[發(fā)明專利]一種TO型金屬封裝模組夾持機構(gòu)及密封工藝

在審

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• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN115519206A
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張浩;郭靜;季春瑞;許桂洋;賈亞飛;劉佳均
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽新芯威半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B23K1/00;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 北京云嘉湃富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11678
• 代理人: 王荃

本申請公開了一種TO型金屬封裝模組夾持機構(gòu)及密封工藝，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。主要包括轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤的底部設(shè)置有步進電機，所述步進電機由自動化控制程序進行控制，所述轉(zhuǎn)盤的表面設(shè)置有蓋板限位板，所述蓋板限位板的中部開設(shè)有限位槽，所述限位槽用于放置芯片封裝蓋板，所述蓋板限位板設(shè)置有多個，且多個所述蓋板限位板均勻分布在轉(zhuǎn)盤的表面。在使用時，可將待封裝的芯片依次放置到蓋板限位板上，并由轉(zhuǎn)盤帶動依次轉(zhuǎn)動，在經(jīng)過多道工序后即可完成芯片的自動化封裝作業(yè)，以此提高整體自動化程度，從而提高企業(yè)生產(chǎn)效率，并且其密封工藝可增加蓋板與基板之間的焊接強度，從而提高芯片封裝整體質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種TO型金屬封裝模組夾持機構(gòu)及密封工藝。

背景技術(shù)

TO(Transistor outline Package)，即晶體管外形封裝，簡稱TO，是晶體管以及小規(guī)模集成電路的封裝規(guī)格的一個類別。TO型封裝結(jié)構(gòu)通常分為圓形和矩形，其包括兩部分，一部分為金屬材質(zhì)的基板(或載板)，采用燒結(jié)玻璃絕緣子作為輸入輸出及接地等端口，另一部分為蓋板，蓋板的材質(zhì)可以是金屬或者非金屬，蓋板扣合在基板上并通過粘接或焊接等方式進行密封連接。蓋板的材質(zhì)采用金屬時，即為TO型的金屬封裝。

例如公開號為：CN111570954A的中國發(fā)明專利，其公開了一種TO型金屬封裝的釬焊密封工藝，并且在其說明書書中還公開了一種夾持機構(gòu)組件，首先其夾持機構(gòu)組件主要還是通過人工進行操作，隨著自動化工藝的發(fā)展，自動化工藝以及自動化生產(chǎn)線以及能夠滿足很多作業(yè)需求，而上述專利公開的技術(shù)方案相較于自動化生產(chǎn)線而言，生產(chǎn)效率不足，且最終產(chǎn)品的人為影響因素較大，不利于企業(yè)整體效率提升以及日常管理；

其次隨著對產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，傳統(tǒng)的釬焊工藝對芯片封裝的焊接強度已經(jīng)逐漸無法滿足使用需求，因此有必要提供一種更適用于自動化生產(chǎn)線的TO型金屬封裝模組夾持設(shè)備及焊接強度更高的密封工藝來解決上述問題。

需要說明的是，本背景技術(shù)部分中公開的以上信息僅用于理解本發(fā)明構(gòu)思的背景技術(shù)，并且因此，它可以包含不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。

發(fā)明內(nèi)容

基于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本申請實施例的目的在于：提供一種TO型金屬封裝模組夾持機構(gòu)及密封工藝，加持機構(gòu)可與芯片封裝的自動化生產(chǎn)線進行連接，從而提高封裝生產(chǎn)的自動化程度，從而提高生產(chǎn)效率，密封工藝則可增加蓋板與基板之間的焊接強度，從而提高芯片封裝整體質(zhì)量。

本申請解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種TO型金屬封裝模組夾持機構(gòu)及密封工藝，包括轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤的底部設(shè)置有步進電機，所述步進電機由自動化控制程序進行控制，所述轉(zhuǎn)盤的表面設(shè)置有蓋板限位板，所述蓋板限位板的中部開設(shè)有限位槽，所述限位槽用于放置芯片封裝蓋板，所述蓋板限位板設(shè)置有多個，且多個所述蓋板限位板均勻分布在轉(zhuǎn)盤的表面。在使用時，可將待封裝的芯片依次放置到蓋板限位板上，并由轉(zhuǎn)盤帶動依次轉(zhuǎn)動，在經(jīng)過多道工序后即可完成芯片的自動化封裝作業(yè)，以此提高整體自動化程度，從而提高企業(yè)生產(chǎn)效率。

進一步的，所述蓋板限位板的數(shù)量為四個，四個所述蓋板限位板均勻設(shè)置于轉(zhuǎn)盤的表面，且每個所述蓋板限位板距離轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)中心的距離均相等。

進一步的，所述轉(zhuǎn)盤的一側(cè)設(shè)置有蓋板上料位、基板上料位、焊接位、取料位，并且所述蓋板上料位、基板上料位、焊接位、取料位為按轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)方向依次設(shè)置。

進一步的，所述蓋板限位板靠近限位槽的一側(cè)設(shè)置有夾塊，所述夾塊可沿朝向或遠離限位槽的方向移動，所述夾塊由自動化控制程序進行控制，且所述夾塊用于與限位槽進行配合夾持蓋板。

進一步的，包括以下步驟：

S1、封裝件表面預(yù)處理，去除封裝件表面的氧化層以及雜質(zhì)；

S2、封裝件上料，將表面預(yù)處理完成的蓋板放置于蓋板上料位處，將基板放置于基板上料位處；