[發明專利]一種封焊充氦裝置及方法

在審

• 申請號: 202211291874.8
• 申請日: 2022-10-20
• 公開（公告）號: CN115647666A
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 陳杰;黃承剛;張興旺;唐麗蓉
• 申請（專利權）人: 成都亞光電子股份有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張海燕

1.一種封焊充氦裝置，其特征在于，包括：

氣嘴，設有第一氣路接口、第二氣路接口和激光與混合氣噴口；

第一氣源和第一氣路閥組，所述第一氣源通過所述第一氣路閥組與所述第一氣路接口連接，所述第一氣源用于提供氮氣；

第二氣源和第二氣路閥組，所述第二氣源通過所述第二氣路閥組與所述第二氣路接口連接，所述第二氣源用于提供氦氣；

所述第一氣路閥組和所述第二氣路閥組用于在連續封焊時同時開啟，以在所述氣嘴內形成混合氣體，由所述激光與混合氣噴口從待封焊的蓋板與腔體之間的縫隙注入腔體內。

2.根據權利要求1所述的封焊充氦裝置，其特征在于，所述第一氣路閥組包括依次連接的第一氣路截止閥、第一氣路調壓閥和第一氣路電磁閥。

3.根據權利要求2所述的封焊充氦裝置，其特征在于，所述第一氣路電磁閥安裝于封焊機手套箱內側，所述第一氣路電磁閥的電氣部分與封焊機控制電路連接，所述第一氣路電磁閥的氣路出口部分與所述第一氣路接口連接；所述第一氣路調壓閥安裝于封焊機手套箱外側，所述第一氣路調壓閥與所述第一氣路電磁閥的氣路進口部分連接。

4.根據權利要求3所述的封焊充氦裝置，其特征在于，所述第二氣路閥組包括依次連接的第二氣路截止閥、第二氣路調壓閥和第二氣路電磁閥。

5.根據權利要求4所述的封焊充氦裝置，其特征在于，所述第二氣路電磁閥安裝于封焊機手套箱內側，所述第二氣路電磁閥的電氣部分與封焊機控制電路連接，所述第二氣路電磁閥的氣路出口部分與所述第二氣路接口連接；所述第二氣路調壓閥安裝于封焊機手套箱外側，所述第二氣路調壓閥與所述第二氣路電磁閥的氣路進口部分連接。

6.一種封焊充氦方法，其特征在于，包括：

將蓋板通過點焊方式焊接在腔體上，在點焊過程中，第一氣路上的第一氣路閥組處于開啟狀態；

將所述蓋板通過連續封焊方式焊接在所述腔體上，在連續封焊過程中，所述第一氣路上的所述第一氣路閥組和第二氣路上的第二氣路閥組均處于開啟狀態，用于提供氮氣的第一氣源通過第一氣路和用于提供氦氣的第二氣源通過第二氣路在氣嘴內形成混合氣體，由激光與混合氣噴口從所述蓋板與所述腔體之間的縫隙注入所述腔體內。

7.根據權利要求6所述的封焊充氦方法，其特征在于，在將蓋板通過點焊方式焊接在腔體上之前，還包括：

設置所述第一氣路閥組的第一氣路調壓閥氣壓為0.2～0.4MPa；

設置所述第二氣路閥組的第二氣路調壓閥氣壓為0.05～0.2MPa；

設置點焊程序，所述點焊程序包括點焊路徑和工臺臺運動程序、激光器點焊啟停程序和所述第一氣路閥組的第一氣路電磁閥點焊啟停程序，在點焊過程中，所述激光器點焊啟停程序與所述第一氣路電磁閥點焊啟停程序保持同步；

設置連續封焊程序，所述連續封焊程序包括連續封焊路徑與工作臺運動程序、激光器連續封焊啟停程序、第一氣路閥組的第一氣路電磁閥連續封焊啟停程序、第二氣路閥組的第二氣路電磁閥連續封焊啟停程序，在連續封焊過程中，第一氣路電磁閥連續封焊啟停程序和第二氣路電磁閥連續封焊啟停程序的啟停時長不小于所述激光器連續封焊啟停程序的啟停時長；

設置焊接原點，將氣嘴的中心與焊縫中心對準。

8.根據權利要求7所述的封焊充氦方法，其特征在于，在將所述蓋板通過連續封焊方式焊接在所述腔體上之后，還包括：

依次關閉激光器、第一氣路電磁閥和第二氣路電磁閥。

9.根據權利要求6所述的封焊充氦方法，其特征在于，所述第一氣源的初始氣壓不低于5MPa，所述第二氣源的初始氣壓不低于2MPa。