[發(fā)明專利]一種用于檢測產(chǎn)品凹陷程度的治具和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211254401.0 | 申請日： | 2022-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN115615280A | 公開（公告）日： | 2023-01-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 許忠暉;張艷 | 申請（專利權(quán)）人： | 合肥晶合集成電路股份有限公司 |
| 主分類號： | G01B5/00 | 分類號： | G01B5/00;G01B5/28 |
| 代理公司： | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 張亞靜 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 檢測 產(chǎn)品 凹陷 程度 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種用于檢測產(chǎn)品凹陷程度的治具和方法。所述治具包括本體和檢測單元，所述檢測單元與所述本體連接，所述檢測單元凸出所述本體的表面設(shè)置，所述檢測單元用于適配產(chǎn)品的凹陷區(qū)域以檢測所述凹陷區(qū)域的體積是否大于預(yù)設(shè)指標(biāo)。本方案通過產(chǎn)品上的凹陷區(qū)域能否容納治具的檢測單元來判斷產(chǎn)品的凹陷程度，這樣可以統(tǒng)一凹陷程度的判斷標(biāo)準(zhǔn)，防止用肉眼目測的方式判斷產(chǎn)品的凹陷程度時造成的主觀性和誤差；所述治具操作方便，提高了檢測效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于檢測產(chǎn)品凹陷程度的治具和方法。
背景技術(shù)
如圖1～圖3所示，單晶片清洗機(jī)在清洗芯片1時，會將芯片1傳至腔室并利用基座2上的夾芯片柱3夾住芯片，然后旋轉(zhuǎn)基座2進(jìn)行清洗工藝。夾芯片柱3從上至下依次包括夾持端31、支撐端32和齒輪端(圖中未畫)，芯片1放在支撐端32上；齒輪端設(shè)置有齒輪，齒輪與驅(qū)動輪嚙合；夾持端31用于夾住芯片1；夾持端31和支撐端32均為圓柱形，夾持端31的直徑小于支撐端32的直徑。夾芯片柱3在夾芯片1時需要旋轉(zhuǎn)，夾芯片柱3在旋轉(zhuǎn)時與芯片1邊緣發(fā)生撞擊，頻繁的撞擊會導(dǎo)致夾芯片柱3的夾持端31磨損，所以要定期檢查夾芯片柱3因磨損導(dǎo)致的凹陷程度。
目前主要通過肉眼目測的方式判斷夾芯片柱3的凹陷程度是否超出預(yù)設(shè)指標(biāo)，具體的，當(dāng)目測夾芯片柱3上因磨損形成的凹陷區(qū)域311(凹陷區(qū)域311也可以稱為凹坑)的體積較大時，則判定凹陷程度(凹陷程度也可以稱為磨損程度)大于預(yù)設(shè)指標(biāo)，此時需要更換夾芯片柱3；當(dāng)目測夾芯片柱3上因磨損形成的凹陷區(qū)域311的體積較小時，則判定凹陷程度小于預(yù)設(shè)指標(biāo)，此時不需要更換夾芯片柱3。
然而，不同的人的目測結(jié)果均具有一定的主觀性和誤差，導(dǎo)致判斷標(biāo)準(zhǔn)不一致。由于判斷標(biāo)準(zhǔn)不一致會出現(xiàn)以下兩種情況：夾芯片柱3該換而未換，進(jìn)而降低了芯片1的質(zhì)量；夾芯片柱3不該換卻被換掉，進(jìn)而提高了生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種用于檢測產(chǎn)品凹陷程度的治具和方法，以解決用肉眼目測的方式判斷產(chǎn)品的凹陷程度具有主觀性和誤差的技術(shù)問題。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種用于檢測產(chǎn)品凹陷程度的治具，所述治具包括本體和檢測單元，所述檢測單元與所述本體連接，所述檢測單元凸出所述本體的表面設(shè)置，所述檢測單元用于適配產(chǎn)品的凹陷區(qū)域以檢測所述凹陷區(qū)域的體積是否大于預(yù)設(shè)指標(biāo)。
可選的，所述產(chǎn)品為夾芯片柱，所述夾芯片柱包括圓柱形的夾持端，所述凹陷區(qū)域在所述夾持端上。
可選的，所述檢測單元的形狀為橢球形。
可選的，所述本體的形狀為一橫截面為半圓環(huán)的柱體，所述本體具有一沿其軸向延伸的半圓柱形的凹槽，所述凹槽的直徑大于所述夾持端的直徑；
所述檢測單元設(shè)置在所述凹槽的底面上。
可選的，所述檢測單元關(guān)于所述本體的軸向平分面對稱。
可選的，所述檢測單元的體積小于所述凹槽的體積。
可選的，所述檢測單元和所述本體之間通過黏合、嵌合或一體成型的方式連接。
可選的，所述本體的高度為15mm～50mm，所述本體的直徑為10mm～30mm；所述凹槽的直徑為3.5mm～7mm；所述檢測單元的高度為0.05mm～0.5mm，所述檢測單元的橫截面的形狀為橢圓形，所述橢圓形的短軸為0.7mm～1.4mm，所述橢圓形的長軸為1.5mm～3.0mm。
本發(fā)明還提供了一種用于檢測產(chǎn)品凹陷程度的方法，包括以下步驟：
將上述任一項(xiàng)所述的治具的檢測單元放入產(chǎn)品上的凹陷區(qū)域中；
根據(jù)所述凹陷區(qū)域容納所述檢測單元的程度，判斷所述凹陷區(qū)域的體積是否大于預(yù)設(shè)指標(biāo)。
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