[發明專利]芯片生產用溫濕度試驗設備

在審

• 申請號: 202211275454.0
• 申請日: 2022-10-18
• 公開（公告）號: CN115480152A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 杜全;沈田;趙凡奎
• 申請（專利權）人: 安徽龍芯微科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

本發明公開了芯片生產用溫濕度試驗設備，涉及芯片生產技術領域，包括設備主體；轉運機構，所述轉運機構活動設置在設備主體的一側，所述轉運機構用于運輸芯片；溫濕度試驗機構，所述溫濕度試驗機構的數量為若干個，若干個溫濕度試驗機構相互疊加在設備主體的內腔中，所述溫濕度試驗機構包括試驗板；監測終端；設置的多個溫濕度試驗機構可以形成不同的試驗環境，因此，可以同時試驗多種環境下芯片的工作狀態，由于密封機構將試驗槽與外部環境隔離，所以在多組芯片試驗的時候，會互不干擾，設置的轉運機構可以自動運輸芯片，無需人工操作，穩定性好，安全性高，密封機構在芯片進出試驗槽的時候，可以及時封閉試驗槽，保證試驗槽內腔環境的穩定。

技術領域

本發明涉及芯片生產技術領域，具體涉及芯片生產用溫濕度試驗設備。

背景技術

芯片又稱集成電路，是當代智能電子產品的核心部件，芯片經工廠生產出來后，需要進行功能測試，也就是在一定溫度和濕度的環境下測試芯片工作的穩定性，因此會用到芯片生產用溫濕度試驗設備；

目前的芯片生產用溫濕度試驗設備如附圖7所示，設備主體內部設置加熱器和加濕器，控制設備主體內部的溫濕度，來保證試驗芯片組處于設定的環境中，但是該試驗芯片組需要人工將其與設備主體上的端子連接，因此，在試驗芯片組試驗完成后還需要人工取出，則需要使試驗芯片組內的溫度冷卻至室溫，人工才能操作，效率較低。

發明內容

為了克服上述的技術問題，本發明的目的在于提供芯片生產用溫濕度試驗設備，設置的多個溫濕度試驗機構可以形成不同的試驗環境，因此，可以同時試驗多種環境下芯片的工作狀態，由于密封機構將試驗槽與外部環境隔離，所以在多組芯片試驗的時候，會互不干擾，設置的轉運機構可以自動運輸芯片，無需人工操作，穩定性好，安全性高，密封機構在芯片進出試驗槽的時候，可以及時封閉試驗槽，保證試驗槽內腔環境的穩定。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

芯片生產用溫濕度試驗設備，該溫濕度試驗設備包括：

設備主體；

轉運機構，所述轉運機構活動設置在設備主體的一側，所述轉運機構用于運輸芯片；

溫濕度試驗機構，所述溫濕度試驗機構的數量為若干個，若干個溫濕度試驗機構相互疊加在設備主體的內腔中，所述溫濕度試驗機構包括試驗板，所述試驗板的一端固定連接有密封機構，所述試驗板的頂面開設有試驗槽，所述密封機構將試驗槽與外部環境隔離；

監測終端，所述監測終端設置在設備主體的一側，所述監測終端用于控制轉運機構和溫濕度試驗機構。

作為本發明進一步的方案：所述轉運機構包括密封側板，所述密封側板靠近設備主體一側的四角位置均固定連接有伸縮桿，所述伸縮桿為液壓推桿、氣動推桿或者電動推桿。

作為本發明進一步的方案：所述密封側板靠近設備主體一側固定連接有豎直設置的限位桿，所述限位桿的側面嵌套有升降板，所述升降板的中間位置設有滾珠螺母，滾珠螺母的內側穿插有與滾珠螺母相互契合的驅動絲杠，驅動絲杠的底端通過齒輪連接有電機。

作為本發明進一步的方案：所述升降板的正面通過液壓推桿連接有兩組移動塊，兩組所述移動塊的正面均連接有夾持桿，兩根夾持桿之間夾持有試驗芯片組，所述試驗芯片組的頂面安裝有若干芯片。

作為本發明進一步的方案：所述試驗板的頂面后端位置固定連接有加熱器和加濕器，所述加熱器用于調節試驗槽內的溫度，所述加熱器用于調節試驗槽內的濕度。

作為本發明進一步的方案：所述密封機構包括固定板，所述固定板的頂面固定連接有密封板，所述固定板與密封板之間設有旋轉板。