[發明專利]PCB板的防銅皺工藝以及PCB板

在審

• 申請號: 202211272033.2
• 申請日: 2022-10-18
• 公開（公告）號: CN115515341A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 杜朝府;田玲;彭鏡輝
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 梁佳強

1.一種PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1、提供芯板，在所述芯板上蝕刻形成若干個圖形單元，其中一個所述圖形單元上的金手指區域與相鄰的所述圖形單元上的金手指區域間隔，以使相鄰的兩個所述圖形單元的金手指區域之間形成間隙區，在所述間隙區內形成支撐銅層；

步驟S2、將若干個所述芯板和若干個PP層以設定順序層疊在一起，并壓合形成復合板；

步驟S3、分割所述復合板并去除所述間隙區，以形成若干個PCB板。

2.根據權利要求1所述的PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，步驟S1中，所述芯板包括基板層和覆蓋在所述基板層上的銅箔層，對所述銅箔層進行蝕刻以形成所述圖形單元，蝕刻時，保留所述間隙區內的銅箔層以形成所述支撐銅層。

3.根據權利要求2所述的PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，所述間隙區包括主間隙區和位于所述主間隙區兩側的過渡區，所述過渡區位于所述主間隙區與所述金手指區域之間，所述支撐銅層位于所述主間隙區，蝕刻時，去除所述過渡區內的銅箔層，以使所述支撐銅層與所述金手指區域間隔。

4.根據權利要求3所述的PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，步驟S2中，壓合時，對所述復合板進行加熱，使所述PP層軟化并填充入所述金手指區域和所述過渡區內。

5.根據權利要求1所述的PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，相鄰兩個所述圖形單元的金手指區域之間的間距為2～8mm。

6.根據權利要求1所述的PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，所述支撐銅層的厚度與所述圖形單元中的圖形線路的厚度相同。

7.根據權利要求1所述的PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，若干個所述圖形單元在所述芯板上矩陣排布，任意相鄰兩個所述圖形單元間隔分布，且任意相鄰兩個所述圖形單元之間形成有所述支撐銅層。

8.根據權利要求7所述的PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，位于同一橫排或同一豎列上的所述金手指區域平齊。

9.根據權利要求7所述的PCB板的防銅皺工藝，其特征在于，沿所述復合板的長度方向，所述金手指區域分布在對應的所述圖形單元的兩端，相鄰兩個所述圖形單元之間的間距為L1，沿所述復合板的寬度方向，相鄰兩個所述圖形單元之間的間距為L2，L1＞L2。

10.一種PCB板，其特征在于，通過權利要求1至9任一項所述的PCB板的防銅皺工藝制成。