[發明專利]基板處理設備及基板處理方法

在審

• 申請號: 202211262241.4
• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN115985835A
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 孫源湜;吳世勛;鄭仁基
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 張瑾

1.一種用于處理基板的設備，所述設備包含：

處理容器，所述處理容器具有處理空間；

支承單元，所述支承單元用于在所述處理空間中支承所述基板并旋轉所述基板；

液體供應單元，所述液體供應單元用于將處理液體供應至由所述支承單元支承的所述基板；以及

加熱單元，所述加熱單元用于加熱所述基板；

其中所述支承單元包括：

自旋卡盤；

旋轉驅動器，所述旋轉驅動器用于旋轉所述自旋卡盤；

卡盤銷，所述卡盤銷安裝于所述自旋卡盤上從而與所述自旋卡盤一起旋轉；以及

卡盤銷移動單元，所述卡盤銷移動單元用于在所述卡盤銷與所述基板的側面部分接觸的接觸位置與所述卡盤銷從所述基板的所述側面部分間隔開的打開位置之間移動所述卡盤銷，并且

所述卡盤銷移動單元在所述基板由所述自旋卡盤旋轉的同時移動所述卡盤銷。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述卡盤銷移動單元包括：

第一離合器模塊，所述第一離合器模塊包括第一離合器，所述第一離合器設置成能夠通過提升驅動器在垂直方向上移動；以及

第二離合器模塊，所述第二離合器模塊包括第二離合器，所述第二離合器面對所述第一離合器并聯接至所述卡盤銷。

3.根據權利要求2所述的設備，其中當所述第一離合器與所述第二離合器接觸時，所述卡盤銷從所述接觸位置移動至所述打開位置。

4.根據權利要求2所述的設備，其中當所述第一離合器從所述第二離合器間隔開時，所述卡盤銷位于所述接觸位置。

5.根據權利要求2所述的設備，其中所述第二離合器模塊與所述自旋卡盤一起旋轉。

6.根據權利要求2所述的設備，其中當所述第一離合器與所述第二離合器接觸時，所述第一離合器與所述第二離合器一起旋轉。

7.根據權利要求2所述的設備，其中所述第一離合器模塊包括：

所述第一離合器；

固定構件，所述固定構件不與所述自旋卡盤一起旋轉；以及

軸承構件，所述軸承構件安置于所述第一離合器與所述固定構件之間。

8.根據權利要求7所述的設備，其中所述軸承構件包括聯接至所述固定構件的外環、聯接至所述第一離合器的內環、以及設置于所述外環與所述內環之間的球，并且

當所述第一離合器與所述第二離合器接觸時，所述第一離合器與所述第二離合器一起相對于所述固定構件旋轉。

9.根據權利要求7所述的設備，其中彈性構件設置于所述提升驅動器與所述第一離合器之間。

10.根據權利要求6所述的設備，其中沖擊減輕構件安置于所述第一離合器內部，并且

當所述第一離合器與所述第二離合器接觸并與所述第二離合器一起旋轉時，所述沖擊減輕構件減輕在所述第一離合器的旋轉方向上產生的沖擊。

11.根據權利要求2所述的設備，其中所述第二離合器模塊包括：

所述第二離合器；

底座構件，所述底座構件包括具有對應于所述垂直方向的縱向方向的第一部分、以及從所述第一部分延伸并在垂直于所述第一部分的所述縱向方向的方向上延伸的第二部分；

第一移動構件，所述第一移動構件可移動地聯接至所述底座構件的所述第一部分；

第二移動構件，所述第二移動構件聯接至所述卡盤銷、并且可移動地聯接至所述底座構件的所述第二部分；以及

第三移動構件，所述第三移動構件具有鉸接至所述第一運動構件的一個末端及鉸接至所述第二運動構件的另一末端，并且

所述第二離合器聯接至所述第一移動構件。

12.根據權利要求11所述的設備，其中所述第二離合器包括：

平板部分，所述平板部分面對所述第一離合器；以及

支柱部分，所述支柱部分用于連接所述平板與所述第一運動構件。