[發(fā)明專利]芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211275454.0 | 申請日: | 2022-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN115480152A | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 杜全;沈田;趙凡奎 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽龍芯微科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韓立峰 |
| 地址: | 243000 安徽省馬*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 生產(chǎn) 溫濕度 試驗 設(shè)備 | ||
1.芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備,其特征在于,包括:
設(shè)備主體(1);
轉(zhuǎn)運機構(gòu)(2),所述轉(zhuǎn)運機構(gòu)(2)活動設(shè)置在設(shè)備主體(1)的一側(cè),所述轉(zhuǎn)運機構(gòu)(2)用于運輸芯片;
溫濕度試驗機構(gòu)(3),所述溫濕度試驗機構(gòu)(3)的數(shù)量為若干個,若干個溫濕度試驗機構(gòu)(3)相互疊加在設(shè)備主體(1)的內(nèi)腔中,所述溫濕度試驗機構(gòu)(3)包括試驗板(31),所述試驗板(31)的一端固定連接有密封機構(gòu)(32),所述試驗板(31)的頂面開設(shè)有試驗槽(35),所述密封機構(gòu)(32)將試驗槽(35)與外部環(huán)境隔離;
監(jiān)測終端(4),所述監(jiān)測終端(4)設(shè)置在設(shè)備主體(1)的一側(cè),所述監(jiān)測終端(4)用于控制轉(zhuǎn)運機構(gòu)(2)和溫濕度試驗機構(gòu)(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備,其特征在于,所述轉(zhuǎn)運機構(gòu)(2)包括密封側(cè)板(21),所述密封側(cè)板(21)靠近設(shè)備主體(1)一側(cè)的四角位置均固定連接有伸縮桿(22),所述伸縮桿(22)為液壓推桿、氣動推桿或者電動推桿。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備,其特征在于,所述密封側(cè)板(21)靠近設(shè)備主體(1)一側(cè)固定連接有豎直設(shè)置的限位桿(23),所述限位桿(23)的側(cè)面嵌套有升降板(24),所述升降板(24)的中間位置設(shè)有滾珠螺母,滾珠螺母的內(nèi)側(cè)穿插有與滾珠螺母相互契合的驅(qū)動絲杠,驅(qū)動絲杠的底端通過齒輪連接有電機。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備,其特征在于,所述升降板(24)的正面通過液壓推桿連接有兩組移動塊(25),兩組所述移動塊(25)的正面均連接有夾持桿(26),兩根夾持桿(26)之間夾持有試驗芯片組(27),所述試驗芯片組(27)的頂面安裝有若干芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備,其特征在于,所述試驗板(31)的頂面后端位置固定連接有加熱器(33)和加濕器(34),所述加熱器(33)用于調(diào)節(jié)試驗槽(35)內(nèi)的溫度,所述加熱器(33)用于調(diào)節(jié)試驗槽(35)內(nèi)的濕度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備,其特征在于,所述密封機構(gòu)(32)包括固定板(321),所述固定板(321)的頂面固定連接有密封板(322),所述固定板(321)與密封板(322)之間設(shè)有旋轉(zhuǎn)板(323)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備,其特征在于,所述試驗槽(35)的兩側(cè)轉(zhuǎn)動連接有定位機構(gòu)(36),所述定位機構(gòu)(36)包括夾持板(361),所述夾持板(361)的兩端固定連接有旋轉(zhuǎn)軸(363),所述旋轉(zhuǎn)軸(363)的底面固定連接有斜面板(362),所述夾持板(361)的內(nèi)側(cè)設(shè)有導(dǎo)體片板(364),所述試驗芯片組(27)的側(cè)面設(shè)有與導(dǎo)體片板(364)相互契合的導(dǎo)體片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片生產(chǎn)用溫濕度試驗設(shè)備,其特征在于,所述夾持桿(26)的內(nèi)側(cè)固定連接有夾持塊(261),所述試驗芯片組(27)的一側(cè)開設(shè)有與夾持塊(261)相互契合的夾持槽(271),所述夾持槽(271)的寬度大于夾持板(361)的寬度。
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