[發明專利]一種摻雜非晶硅層、制備方法、制備裝置和太陽能電池在審
| 申請號: | 202211298854.3 | 申請日: | 2022-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN115376893A | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 毛文龍;林佳繼;劉群;張武 | 申請(專利權)人: | 深圳市拉普拉斯能源技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/0216;C23C16/24;C23C16/52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 摻雜 非晶硅層 制備 方法 裝置 太陽能電池 | ||
本發明提供了一種摻雜非晶硅層、制備方法、制備裝置和太陽能電池,所述制備方法包括:將硅片裝至沉積腔進行預處理,通入摻雜源、硅源和氫氣進行第一次沉積,提高摻雜源進料量后進行第二次沉積,制備得到所述的摻雜非晶硅層。本發明采用兩次沉積,并且第二次沉積采用大氣量進氣,有效保證摻雜源氣體分散均勻,實現大批量制備摻雜非晶硅層,解決硅片在爐口、爐尾區域鍍非晶硅層不均勻的問題。
技術領域
本發明屬于沉積制備技術領域,涉及一種摻雜非晶硅層、制備方法、制備裝置和太陽能電池。
背景技術
隧穿氧化/多晶硅接觸鈍化(Topcon)電池因其高轉換效率,在晶體硅太陽電池業內受到廣泛關注。摻雜多晶硅層作為Topcon電池的關鍵結構之一,目前主要是通過低壓化學氣相沉積(LPCVD)技術沉積非晶硅薄膜,然后經過高溫晶化得到。除此之外,另有研究者提出可以用等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)技術沉積非晶硅薄膜。
等離子體增強化學氣相沉積沉積非晶硅薄膜,以硅烷、氫氣以及磷烷或者乙硼烷為反應氣體,在一定的反應腔室溫度、壓力和射頻功率條件下,沉積得到所需厚度的非晶硅薄膜,該技術具有沉積速度快,工藝時間短的優點。但是為了提高沉積產量,多采用大尺寸爐管進行大批量沉積制備,從而導致爐口和爐尾區域的沉積薄膜厚度不均勻的問題。
CN109935660A公開了一種管式PECVD設備生產異質結太陽能電池非晶硅鍍膜沉積層的方法,包括以下步驟:第一步,對單晶硅片進行制絨處理,形成金字塔絨面,去除雜質離子及進行表面清潔;第二步,使用管式PECVD設備制備本征非晶硅層形成鈍化層,制備p、n型摻雜非晶硅層分別形成p-n結和場鈍化層;第三步,通過磁控濺射在正背面沉積TCO薄膜,形成導電及減反射層;第四步,通過絲網印刷形成正背面銀金屬電極,形成導電功能;第五步,對金屬電極進行高溫固化完成電池制作。
因此,如何實現大批量和高質量制備摻雜非晶硅層,成為目前迫切需要解決的技術問題。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明的目的在于提供一種摻雜非晶硅層、制備方法、制備裝置和太陽能電池,采用兩次沉積,并且第二次沉積采用大氣量進氣,有效保證摻雜源氣體分散均勻,實現大批量制備摻雜非晶硅層,解決硅片在爐口、爐尾區域鍍非晶硅層不均勻的問題。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
第一方面,本發明提供了一種摻雜非晶硅層的制備方法,所述制備方法包括:
將硅片裝至沉積腔進行預處理,通入摻雜源、硅源和氫氣進行第一次沉積,提高摻雜源進料量后進行第二次沉積,制備得到所述的摻雜非晶硅層。
本發明采用兩步沉積,在第一次沉積的基礎上,實現摻雜非晶硅層的厚度生長,進一步地,第二次沉積過程中采用大氣量摻雜源,保證摻雜質量,提高摻雜氣體分散性,使得整體沉積均勻性得到提升,避免小流量氣源在沉積腔內擴散不均勻導致爐口、爐尾區域的問題,實現大批量沉積。
需要說明的是,本發明中還可以根據沉積鍍膜的厚度以及均勻性,采用本發明中制備方法多次沉積。
作為本發明的一個優選技術方案,所述預處理包括依次進行的抽真空處理和氧化處理。
優選地,所述抽真空處理的抽真空壓力為1500~2000mtorr,例如為1500mtorr、1550mtorr、1600mtorr、1650mtorr、1700mtorr、1750mtorr、1800mtorr、1850mtorr、1900mtorr、1950mtorr或2000mtorr。
優選地,所述氧化處理的方式包括N2O氧化。
優選地,所述N2O氧化的方式包括:向沉積腔內通入N2O,并保持一定時間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





