[發明專利]一種掩膜版生產過程中的污染物監測方法及系統

在審

• 申請號: 202211239408.5
• 申請日: 2022-10-11
• 公開（公告）號: CN115310730A
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 楊偉;謝雙軍
• 申請（專利權）人: 中科卓芯半導體科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G06Q10/04
• 分類號: G06Q10/04;G06Q10/06;G06Q50/04;G06F16/903;G06N7/00;G06T7/00;G07C3/00;G07C3/14;G08B21/24;G01N21/94;G01N15/06
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261
• 代理人: 李蓉蓉

本發明提供了一種掩膜版生產過程中的污染物監測方法及系統，涉及數據處理技術領域，通過根據當前生產工序信息確定污染物監測特征、監測手段信息；根據監測手段信息對生產工序過程進行監測獲得監測信息，當存在污染物時根據監測結果生成提醒信息；當監測結果不存在污染物時，將監測結果、當前生產工序信息錄入生產鏈中，基于生產鏈進行生產全過程污染物影響預測，當存在污染物影響時生成污染監測提醒信息。解決現有通過后道工序進行缺陷檢測，缺乏在生產過程中的有效監測手段，存在缺陷發現不及時而影響產品品質和造成資源浪費的技術問題。達到實時監測并預測，及時發現異常，提高掩膜版品質同時避免資源的加工浪費的技術效果。

技術領域

本發明涉及數據處理技術領域，具體涉及一種掩膜版生產過程中的污染物監測方法及系統。

背景技術

掩膜版的制造流程分為前道工藝和后道工藝。前道工藝主要包括圖像產生、顯影、蝕刻、脫膜和尺寸測量，前道工藝完成后一片掩膜版的圖形制作部分已經完成。后道工藝主要包括缺陷檢查、缺陷修補、清洗和加保護膜。在集成電路制造過程中，一個完整的芯片一般需要經過十幾到三十幾次的光刻，在這么多次光刻中，都需要使用到掩膜版，其目的是將掩膜版上的圖形轉移到晶圓上。掩膜版在生產過程中由于環境灰塵、操作問題等都可能對其質量產生影響，污染物主要包括了微塵、金屬粒子殘留、膠殘留等。

現有技術中主要通過后道工序進行缺陷檢測，缺乏在生產過程中的有效監測手段，存在缺陷發現不及時而影響產品品質和造成資源浪費的技術問題。

發明內容

為了解決上述問題，本申請通過提供了一種掩膜版生產過程中的污染物監測方法及系統，解決了現有技術中主要通過后道工序進行缺陷檢測，缺乏在生產過程中的有效監測手段，存在缺陷發現不及時而影響產品品質和造成資源浪費的技術問題。達到了通過對掩膜版生產過程中的實時監測，避免污染物對掩膜版成品造成影響，及時發現可以進行對應的調整處理，提高掩膜版品質同時避免資源的加工浪費的技術效果。

鑒于上述問題，本申請提供了一種掩膜版生產過程中的污染物監測方法及系統。

一方面，本申請提供了一種掩膜版生產過程中的污染物監測方法，所述方法包括：獲得當前生產工序信息；根據所述當前生產工序信息在工序污染物數據庫進行工序匹配，確定工序污染物信息集；基于所述工序污染物信息集進行污染物特征分析，得到污染物監測特征、監測手段信息；根據所述監測手段信息對生產工序過程進行監測，獲得監測信息，并基于所述污染物監測特征對所述監測信息進行遍歷，確定監測結果；當所述監測結果存在污染物時，且污染物滿足污染物設定要求時，根據所述監測結果生成提醒信息；當未達到污染物設定要求時，將所述監測結果、所述當前生產工序信息錄入生產鏈中，所述生產鏈為根據生產工序過程構建的生產數據鏈；基于所述生產鏈進行生產全過程污染物影響預測，當存在污染物影響時，生成污染監測提醒信息。

另一方面，本申請提供了一種掩膜版生產過程中的污染物監測系統，所述系統包括：

工序獲得單元，用于獲得當前生產工序信息；

污染物信息確定單元，用于根據所述當前生產工序信息在工序污染物數據庫進行工序匹配，確定工序污染物信息集；

監測特征分析單元，用于基于所述工序污染物信息集進行污染物特征分析，得到污染物監測特征、監測手段信息；

監測處理單元，用于根據所述監測手段信息對生產工序過程進行監測，獲得監測信息，并基于所述污染物監測特征對所述監測信息進行遍歷，確定監測結果；

工序污染提醒單元，用于當所述監測結果存在污染物時，且污染物滿足污染物設定要求時，根據所述監測結果生成提醒信息；

全生產工序分析單元，用于當未達到污染物設定要求時，將所述監測結果、所述當前生產工序信息錄入生產鏈中，所述生產鏈為根據生產工序過程構建的生產數據鏈；

全過程污染預測單元，用于基于所述生產鏈進行生產全過程污染物影響預測，當存在污染物影響時，生成污染監測提醒信息。