[發明專利]一種TO型金屬封裝模組夾持機構及密封工藝

在審

• 申請號: 202211258929.5
• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN115519206A
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 張浩;郭靜;季春瑞;許桂洋;賈亞飛;劉佳均
• 申請（專利權）人: 安徽新芯威半導體有限公司
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B23K1/00;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 北京云嘉湃富知識產權代理有限公司 11678
• 代理人: 王荃

1.一種TO型金屬封裝模組夾持機構，包括有轉盤(1)，所述轉盤(1)的底部設置有步進電機，所述步進電機由自動化控制程序進行控制，其特征在于：所述轉盤(1)的表面設置有蓋板限位板(2)，所述蓋板限位板(2)的中部開設有限位槽(21)，所述限位槽(21)用于放置芯片封裝蓋板，所述蓋板限位板(2)設置有多個，且多個所述蓋板限位板(2)均勻分布在轉盤(1)的表面。

2.根據權利要求1所述的一種TO型金屬封裝模組夾持機構，其特征在于：所述蓋板限位板(2)的數量為四個，四個所述蓋板限位板(2)均勻設置于轉盤(1)的表面，且每個所述蓋板限位板(2)距離轉盤(1)旋轉中心的距離均相等。

3.根據權利要求2所述的一種TO型金屬封裝模組夾持機構，其特征在于：所述轉盤(1)的一側設置有蓋板上料位、基板上料位、焊接位、取料位，并且所述蓋板上料位、基板上料位、焊接位、取料位為按轉盤(1)的旋轉方向依次設置。

4.根據權利要求1所述的一種TO型金屬封裝模組夾持機構，其特征在于：所述蓋板限位板(2)靠近限位槽(21)的一側設置有夾塊，所述夾塊可沿朝向或遠離限位槽(21)的方向移動，所述夾塊由自動化控制程序進行控制，且所述夾塊用于與限位槽(21)進行配合夾持蓋板。

5.一種TO型金屬封裝模組的密封工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、封裝件表面預處理，去除封裝件表面的氧化層以及雜質；

S2、封裝件上料，將表面預處理完成的蓋板放置于蓋板上料位處，將基板放置于基板上料位處；

S3、蓋板與基板焊接；

S4、成品取料；

S5、成品表面后處理。

6.根據權利要求5所述的一種TO型金屬封裝模組的密封工藝，其特征在于：在步驟S1中，還包括有以下步驟：

S11、采用噴砂工藝對封裝件表面進行處理；

S12、對噴砂完成后的封裝件進行清洗，清除封裝件表面殘留的液體以及固體雜質；

S13、將清洗后的蓋板與基板烘干。

7.根據權利要求5所述的一種TO型金屬封裝模組的密封工藝，其特征在于：在步驟S5中，還包括以下步驟：

S51、去除焊接溢料；

S52、對芯片封裝進行清洗。