[發明專利]一種電源轉換模塊的QFN封裝方法

在審

• 申請號: 202211277592.2
• 申請日: 2022-10-19
• 公開（公告）號: CN115696777A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 陸金發
• 申請（專利權）人: 江西安芯美科技有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/11;H05K1/18;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/49
• 代理公司: 南昌賢達專利代理事務所(普通合伙) 36136
• 代理人: 董艷

1.一種電源轉換模塊，包括電源轉換模塊PCB板(1)和若干QFN封裝體(2)，其特征在于：所述QFN封裝體(2)連接于電源轉換模塊PCB板(1)的頂端，QFN封裝體(2)由封裝底座(3)、芯片座(4)、芯片(5)和塑封體(6)構成，芯片座(4)連接于封裝底座(3)的頂端，芯片(5)連接于芯片座(4)的頂端，塑封體(6)連接于封裝底座(3)和芯片(5)的頂端，封裝底座(3)頂端的側邊設置有若干穿插于封裝底座(3)的第一引腳(7)，芯片(5)頂端的側邊設置有若干與第一引腳(7)相匹配的第二引腳(8)，第一引腳(7)與第二引腳(8)之間通過金屬導線(9)連接。

2.根據權利要求1所述的一種電源轉換模塊，其特征在于：所述QFN封裝體(2)通過焊錫(10)連接于電源轉換模塊PCB板(1)的頂端，電源轉換模塊PCB板(1)的頂端設置有若干與第一引腳(7)相匹配的印刷引腳(11)。

3.根據權利要求1所述的一種電源轉換模塊，其特征在于：所述第一引腳(7)由穿插段(12)和裸露段(13)構成，穿插段(12)固定連接于裸露段(13)的頂端，穿插段(12)穿插于封裝底座(3)，裸露段(13)位于封裝底座(3)側邊的底端。

4.根據權利要求3所述的一種電源轉換模塊，其特征在于：所述裸露段(13)的底端開設有焊錫填充槽(14)，焊錫填充槽(14)為弧形結構，焊錫填充槽(14)的底面設置有蝕刻層(15)，蝕刻層(15)為不規則蝕刻面結構。

5.根據權利要求1所述的一種電源轉換模塊，其特征在于：所述封裝底座(3)的頂端開設有與芯片座(4)相匹配的放置凹槽一(16)，芯片座(4)的頂端開設有與芯片(5)相匹配的放置凹槽二(17)，封裝底座(3)頂端的四角固定設置有與塑封體(6)相匹配的T型限位連接支臂(18)。

6.根據權利要求1所述的一種電源轉換模塊，其特征在于：所述第一引腳(7)的頂端開設有與金屬導線(9)相匹配的連接卡槽一(19)，第二引腳(8)的頂端開設有與金屬導線(9)相匹配的連接卡槽二(20)。

7.根據權利要求6所述的一種電源轉換模塊，其特征在于：所述金屬導線(9)由第一連接觸片(21)、第二連接觸片(22)和連接段(23)構成，第一連接觸片(21)固定連接于連接段(23)的底端并與連接卡槽一(19)相匹配，第二連接觸片(22)固定連接于連接段(23)的頂端并與連接卡槽二(20)相匹配，第一連接觸片(21)、第二連接觸片(22)和連接段(23)均為銅材質。