[發明專利]PCB板的防銅皺工藝以及PCB板

在審

• 申請號: 202211272033.2
• 申請日: 2022-10-18
• 公開（公告）號: CN115515341A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 杜朝府;田玲;彭鏡輝
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 梁佳強

本發明涉及一種PCB板的防銅皺工藝以及PCB板，防銅皺工藝包括以下步驟：S1、在芯板上蝕刻形成若干個圖形單元，其中一個圖形單元上的金手指區域與相鄰的圖形單元上的金手指區域間隔，以使相鄰的兩個圖形單元的金手指區域之間形成間隙區，在間隙區內形成支撐銅層；S2、將若干個芯板和若干個PP層以設定順序層疊在一起，并壓合形成復合板；S3、分割復合板并去除所述間隙區，以形成若干個PCB板。通過在間隙區內設置支撐銅層，在壓合復合板時，支撐銅層能夠起到對第一芯板和第三芯板的支撐作用，避免第二芯板上的兩個金手指區域相接并形成尺寸較大的無銅區，進而避免壓合時第一芯板和第三芯板朝向第二芯板發生凹陷而產生銅皺缺陷。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，尤其涉及一種PCB板的防銅皺工藝以及PCB板。

背景技術

PCB(PCB,Printed Circuit Board)板又稱印刷線路板，是電子元器件電氣連接的載體。PCB板可分為單面板、雙面板以及多層板。多層板由多個芯板壓合而成，以增大整個PCB板的布線面積，滿足圖形設計需要。多層結構的PCB板目前被廣泛運用。

如圖1和圖2所示，多層結構的PCB板的制造工藝中，通常將若干個PCB板組合在一起進行加工，加工完成后再進行分割。以圖2為例，提供三個芯板，三個芯板分別為由上自下依次層疊的第一芯板1′、第二芯板2′和第三芯板3′。芯板包括基板層和覆蓋在基板層上的銅箔層，即第一芯板1′包括第一基板層11′和第一銅箔層12′，第二芯板2′包括第二基板層21′和第二銅箔層22′，第三芯板3′包括第三基板層31′和第三銅箔層32′。芯板通過蝕刻工藝形成若干個與PCB板一一對應的圖形單元101′。圖形單元101′包括由銅箔層蝕刻后形成的用于導通電路、信號的金手指區域和圖形線路103′。芯板制成后將三個芯板壓合形成復合板，并在相鄰兩個芯板之間夾設PP層4′(PP,Polypropylene，聚丙烯)。熱壓復合板，并使PP層熔化填充至芯板上的無銅區(即銅箔層被蝕刻掉的區域)內。復合板制作完成后，對復合板沿分割線300′分割成若干個PCB板。

現有技術存在以下不足：復合板上，相鄰兩個PCB板分別為第一PCB板100′和第二PCB板200′，相鄰兩個PCB板相接。第二芯板2′上，第一PCB板100′對應的第一金手指區域102′為無銅區，第二PCB板200′對應的第二金手指區域202′為無銅區，兩個無銅區連通，進而使得第二芯板2′上對應兩個PCB板相接的位置形成尺寸較大的空白空間400′(疊加的兩個無銅區)。熱壓時，第二芯板2′上的兩個金手指區域對應的無銅區因填膠(PP層4′熔化流入無銅區)不足而無法對兩側的第一芯板1′和第三芯板3′進行有效的支撐。進而導致第一芯板1′和第三芯板3′對應的金手指區域出現凹陷，并造成金手指區域以及其周圍區域出現銅皺(即銅箔層起皺)的缺陷。

發明內容

本發明的一個目的在于提出一種PCB板的防銅皺工藝，其可對最外層的芯板進行支撐，避免產生銅皺缺陷。

本發明的另一個目的在于提出一種PCB板，其可避免發生銅皺缺陷，有利于提高產品質量。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

提供的一種PCB板的防銅皺工藝，包括以下步驟：

步驟S1、提供芯板，在所述芯板上蝕刻形成若干個圖形單元，其中一個所述圖形單元上的金手指區域與相鄰的所述圖形單元上的金手指區域間隔，以使相鄰的兩個所述圖形單元的金手指區域之間形成間隙區，在所述間隙區內形成支撐銅層；

步驟S2、將若干個所述芯板和若干個PP層以設定順序層疊在一起，并壓合形成復合板；

步驟S3、分割所述復合板并去除所述間隙區，以形成若干個PCB板。

進一步的，步驟S1中，所述芯板包括基板層和覆蓋在所述基板層上的銅箔層，對所述銅箔層進行蝕刻以形成所述圖形單元，蝕刻時，保留所述間隙區內的銅箔層以形成所述支撐銅層。