[發明專利]一種用于檢測產品凹陷程度的治具和方法

在審

• 申請號: 202211254401.0
• 申請日: 2022-10-13
• 公開（公告）號: CN115615280A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 許忠暉;張艷
• 申請（專利權）人: 合肥晶合集成電路股份有限公司
• 主分類號: G01B5/00
• 分類號: G01B5/00;G01B5/28
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 張亞靜

1.一種用于檢測產品凹陷程度的治具，其特征在于，所述治具包括本體和檢測單元，所述檢測單元與所述本體連接，所述檢測單元凸出所述本體的表面設置，所述檢測單元用于適配產品的凹陷區域以檢測所述凹陷區域的體積是否大于預設指標。

2.如權利要求1所述的一種用于檢測產品凹陷程度的治具，其特征在于，所述產品為夾芯片柱，所述夾芯片柱包括圓柱形的夾持端，所述凹陷區域在所述夾持端上。

3.如權利要求2所述的一種用于檢測產品凹陷程度的治具，其特征在于，所述檢測單元的形狀為橢球形。

4.如權利要求3所述的一種用于檢測產品凹陷程度的治具，其特征在于，所述本體的形狀為一橫截面為半圓環的柱體，所述本體具有一沿其軸向延伸的半圓柱形的凹槽，所述凹槽的直徑大于所述夾持端的直徑；

所述檢測單元設置在所述凹槽的底面上。

5.如權利要求4所述的一種用于檢測產品凹陷程度的治具，其特征在于，所述檢測單元關于所述本體的軸向平分面對稱。

6.如權利要求5所述的一種用于檢測產品凹陷程度的治具，其特征在于，所述檢測單元的體積小于所述凹槽的體積。

7.如權利要求6所述的一種用于檢測產品凹陷程度的治具，其特征在于，所述檢測單元和所述本體之間通過黏合、嵌合或一體成型的方式連接。

8.如權利要求7所述的一種用于檢測產品凹陷程度的治具，其特征在于，所述本體的高度為15mm～50mm，所述本體的直徑為10mm～30mm；所述凹槽的直徑為3.5mm～7mm；所述檢測單元的高度為0.05mm～0.5mm，所述檢測單元的橫截面的形狀為橢圓形，所述橢圓形的短軸為0.7mm～1.4mm，所述橢圓形的長軸為1.5mm～3.0mm。

9.一種用于檢測產品凹陷程度的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將權利要求1～8任一項所述的治具的檢測單元放入產品上的凹陷區域中；

根據所述凹陷區域容納所述檢測單元的程度，判斷所述凹陷區域的體積是否大于預設指標。

10.如權利要求9所述的一種用于檢測產品凹陷程度的方法，其特征在于，所述根據所述凹陷區域所述容納檢測單元的程度，判斷所述凹陷區域的體積是否大于預設指標的步驟，具體包括：

如果所述凹陷區域能完全容納所述檢測單元，則判定所述凹陷區域的體積大于預設指標；如果所述凹陷區域不能完全容納所述檢測單元，則判定所述凹陷區域的體積小于所述預設指標。