[發(fā)明專利]一種封焊充氦裝置及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211291874.8
• 申請(qǐng)日: 2022-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN115647666A
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳杰;黃承剛;張興旺;唐麗蓉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都亞光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/00
• 分類號(hào): B23K37/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張海燕

本申請(qǐng)公開了一種封焊充氦裝置，包括：氣嘴、第一氣源、第一氣路閥組、第二氣源和第二氣路閥組，其中氣嘴設(shè)有第一氣路接口、第二氣路接口和激光與混合氣噴口；第一氣源與第一氣路接口連接，第二氣源與第二氣路接口連接，在連續(xù)封焊時(shí)，氣嘴內(nèi)形成混合氣體，由激光與混合氣噴口從蓋板與腔體之間的縫隙注入。本申請(qǐng)還公開了一種封焊充氦方法，包括：將蓋板通過點(diǎn)焊方式焊接在腔體上，在點(diǎn)焊過程中，第一氣路閥組處于開啟狀態(tài)；將蓋板通過連續(xù)封焊方式焊接在腔體上，在連續(xù)封焊過程中，第一氣路閥組和第二氣路閥組均處于開啟狀態(tài)，氣嘴內(nèi)的混合氣體從蓋板與腔體之間的縫隙注入腔體內(nèi)。其中可以實(shí)現(xiàn)封焊與充氦同步完成，工作效率較高。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種封焊充氦裝置及方法。

背景技術(shù)

在微波組件/混合集成電路中，因需要用到裸芯片裝配，故需要對(duì)產(chǎn)品的金屬腔體進(jìn)行氣密性處理，以保證內(nèi)部氣氛的穩(wěn)定。采用的密封方法一般為焊料熔封、激光封焊、平行封焊等。這幾種方法，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品密封后，對(duì)其氣密性檢測(cè)一般按照GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序中的方法1014.2的要求進(jìn)行密封檢測(cè)，該標(biāo)準(zhǔn)給出了以下兩種檢測(cè)方法：

一種是密封檢測(cè)過程需要先對(duì)產(chǎn)品先進(jìn)行氦氣加壓，對(duì)產(chǎn)品內(nèi)加壓灌注氦氣，然后再進(jìn)行氣密檢測(cè)，但是此方法的缺點(diǎn)是加壓時(shí)間長(zhǎng)，檢測(cè)效率非常低下，同時(shí)蓋板若是面積較大，對(duì)強(qiáng)度考慮不足，容易出現(xiàn)塑性形變，影響產(chǎn)品使用；

另一種是在封焊過程中先充入氦氣，然后再用質(zhì)譜儀直接進(jìn)行氣密檢測(cè)，此方法的優(yōu)點(diǎn)是不用進(jìn)行氦氣加壓，可直接進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)效率會(huì)大幅提升，同時(shí)蓋板無論面積大小，不易出現(xiàn)因強(qiáng)度問題而造成的塑性形變。

目前可以做到向氣密性封裝體內(nèi)充氦的方法，主要以在殼體上預(yù)留充氦口，完成殼體封焊后，再向殼體內(nèi)充氦，最后再將充氦口封堵，實(shí)現(xiàn)充氦，用于最后的氣密性檢測(cè)。其中殼體封焊后，需要二次對(duì)充氦口進(jìn)行封堵處理，生產(chǎn)工藝相對(duì)復(fù)雜，且對(duì)內(nèi)部氣氛有要求的產(chǎn)品控制難度比較大，另外現(xiàn)有普通的封焊設(shè)備無法一次完成封焊——充氦——封焊的過程，如果定制設(shè)備，則成本投入也較大。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的目的是提供一種封焊充氦裝置及方法，能夠有效簡(jiǎn)化充氦方式，便于后期的快速高效檢測(cè)，進(jìn)而有效降低封焊充氦成本。

為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝巳缦录夹g(shù)方案：

一種封焊充氦裝置，包括：

氣嘴，設(shè)有第一氣路接口、第二氣路接口和激光與混合氣噴口；

第一氣源和第一氣路閥組，第一氣源通過第一氣路閥組與第一氣路接口連接，第一氣源用于提供氮?dú)猓?/p>

第二氣源和第二氣路閥組，第二氣源通過第二氣路閥組與第二氣路接口連接，第二氣源用于提供氦氣；

第一氣路閥組和第二氣路閥組用于在連續(xù)封焊時(shí)同時(shí)開啟，以在氣嘴內(nèi)形成混合氣體，由激光與混合氣噴口從待封焊的蓋板與腔體之間的縫隙注入腔體內(nèi)。

優(yōu)選地，第一氣路閥組包括依次連接的第一氣路截止閥、第一氣路調(diào)壓閥和第一氣路電磁閥。

優(yōu)選地，第一氣路電磁閥安裝于封焊機(jī)手套箱內(nèi)側(cè)，第一氣路電磁閥的電氣部分與封焊機(jī)控制電路連接，第一氣路電磁閥的氣路出口部分與第一氣路接口連接；第一氣路調(diào)壓閥安裝于封焊機(jī)手套箱外側(cè)，第一氣路調(diào)壓閥與第一氣路電磁閥的氣路進(jìn)口部分連接。

優(yōu)選地，第二氣路閥組包括依次連接的第二氣路截止閥、第二氣路調(diào)壓閥和第二氣路電磁閥。

優(yōu)選地，第二氣路電磁閥安裝于封焊機(jī)手套箱內(nèi)側(cè)，第二氣路電磁閥的電氣部分與封焊機(jī)控制電路連接，第二氣路電磁閥的氣路出口部分與第二氣路接口連接；第二氣路調(diào)壓閥安裝于封焊機(jī)手套箱外側(cè)，第二氣路調(diào)壓閥與第二氣路電磁閥的氣路進(jìn)口部分連接。

一種封焊充氦方法，包括：