號: B21D1/00
• 分類號: B21D1/00;B21D3/00
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 高會會

1.一種校平壓盤，其特征在于，包括：

盤體，其上設置有一個或多個校平環線；所述校平環線對應于工件的待校平端面；

一個或多個壓柱組，設置于所述盤體上，每個壓柱組的多個壓柱位于對應的一個所述校平環線上，且每個壓柱組的多個壓柱的末端端面構建出與待校平端面一致的校平面。

2.根據權利要求1所述的校平壓盤，其特征在于，

所述校平壓盤包括多個壓柱組，多個所述壓柱組的所述壓柱的凸出于所述盤體的長度不同。

3.根據權利要求1所述的校平壓盤，其特征在于，相鄰兩個校平環線上的壓柱組的壓柱交錯設置。

4.根據權利要求1所述的校平壓盤，其特征在于，在同一個所述壓柱組中，多個所述壓柱的凸出于所述盤體的長度相同或不同；和/或，

所述壓柱的末端端面呈平面或曲面。

5.根據權利要求1至4任一項所述的校平壓盤，其特征在于，所述壓柱，包括：

柱體，呈實心柱狀或空心柱狀；

壓頭，同軸設置于所述柱體的一端，且壓頭的徑向尺寸小于所述柱體的徑向尺寸；

插接頭，同軸設置于所述柱體的另一端，且插接頭的徑向尺寸小于所述柱體的徑向尺寸，用于設置于所述盤體上。

6.一種校平裝置，其特征在于，包括：

豎向驅動機構，包括驅動末端，所述驅動末端沿豎向上升或下降；

如權利要求1至5任一項所述的校平壓盤，所述校平壓盤設置于所述驅動末端，在所述驅動末端的帶動下能夠上升或下降。

7.根據權利要求6所述的校平裝置，其特征在于，還包括：

導向限位機構，設置有能夠在豎向上移動的導向桿，所述導向桿與所述校平壓盤連接；在所述校平壓盤在所述豎向驅動機構的驅動末端帶動下上升或下降過程中，所述導向桿在所述校平壓盤的帶動下在豎向上的上升或下降。

8.根據權利要求7所述的校平裝置，其特征在于，還包括：

固定支架，包括兩個U形支架和定位板，兩個所述U形支架的敞口端位于下方且固定設置，所述定位板固定設置于兩個所述U形支架的橫梁之間，所述定位板上開設第一固定通孔和多個第二固定通孔，所述第一固定通孔用于固定設置豎向驅動機構，所述第二固定通孔用于固定設置導向限位機構。

9.根據權利要求6至8任一項所述的校平裝置，其特征在于，還包括：

第一控制器，與所述豎向驅動機構電連接；根據所述豎向驅動機構的驅動末端的下降位移，確定所述校平壓盤下降至校平位置并控制所述豎向驅動機構停止；

或者，

所述校平裝置還包括：

壓力傳感器，設置于所述驅動末端與所述校平壓盤之間；

第二控制器，分別與所述豎向驅動機構和所述壓力傳感器電連接；所述第二控制器用于根據所述壓力傳感器的壓力值，確定所述校平壓盤下降至校平位置并控制所述豎向驅動機構停止。

10.根據權利要求6至8任一項所述的校平裝置，其特征在于，還包括：

操作臺，設置有工件裝配組件；

移動支架，可移動地設置于操作臺上，所述豎向驅動機構設置于所述移動支架上。