[發明專利]粉末包覆裝置以及粉末包覆方法

在審

• 申請號: 202211297229.7
• 申請日: 2022-10-21
• 公開（公告）號: CN116288163A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 景遐明;賴彬;智彥軍;張銀峰
• 申請（專利權）人: 華為數字能源技術有限公司
• 主分類號: C23C14/22
• 分類號: C23C14/22;C23C14/26;C23C14/16;C23C14/54;C23C14/56;B22F1/17;B22F1/14;B22F1/145
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;習冬梅

本申請提供一種粉末包覆裝置，包括反應器、粉末進料系統、出料系統、蒸汽進料系統、振動系統以及真空系統。在反應器的第一端設有進料口，粉末進料系統連接進料口。在反應器與所述第一端相對的第二端設有出料口，出料系統連接出料口。蒸汽進料系統包括設于反應器內的噴嘴，噴嘴位于進料口與出料口之間。振動系統包括篩網和振動電機，篩網位于反應器內并位于進料口與噴嘴之間，振動電機用于驅動篩網振動。真空系統與反應器、粉末進料系統、出料系統及蒸汽進料系統連接，用于對反應器、粉末進料系統、出料系統及蒸汽進料系統抽真空。上述裝置便于提高包覆的均勻性以及提高生產效率。本申請還提供一種應用上述粉末包覆裝置的粉末包覆方法。

技術領域

本申請涉及粉末表面處理技術領域，尤其涉及一種粉末包覆裝置以及一種粉末包覆方法。

背景技術

在粉末或者顆粒材料的外表面形成一包覆膜時，常規的方式包括磁控濺射、原子層沉積、球磨等。然而，上述方法中，磁控濺射、原子層沉積等存在生產效率低的弊端，球磨則難以實現均勻包覆。

發明內容

本申請提供了一種粉末包覆裝置以及一種粉末包覆方法，便于提高包覆的均勻性以及提高生產效率。

本申請實施例的第一方面提供一種粉末包覆裝置，包括反應器、粉末進料系統、出料系統、蒸汽進料系統、振動系統以及真空系統。在所述反應器的第一端設有進料口，所述粉末進料系統連接所述進料口。在所述反應器的第一端相對的第二端設有出料口，所述出料系統連接所述出料口。所述蒸汽進料系統包括設于所述反應器內的噴嘴，所述噴嘴位于所述進料口與所述出料口之間。所述振動系統包括篩網和振動電機，所述篩網位于所述反應器內并位于所述進料口與所述噴嘴之間，所述振動電機用于驅動所述篩網振動。所述真空系統與所述反應器、所述粉末進料系統、所述出料系統及所述蒸汽進料系統連接，用于對所述反應器、所述粉末進料系統、所述出料系統及所述蒸汽進料系統抽真空。

本申請的上述粉末包覆裝置中，粉末通過粉末進料系統從所述反應器的第一端的進料口進入所述反應器，并朝所述反應器的第二端移動。在下落的過程中，粉末先落到振動的篩網上進而被振動分散。被分散的粉末穿過所述篩網繼續移動，并被噴嘴噴出的蒸汽包裹以在所述粉末的外表面形成包覆膜包覆所述粉末。由于粉末被篩網振動分散，因此有利于避免粉末因團聚導致包覆不均勻的情形，進而有利于蒸汽均勻地包裹所述粉末的外表面。被包覆的粉末繼續移動至出料口并通過所述出料系統出料。所述真空系統對所述反應器、所述粉末進料系統、所述出料系統及所述蒸汽進料系統抽真空，有利于提高所述粉末包覆裝置整體的真空度，便于控制所述粉末包覆裝置中的氧含量，使得所述粉末包覆裝置適用于容易氧化的粉末的包覆或者適用于在粉末上包覆容易氧化的膜層，進而提高了所述粉末包覆裝置的應用范圍。

基于第一方面，一種可能的實現方式中，所述第一端為所述反應器的上端，所述第二端為所述反應器下端。

在上述可能的實現方式中，上述粉末包覆裝置從上端進料，通過粉末自身重力下落至下端出料，并在下落過程中實現粉末外表面的包覆，便于所述粉末包覆裝置實現連續粉末包覆，進而提高生產效率。

基于第一方面，一種可能的實現方式中，所述噴嘴朝向所述進料口。

在上述可能的實現方式中，所述噴嘴朝向所述進料口便于所述粉末與所述噴嘴噴出的蒸汽充分接觸，進而有利于所述蒸汽均勻地包覆所述粉末形成包覆膜。

基于第一方面，一種可能的實現方式中，所述噴嘴朝向所述出料口。

在上述可能的實現方式中，所述噴嘴朝向所述出料口便于有利于避免所述粉末落于所述噴嘴進而堵塞所述噴嘴。

基于第一方面，一種可能的實現方式中，所述噴嘴的數量為多個，多個所述噴嘴位于同一高度并繞所述反應器的側壁均勻分布。

在上述可能的實現方式中，蒸汽通過多個位于同一高度并繞所述反應器的側壁均勻分布的噴嘴同時噴出時，能夠實現同時從多個角度包覆粉末，在提升包覆效率的同時還能提升包覆的均勻性。