[發明專利]一種5G基站殼用低介電材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202211270852.3
• 申請日: 2022-10-17
• 公開（公告）號: CN115612297A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 陳麗萍
• 申請（專利權）人: 深圳市米韻科技有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/34;C08G73/10;C08G83/00
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本發明公開了一種5G基站殼用低介電材料及其制備方法，該低介電材料由改性樹脂液與強化填料以重量份比25?30:4?8共混復合制得；改性樹脂液分子鏈上含有大量的氟原子，該原子電負性強，能夠吸有效地束縛電子，從而降低分子的極化率，同時三氟甲基體積較大，由于體積位阻效應能夠有效地降低分子鏈的對稱性，降低了材料的介電系數，強化填料通過將中間體5、乙酸鋅、氯化銅通過溶劑熱合法制得金屬有機框架，強化填料能夠促進改性樹脂液固化，同時降低材料系數，使得射頻電磁波更容易穿透。

技術領域

本發明涉及高分子材料技術領域，具體涉及一種5G基站殼用低介電材料及其制備方法。

背景技術

隨著科學技術的發展和工業文明的不斷進步，人民生活水平逐漸提高，生活也邁入了信息時代，各種電子電器和通訊設備已經融入到生產和生活的各個領域，無線網絡也覆蓋了幾乎各個地方，而為這些為無線通訊設備使用的無線信號是由基站通訊設備提供的，隨著移動通信網絡由4G向5G演進，對基站外殼材料的要求也越來越高。

透波材料是一種多功能介質材料，一般應用于基站天線罩裝置的制作，其性能要求主要是保證基站系統正常接收電磁波信號并且反射部分干擾的信號、又可以減少天線罩介質材料本身對系統裝置的影響。應用在雷達、電子行業、電氣領域等天線系統的最外層結構，作為系統的保護材料，主要用來確保天線裝置在其惡劣的環境下順利完成遙控、通訊等，不受外界干擾因素的影響，但目前透波材料的通過有機樹脂復合無機材料制得，該材料的介電系數較高，使得信號傳輸仍然會受到阻隔。

發明內容

本發明的目的在于提供一種5G基站殼用低介電材料及其制備方法，解決了現階段基站保護殼透波效果一般，信號傳輸效果差的問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種5G基站殼用低介電材料，由改性樹脂液與強化填料以重量份比25-30:4-8共混復合制得；

進一步，所述的改性樹脂液由如下步驟制成：

將4,4'-二氨基二苯醚、1,3-雙(4'-氨基苯氧基)苯、N,N'-二氨基乙酰胺混合均勻，加入4,4'-六氟亞異丙基鄰苯二甲酸酐，通入氮氣保護，在溫度為0-3℃的條件下，進行反應2-4h，加入二甲苯，升溫至溫度為170-180℃，進行反應8-10h，降至室溫并加入乙醇，過濾去除濾液，將底物和雙酚A型氰酸酯單體混合，在轉速為120-150r/min，溫度為100-110℃的條件下，攪拌10-15min后，升溫至溫度為145-155℃，進行反應10-15h，制得改性樹脂液。

進一步，所述的4,4'-二氨基二苯醚、1,3-雙(4'-氨基苯氧基)苯、4,4'-六氟亞異丙基鄰苯二甲酸酐的用量摩爾比為1:1:2.25，底物和雙酚A型氰酸酯單體的用量質量比為1:3.5。

進一步，所述的強化填料由如下步驟制成：

步驟A1：將檸檬酸溶于去離子水中，加入環氧氯丙烷和氫氧化鈉，在轉速為200-300r/min，溫度為30-40℃的條件下，進行反應3-5h后，調節反應液pH值為酸性，蒸餾去除去離子水，再過濾去除濾液，制得中間體1；

反應過程如下：

步驟A2：將納米氮化硅分散在去離子水中，加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷和乙醇，在轉速為150-200r/min，溫度為60-70℃的條件下，進行反應6-8h后，過濾去除濾液，將底物分散在四氫呋喃中，加入中間體1并調節反應液pH值為堿性，在溫度20-25℃的條件下，進行反應5-7h后，調節反應液pH值為酸性，制得改性納米碳化硅；